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[实用新型]一种封装结构、LED灯及LED显示器-CN202221472409.X有效
发明人： 侯昌信;陈永铭;桑建;刘泽强;邱长波 -专利权人：广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种封装结构、LED灯及LED显示器，所述封装结构包括透光层、黑胶层及基板，所述基板上间隔设置有发光芯片；所述发光芯片之间形成有间隙，所述黑胶层填充在所述间隙之内且厚度低于所述芯片高度，所述透光层覆盖所述黑胶层以及所述发光芯片。通过此设计，使得黑胶不会残留在发光芯片表面，减少了后续对发光芯片上残留黑胶的冲洗步骤，提高了生产效率，且透光层能降低灯光直射效果，改善灯光柔和度。
一种封装结构 led 显示器

[发明专利]一种LED封装方法、LED灯及LED显示器-CN202210665372.0在审
发明人： 侯昌信;陈永铭;桑建;刘泽强;邱长波 -专利权人：广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种LED封装方法、LED灯及LED显示器，LED封装方法：提供一待处理基板，所述基板一侧间隙设置有多个发光芯片，所述发光芯片间形成间隙；提供一复合胶层，所述复合胶层包括层叠设置的透明胶层及黑胶层，所述黑胶层的熔点低于所述透明胶层且所述黑胶层的高度小于等于所述发光芯片的高度；将所述复合胶层设置在所述基板设置所述发光芯片的一侧，使所述黑胶层面向发光芯片；加热所述复合胶层，以使所述复合胶层的所述黑胶层和所述透明胶层先后融化并依次填充至间隙内；固化融化的胶层。保证在进行填充时，黑胶层提前融化填充，透明胶层再融化，将残留的黑胶清洗干净并将紧压在基板底部，保证了发光芯片的发光效果。
一种 led 封装方法显示器

[实用新型]一种LED灯珠编带拆卸治具-CN202020871390.0有效
发明人：郭勇;陈永铭;侯昌信 -专利权人：广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED灯珠编带拆卸治具，所述LED灯珠编带拆卸治具包括卷盘、支架和基座，所述支架包括固定轴和固定柱，所述固定柱设于所述基座上且垂直于所述基座靠近所述固定柱一侧的平面，所述固定轴与所述固定柱垂直固定设置，所述固定轴平行于所述基座的靠近所述固定柱的平面，所述卷盘可转动地设于所述固定轴上，且所述卷盘位于所述基座的上方。由于灯珠编带绕在所述卷盘上后呈圆形，而分开的上封带和下载带在圆形的外沿，在拉上封带和下载带使圆形灯珠编带转动的时候，可以实现持续拆卸，操作方便，且由于杠杆效应会更加省力。
一种 led 灯珠编带拆卸