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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]晶圆测试探针卡-CN201920908482.9有效
发明人：刘家铭;张孝仁;苏华庭 -专利权人： 元鼎丰投资有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡，包括基板，在基板表面设置有内圆区域和外环区域，内圆区域的半径小于外环区域的环宽；其中，在内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道在内圆区域内呈环形分布；在外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道由内圆区域的边缘向基板的边缘呈柱状分布。通过本实用新型能够增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。
测试探针

[实用新型]一种用于晶圆多点测试的探针卡-CN201921018563.8有效
发明人：刘家铭;张孝仁;苏华庭 -专利权人： 元鼎丰投资有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆多点测试的探针卡，涉及探针卡领域，包括PCB板，PCB板的前侧面中部固定连接有探针基座，探针基座的前侧面固定连接有多个探针，探针包括探针筒和探针柱，探针柱设置于探针筒的顶端，探针柱的顶端设置为半圆形，探针柱的底端插入探针筒，探针柱的底端固定连接有挡盘，挡盘的直径大于探针筒筒口的内径，挡盘的下表面设有探针弹簧。本实用新型通过探针筒、探针柱、挡盘、滑槽以及探针弹簧的配合使用，能够对测试时产生的压力进行缓冲，避免过大的压力对探针柱造成损坏，同时能够保证探针柱与芯片接触，通过将探针柱的顶端设置为半圆形，能够延长探针柱的使用寿命，结构简单实用。
一种用于多点测试探针

[实用新型]一种新型晶圆同轴探针测试头-CN201921018549.8有效
发明人：刘家铭;张孝仁;苏华庭 -专利权人： 元鼎丰投资有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型晶圆同轴探针测试头，涉及到晶圆针测领域，包括热固性导电聚合物，所述热固性导电聚合物的内部固定安装有多个上探针壳体，所述上探针壳体的内表面固定连接第一绝缘环的外表面，所述第一绝缘环的内表面固定连接探针上本体的外表面，所述探针上本体的一端固定连接有探针凸体，所述探针上本体的一端固定连接有螺纹套，所述探针凸体的外表面活动连接有探针接头。本实用新型通过探针凸体和探针接头的连接可以保证探针上本体与探针下本体的正常接通使用，通过螺纹套可以保证探针接头的固定，放置探针接头在使用时脱离，增加了探针测试头的安全性，通过绝缘密封垫保证了探针测试头连接处的绝缘和密封。
一种新型同轴探针测试

[实用新型]晶圆测试探针卡-CN201920908506.0有效
发明人：刘家铭;张孝仁;苏华庭 -专利权人： 元鼎丰投资有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡，包括上层基板和底层基板，在上层基板的上表面设置有第一内圆区域和第一外环区域，底层基板具有粘合板面和布线板面，粘合板面与上层基板的下表面粘合，布线板面设置有第二内圆区域和第二外环区域；其中，在第一内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，在第一外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体；在第二内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第三路电导体，在第二外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第四路电导体。通过本实用新型能够整体提高晶圆测试探针卡的平整度，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。
测试探针

[实用新型]晶圆测试探针卡-CN201920909256.2有效
发明人：刘家铭;张孝仁;苏华庭 -专利权人： 元鼎丰投资有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡，包括基板，在基板表面设置有内圆区域和外环区域，内圆区域的半径大于外环区域的环宽；其中，在内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道由基板的中心向外环区域呈柱状分布；在外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道由内圆区域的边缘向基板的边缘呈环形分布。通过本实用新型能够增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。
测试探针

[实用新型]一种新型半导体晶圆承载台-CN201921017938.9有效
发明人：刘家铭;张孝仁;苏华庭 -专利权人： 元鼎丰投资有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体晶圆承载台，涉及到半导体领域，包括承载台，承载台的顶部固定连接有多组承载齿，承载齿包括有固定齿和调节齿，承载台的内部开设有调节通道，调节通道的内部活动安装有活动板，调节通道的顶部开设有多个活动槽，活动板的顶部固定连接有多个连接柱，多个连接柱贯穿活动槽并分别与多个调节齿的底部固定连接，调节通道的一端后侧活动安装有齿轮，齿轮的顶部固定连接有摇把。本实用新型通过固定齿和调节齿的中部对晶圆进行支撑，通过固定齿和调节齿之间“Y”字型的夹口设置，能对晶圆进行稳定支撑，通过多组承载齿的设置，能在承载台上稳固定位多个晶圆，使用方便灵活。
一种新型半导体承载

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