|
钻瓜专利网为您找到相关结果 45个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]进气装置-CN201320504645.X有效
-
谭华强;乔徽;林翔;苏育家
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-08-16
-
2014-06-18
-
C23C16/455
- 本实用新型公开了一种进气装置。包括层叠设置的主体部分和热壁层,所述主体部分包括第一气体腔室,所述主体部分和热壁层之间的区域构成第二气体腔室,所述第一气体腔室具有第一气体管路、所述第二气体腔室具有第二气体管路,所述第一气体管路和第二气体管路的出气口之间引入有隔离气体。相比而言,本实用新型能够吸收由进气装置下方的托盘产生的热量,使得在进气装置下表面的预反应生成的颗粒会变得致密,不容易脱落到托盘上而形成颗粒沾污;而且,第一气体管路和第二气体管路的出气口之间引入有隔离气体,能够减少或避免在热壁层处发生预反应,既能够减少颗粒污染的产生,又能够提高反应气体的利用率。
- 装置
- [发明专利]喷淋头及反应腔室-CN201310517831.1无效
-
谭华强
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-10-28
-
2014-01-29
-
C23C16/455
- 本发明公开了一种喷淋头及反应腔室。所述喷淋头包括自上而下堆叠设置的顶板、气体分配板及冷却板,所述气体分配板包括贯穿所述气体分配板的多个第一通孔,所述气体分配板的下表面具有多个凹陷,所述凹陷设置在所述相邻第一通孔之间的区域,所述冷却板间隔设置有贯穿所述冷却板的第二通孔和第三通孔,所述第三通孔与第一通孔相连通,所述第二通孔与所述凹陷相连通。本发明通过在气体分配板中设置凹陷及通孔,使得气体通道直接通过在气体分配板中设置通孔形成,不需要进行焊接,使得整个喷淋头的结构得到简化,使得制作难度有着明显的降低。
- 喷淋反应
- [实用新型]沉积设备以及旋转装置-CN201320360851.8有效
-
黄允文
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-06-21
-
2013-12-18
-
C23C16/458
- 本实用新型涉及沉积设备,该沉积设备包括反应腔,所述反应腔内具有用于带动衬底旋转的旋转台;用于带动所述旋转台转动的旋转装置,所述旋转装置包括:支撑座、筒状外壳以及旋转支撑轴,所述筒状外壳一端连接所述支承座上,另一端连接所述反应腔,所述旋转支撑轴套设在所述筒状外壳内,所述旋转支撑轴的一端伸入到所述反应腔中,并与所述反应腔中的所述旋转台连接,所述筒状外壳内嵌设有旋转驱动机构,所述旋转驱动机构包括一对配合使用的定子和转子,所述定子安装于所述筒状外壳的内壁,所述转子安装于所述旋转支撑轴上。本实用新型还提供一种旋转装置。本实用新型的所述旋转驱动机构可以设置于所述筒状外壳内,结构简单,安装、维护方便。
- 沉积设备以及旋转装置
- [实用新型]半导体制造系统-CN201320361049.0有效
-
任杰;黄颖泉
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-06-21
-
2013-12-18
-
H01L21/67
- 本实用新型提供了一种半导体制造系统,所述半导体制造系统包括:控制装置及半导体设备,所述控制装置与所述半导体设备相互连接,使得所述控制装置与所述半导体设备之间能够通信;所述控制装置包括显示设备,所述显示设备上显示图形化图标;所述控制装置用于在所述显示设备上的图形化图标被触发时,控制所述半导体设备的工作状态和/或获取所述半导体设备的工作状态。相对于现有技术中的通过以文字形式呈现的任务条进行选择,本实用新型提供的显示设备更加直观,从而便于操作,进而能对半导体设备准确控制。
- 半导体制造系统
- [发明专利]反应腔室-CN201310333067.2无效
-
谭华强;黄允文;乔徽;林翔;苏育家
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-08-01
-
2013-12-11
-
C23C16/455
- 本发明提供了一种反应腔室,包括:反应室、喷淋头、托盘、抽气装置和限流环;其中,所述喷淋头、托盘、抽气装置和限流环均设置于所述反应室的内部;所述喷淋头向所述托盘喷射反应气体以在所述喷淋头与所述托盘之间形成气流;所述喷淋头中靠近所述托盘的一侧设置有聚气环,所述聚气环使得喷淋头喷出的气流聚集喷向所述托盘;所述抽气装置使得所述气流从所述托盘的周围排出;所述托盘的周围设置有限流环,所述限流环高出所述托盘的上表面,且所述限流环的内径大于所述聚气环的内径。在本发明提供的反应腔室中,在托盘的周围增设了限流环,以降低托盘边缘区域的气流流速,从而提高了气流分布的均匀性,进一步使得CVD沉积的均匀性得以提高。
- 反应
- [发明专利]喷淋头以及气相沉积反应腔-CN201310360284.0无效
-
谭华强;黄允文;乔徽;林翔;苏育家
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-08-16
-
2013-12-11
-
C23C16/455
- 本发明揭示了一种用于气相沉积反应腔的喷淋头,所述反应腔包括气体反应区域,所述喷淋头邻近所述反应区域设置,所述喷淋头包括依次层叠设置的第一源气体腔、冷却腔和第二源气体腔,所述第二源气体腔邻近所述反应区域设置,所述第一源气体腔和所述第二源气体腔分别与所述反应区域连通;所述第一源气体腔与至少一第一气管连通,所述第一气管穿过所述冷却腔和第二源气体腔,并连通所述反应区域;所述第一气管至少位于所述第二源气体腔内的部分的外壁设置有隔热层。本发明的喷淋头能够减少所述第一反应气体和第二反应气体之间热交换,减少第一反应气体和第二反应气体之间的温度相互影响,有利于第一反应气体和第二反应气体对不同温度条件的要求。
- 喷淋以及沉积反应
- [发明专利]喷淋头以及气相沉积反应腔-CN201310347789.3无效
-
梁秉文
-
光垒光电科技(上海)有限公司
-
2013-08-09
-
2013-12-11
-
C23C16/455
- 本发明揭示了一种喷淋头,所述喷淋头用于向气相沉积的反应腔中气体反应区域输出反应气体,所述喷淋头至少包括第一源气体腔、冷却腔和离子化腔,所述第一源气体腔用于向所述气体反应区域输出第一源气体,所述离子化腔用于向所述气体反应区域输出离子化的第二源气体。本发明还提供一种包含上述喷淋头的气相沉积反应腔。本发明提供的喷淋头的所述离子化腔将所述第二源气体进行离子化,提高所述第二源气体的离子化效率,可以降低所述气体反应区域的温度,使得衬底的温度降低,从而提高气相沉积的效率、降低制造成本、提高LED芯片的良率。
- 喷淋以及沉积反应
|