专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电解液液体再分布装置-CN202020999007.X有效
  • 万新领;关灿球;何宏杨;周海军 - 惠州联合铜箔电子材料有限公司
  • 2020-06-03 - 2021-02-12 - C25B9/60
  • 本实用新型涉及电解液分布装置技术领域,具体为一种电解液液体再分布装置,包括第一主管道,所述第一主管道的一端固定连接有与之相连通的第一连接管,所述第一主管道远离第一连接管的一端为封闭状态,所述第一主管道封闭一端的一侧面开设有排气孔,所述第一主管道的外表面开设有若干第一排液孔,若干所述第一排液孔的内部均固定连接有固定连接有一个第一输液管。本实用新型的优点在于:消除电解液的分布器出口区电解液滞留问题,通过排气管把气体排出,降低电解液的湍动带来的流量不稳定问题,能有效提高电镀槽的电流均匀一致性,进而提高待电解物体的物理性能以及外观性能的质量,大大提高了产品的良品率,为企业带来可观的经济效益。
  • 一种电解液液体再分装置
  • [发明专利]反转铜箔生产工艺-CN202010414897.8在审
  • 万新领;高元亨;何宏杨;罗志艺 - 惠州联合铜箔电子材料有限公司
  • 2020-05-15 - 2020-07-17 - C25D1/04
  • 本发明涉及一种反转铜箔生产工艺,属于电解铜箔技术领域,工艺过程包括电解生箔及表面处理,所述表面处理包括:微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥,所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为,有机氯硅烷35.5~46wt%、机聚硅氧烷树脂27.8~33wt%、氨基硅烷12.7~20.1wt%、聚酯树脂10.2~12.2wt%、酸性白土催化剂2~8.2wt%,所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。采用本发明生产工艺。可以在减少铜箔表面的残铜率同时,保证铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力,并且保证铜箔的延伸率。
  • 反转铜箔生产工艺

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