|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 37个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]新型电钻装置-CN202220159346.6有效
-
黄庆新;江颖华;蔡剑花;吴峥;李逸凡;陈麒旭;傅少钦;李春斌
-
厦门若飞机电科技有限公司
-
2022-01-20
-
2022-09-09
-
B23B41/00
- 本实用新型公开了一种新型电钻装置，它涉及电动工具技术领域。包含固定组件、钻孔组件、进给组件及控制器，所述固定组件用于实现电钻装置与工件间的相对固定，所述控制器控制所述钻孔组件及所述进给组件，所述钻孔组件包括钻头，所述进给组件驱动所述钻孔组件进给完成工件钻孔，所述固定组件包括下座及第一电极，所述第一电极设置于所述下座上且覆盖所述钻头的可投影区域，所述第一电极与所述下座绝缘,所述钻孔组件设置有第二电极。通过外部控制器检测到第一电极与第二电极导通时，控制进给组件使得钻孔组件退回至初始加工位置，以免钻孔组件过位钻孔对固定组件造成损坏，实现行程保护，整体实用性强，具有较大的市场推广价值。
- 新型电钻装置
- [发明专利]一种LED封装方法及结构-CN201010589525.5无效
-
陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦
-
浙江西子光电科技有限公司
-
2010-12-15
-
2012-07-04
-
H01L33/00
- 一种LED封装方法，包括以下步骤：(1)将反射碗/固定支架固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗/固定支架的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；(2)在反射碗/固定支架的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上;(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上;(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架。本发明具有散热性好、结构简单、反射效果好的优点。
- 一种led封装方法结构
- [实用新型]一种LED封装结构-CN201020661210.2有效
-
陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦
-
浙江西子光电科技有限公司
-
2010-12-15
-
2011-09-07
-
F21S2/00
- 一种LED封装结构，包括反射碗、线路板、LED芯片、填充胶体，反射碗固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处，在反射碗的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上,LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上,在LED芯片表面上设置荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗，或者，在LED芯片上方设置荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗。本实用新型具有散热性好、结构简单、反射效果好的优点。
- 一种led封装结构
|
