专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种组框式瓷木地板-CN202320320618.0有效
  • 沙伟祥;魏前兰 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-08-01 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种组框式瓷木地板,其包括:框架、瓷砖和木皮层,框架为注塑成型的矩形框结构,在所述框架相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部和第二卡接部可匹配卡合;瓷砖嵌装于框架的内框中,木皮层覆盖地贴于框架与瓷砖整体的顶面。在使用时,通过框架将瓷砖四周包裹住,之后在框架和瓷砖整体的顶面贴上木皮层,形成瓷木地板,而对于瓷木地板拼接所用的结构,直接在框架的侧边进行开槽加工,而形成可相互匹配卡合的第一卡接部和第二卡接部,由于框架为注塑构件,相比于瓷砖,对框架侧边开槽加工更加方便,并且可提高第一卡接部和第二卡接部的槽型卡合的配合精度。
  • 一种组框式瓷木地板
  • [实用新型]一种实木地板结构-CN202221717705.1有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2022-07-05 - 2023-01-17 - E04F15/04
  • 本实用新型公开了一种实木地板结构,其包括呈上下贴合的木板和底板,底板为热膨胀系数小的硬质构件,在木板对向的两侧设置有分别设置有第一拼接部和第二拼接部,第一拼接部与第二拼接部可匹配拼接。通过底板对木板的支撑进行加固,铺设于凹凸不平的地面时,可有效地对木板进行支撑,避免受压而变形,并且底板采用热膨胀系数小的硬质构件,这样可尽量减少实木地板整体因温度变化而产生热胀冷缩的变形量,而第一拼接部和第二拼接部均设置于木板侧壁上,相比于对硬质的底板加工,在木板加工更为容易,降低加工的难度,并且木板具有的韧性特点,这可使得第一拼接部和第二拼接部更加容易地拼接在一起。本实用新型可应用于建材领域。
  • 一种实木地板结构
  • [实用新型]一种干式铺贴隔音复合瓷砖-CN202222104414.1有效
  • 沙伟祥;孙彦敏;郝玉鸿;高炼 - 佛山市益佰分木业有限公司;苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
  • 2022-08-10 - 2023-01-17 - E04F13/072
  • 本实用新型公开了一种干式铺贴隔音复合瓷砖,包括依次贴合的瓷砖板、复合板、隔音板,隔音板均布有多个打胶槽孔,打胶槽孔贯通隔音板的底面和复合板的底面,复合板对向的两侧分别设置有可相互匹配拼接的第一拼接部和第二拼接部。通过多个打胶槽孔对复合板的底面进行打胶,这样固定胶直接粘贴在复合板上,复合板通过固定胶贴在墙面或者地面上,而不通过隔音板进行张贴,提高复合瓷砖铺贴的牢固性以及瓷砖整体的强度,而相邻两个复合瓷砖通过第一拼接部与第二拼接部的拼接,这样可保持相邻的复合瓷砖持平,实现快速的铺设安装,便于施工,解决了相邻复合瓷砖铺贴时高低不平的现象,本实用新型可应用于建材的领域。
  • 一种干式铺贴隔音复合瓷砖
  • [实用新型]一种新型复合地板-CN202220106409.1有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-08-30 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种新型复合地板,包括从上往下依次贴合设置的木板体、第一瓷板体和第二瓷板体;在俯视投影面上,木板体与第二瓷板体上下正对设置,第一瓷板体同时与第二瓷板体、木板体上下错位设置,使得木板体与第二瓷板体之间的边沿形成卡接凹槽和卡接凸条。这样可在贴板的过程中直接形成卡接凹槽和卡接凸条,无需进行开槽的结构,在铺设复合地板时,相邻的两个复合地板通过卡接凹槽和卡接凸条的卡接来实现拼接,并且,卡接凸条为第一瓷板体的一部分,具有较高的结构强度,令复合地板之间的拼接结构更加牢固。
  • 一种新型复合地板
