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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备-CN202320824041.7有效
发明人： 侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面，从而该装置能够降低切割应力，从而延长该装置的寿命。
一种降低切割应力半导体设备

[实用新型]一种硅晶圆研磨防护装置-CN202321246710.3有效
发明人： 侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅晶圆研磨防护装置。硅晶圆研磨防护装置，包括：安装在研磨机台上的横梁，所述横梁上安装有升降柱，所述升降柱由安装在所述横梁上的液压缸驱动，所述升降柱上安装有防护罩，所述防护罩与所述研磨机台相适配。本实用新型提供的硅晶圆研磨防护装置通过设置在研磨盘的升降柱上安装与研磨机台相适配的防护罩，能够将研磨机台上方全包围覆盖，防止粉尘、碎晶屑等异物进入研磨机台内，避免废水四处飞溅，污染周围的待研磨晶片、夹具等物料，同时，防护罩跟随研磨盘同步升降，方便硅晶圆的上下料以及方便对研磨机台的维护作业。
一种硅晶圆研磨防护装置

[实用新型]一种晶圆切割切口检测装置-CN202320823740.X有效
发明人： 侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割切口检测装置，涉及晶圆检测技术领域。该晶圆切割切口检测装置，包括底座，所述底座的顶部焊接安装有支架，底座的上方设置有暗箱，暗箱和支架的顶端固定连接，底座的顶部固定安装有电动推杆，底座的上方设置有U形座，电动推杆的自由端和U形座固定连接，U形座的上方设置有放置座，底座的上方设置有驱动组件，暗箱的内侧顶部固定安装有检测设备，检测设备位于放置座的正上方，暗箱的内部设置有辅助检测组件。该装置通过设置吸盘，能够使得晶圆稳定贴合放置座，提高放置的稳定性，通过电机和连接杆的配合使用，能够进行翻面，相对于现有技术来说，不用工作人员频繁操作，自动化程度较高，使用便捷。
一种切割切口检测装置

[实用新型]一种晶圆切割自动装夹装置-CN202320683766.9有效
发明人： 侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其为一种晶圆切割自动装夹装置，包括装夹台，装夹台的顶部固定有安装板，安装板的顶部两侧分别焊接支撑杆，两个支撑杆上端相对的一侧均焊接有插杆，四个插杆上插设有刀座，刀座的底部安装有切割机构，安装板的内壁两侧均对称安装有两个限位座，限位座上活动连接有齿条，齿条的侧面啮合有齿轮。本实用新型通过设置有装夹台、驱动电机、齿轮、齿条、支撑杆和插杆，使得四个插杆分别靠近刀座的两侧，并进入到刀座上的插孔的内部，实现了刀座的自动装夹，无需人工装夹，装夹方便，切割过程不会出现晶圆松动或者位置偏移，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业。
一种切割自动装置

[实用新型]一种晶圆切割定位装置-CN202320683526.9有效
发明人： 侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割定位装置，包括激光位移传感器与安装板，所述激光位移传感器与安装板之间设置有连接组件，所述连接组件的数量为两组，所述激光位移传感器通过连接组件与安装板可拆卸连接，所述连接组件包括连接头、固定块、插槽、卡槽、第一限位块、通孔、挤压柱、第一安装腔、第一压缩弹簧与第二限位块，所述连接头包括插块、连接块、耳板、滑孔、卡柱、第二压缩弹簧、第三限位块与第二安装腔，所述固定块的一侧外表面与安装板的一侧外表面固定连接。本实用新型所述的一种晶圆切割定位装置，具备使得激光位移传感器便于安装拆卸，方便检修，无需每次检修时将连接的螺栓拆卸，增加便捷性等优点。
一种切割定位装置

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