  • [实用新型]一种便于加工的瓷砖底板及瓷木地板-CN202220103953.0有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-06-28 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种便于加工的瓷砖底板及瓷木地板,瓷砖底板包括砖板体,砖板体的四周设置有两对侧边,每一对侧边包括子侧边和母侧边,子侧边壁面的上沿凸设有凸条,母侧边壁面的上沿设置有缺槽,瓷木地板包括上述的瓷砖底板和木板体,木板体贴附于砖板体的顶面,木板体的其中两边沿与缺槽形成卡槽结构,木板体的另外两边沿延伸至凸条的根部,形成与卡槽结构匹配卡接的卡条结构,可在砖板体的子侧边底部进行开槽加工,使得子侧边壁面的上沿快速形成凸条,以及在砖板体的母侧边顶部进行开槽加工,使得母侧边壁面的上沿快速形成缺槽,加工更加方便,可很好地控制刀具的进给,提高加工的效率,令瓷木地板最后成型的拼接结构更加牢固。
  • 一种便于加工瓷砖底板木地板
  • [实用新型]一种防裂的复合瓷木砖-CN202122640004.4有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-04-05 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种防裂的复合瓷木砖,其包括瓷砖、至少两块以上块木板,至少两块以上木板依次呈上下叠附在所述瓷砖的上表面,在俯视投影上相邻两块木板之间的木纹呈交叉设置。本技术通过至少两块以上块木板依次叠附在瓷砖的上表面,并且相邻两块木板之间的木纹呈交叉,这样相邻间的木纹抗拉、抗压强度可相互弥补,也即是说下层木板上的木纹可对上层木板上的木纹进行加固,使得顶层的木板不易收缩、膨胀和变形,有效避免出现开裂的情况。
  • 一种复合瓷木砖
  • [实用新型]一种瓷砖安装结构-CN202122640031.1有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-04-05 - E04F13/072
  • 本实用新型公开了一种瓷砖安装结构,其包括砖体,砖体包括瓷砖体和木板,砖体的上表面为釉面,砖体的下表面为铺贴面,木板贴附于铺贴面,砖体的其中两边侧设置有第一卡接部,砖体的另外两边侧设置有第二卡接部,相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接。在砖体进行铺贴时,预先将木板固定贴附在瓷砖体的铺贴面上,然后再对木板的底面打胶固定在墙壁或者地面上,而相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接,这样可保持相邻的砖体持平,实现快速的安装,便于施工,并且木板可对瓷砖体进行承载,基于木板具有的弹性特点,使得瓷砖体的各个地方的受力更加均匀,避免局部受压而断裂。
  • 一种瓷砖安装结构
  • [实用新型]一种瓷砖拼接结构-CN202122358221.4有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-15 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种瓷砖拼接结构,其包括至少两个瓷砖体、至少一个拼接条,至少两个瓷砖体呈左右相邻设置,在相邻的两个瓷砖体相对的侧面上均设置有拼接槽,在拼接条的左右两侧端分别设置有左拼接部和右拼接部,在左拼接部和右拼接部的外表面均设置有缓冲层,左拼接部通过缓冲层与拼接槽的内表面抵触,右拼接部通过缓冲层与拼接槽的内表面抵触。在缓冲层的缓冲作用下,可消除因地面的不平整、生产的误差而引起的异响,此外还起到一定的夹紧效果,给瓷砖体之间的热胀冷缩提供缓冲的位移。
  • 一种瓷砖拼接结构
  • [实用新型]一种抗压耐磨复合板-CN202022070277.5有效
  • 沙伟祥 - 佛山市益佰分木业有限公司
  • 2020-09-18 - 2021-07-06 - B32B3/08
  • 本实用新型公开了一种抗压耐磨复合板,包括复合板和紧固件,复合板由下至上依次设有基底层、抗压层、隔音层、耐磨层和装饰面层,复合板的左右两侧面分别设有第一对接条和第二对接条,相邻复合板之间通过第一对接条和第二对接条进行拼接固定,紧固件设置在第一对接条和第二对接条上。本实用新型通过设置抗压层,能够提高复合板的抗压性能,避免了外力对复合板的压损;通过设置耐磨层,保证了该复合板的耐磨效果;通过设置隔音层,达到噪音的阻断,可以减弱其撞击声的声能起到较好的减噪效果;通过设置紧固件、第一对接条和第二对接条进行拼接固定,方便复合板的拼装与拆卸,方便运输。
  • 一种抗压耐磨复合板

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