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[发明专利]碳化硅外延衬底和制造碳化硅半导体器件的方法-CN201780084639.4有效
发明人：伊东洋典;和田圭司;堀勉 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：假设满足式1和式2的关系的缺陷是第一缺陷，其中偏离角为θ°，碳化硅层的厚度为Wμm，在与通过将偏离方向投影到第二主面上而获得的方向平行的方向上所述缺陷的宽度为Lμm，并且在垂直于所述偏离方向并且平行于所述第二主面的方向上所述缺陷的宽度为Yμm。假设当在垂直于所述第二主面的方向上观察时具有细长形状并且满足式3和式4的关系的缺陷是第二缺陷，其中当在垂直于所述第二主面的方向上观察时，在所述缺陷的纵向上所述缺陷的宽度是Aμm并且在所述缺陷的横向上所述缺陷的宽度是Bμm。通过将所述第二缺陷的数量除以所述第一缺陷的数量和所述第二缺陷的数量之和而得到的值大于0.5。
碳化硅外延衬底制造半导体器件方法

[发明专利]供电控制装置、供电控制方法及计算机程序-CN202180076411.7在审
发明人：内野刚雄 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：车辆用的供电控制装置(10)控制向第一负载(E)的供电。第一控制器(G)形成于第一基板，控制向第一负载(E)的供电。第二控制器(H)形成于与第一基板不同的第二基板，对第一控制器(G)指示与供电相关的动作。第一控制器(G)及第二控制器(H)分别具有第一开关(20)及电路开关(30)。第一开关(20)及电路开关(30)配置于经由第一负载(E)流动的电流的电流路径。第二控制器(H)对第一开关(20)切换为接通或断开进行指示。
供电控制装置方法计算机程序

[发明专利]印刷布线板及印刷布线板的制造方法-CN202280007609.4在审
发明人：冈良雄;新田耕司;酒井将一郎 -专利权人： 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。
印刷布线制造方法

[发明专利]碳化硅基板、碳化硅单晶基板以及碳化硅半导体装置的制造方法-CN202180067424.8在审
发明人：樱田隆;西口太郞;近藤哲郎;松本直树;佐佐木信;山本裕史 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：碳化硅半导体装置的制造方法包括以下的工序。在包含碳化硅单晶基板和设置在碳化硅单晶基板上的碳化硅外延膜的碳化硅基板中，形成成为二维位置坐标的基准的基准标记。在形成基准标记之后，对碳化硅基板的基准标记形成面进行研磨和清洗中的至少任意一种。基于基准标记，确定碳化硅基板上的缺陷的位置坐标。在碳化硅基板上形成元件活性区域。基于基准标记，确定元件活性区域的位置坐标。将缺陷的位置坐标与元件活性区域的位置坐标建立关联，进行元件活性区域的优劣判定。
碳化硅单晶基板以及半导体装置制造方法

[发明专利]雷达的设置角度调整方法-CN202180078006.9在审
发明人：白永英晃 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本公开使交通监视用的雷达的设置角度的调整变得容易。雷达的设置角度调整方法是用于调整对对象区域中的物体进行检测的基础设施用电波雷达的设置角度的雷达的设置角度调整方法，包括：第一调整步骤，不使设置于设置对象的雷达工作地调整所述雷达的角度；以及第二调整步骤，使在所述第一调整步骤中被调整了角度的雷达工作，并基于通过所述雷达得到的检测结果来调整所述雷达的角度。
雷达设置角度调整方法

[发明专利]光纤的制造方法和制造装置-CN202180076454.5在审
发明人：耕田浩;畑忍;吉川智;冈崎岩 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G02B6/02 文献下载
摘要：在通过拉丝炉加热光纤母材的同时进行拉丝以形成光纤的光纤的制造方法包括：在光纤母材拉丝前获取同时拍摄光纤母材和拉丝炉的开口部而得的摄像图像的工序；和基于摄像图像调整光纤母材的位置，以使光纤母材的中心与开口部的中心的位置一致的工序。
光纤制造方法装置

[发明专利]交联性高分子组合物、交联高分子材料、金属构件和线束-CN202180073313.8在审
发明人：鸳海直之;细川武广;沟口诚 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C08K5/057 文献下载
摘要：提供具有高防蚀性和耐热性、并且能够简便地形成均匀性高的包覆膜的交联性高分子组合物和交联高分子材料、应用了所述交联性高分子组合物和交联高分子材料的金属构件和线束。交联性高分子组合物包含：A成分，所述A成分通过热而游离出金属离子；B成分，所述B成分由有机高分子构成，所述有机高分子具有能够与从所述A成分游离出的所述金属离子进行离子键合的取代基；和C成分，所述C成分由具有碳原子数为4以上且30以下的烃基的酸性磷酸酯中的一种或两种以上构成。将从所述A成分游离出的所述金属离子的化合价设为+y，将含量设为m摩尔，将所述B成分中所含的所述取代基的化合价设为‑z，将含量设为n摩尔，将构成所述C成分的所述酸性磷酸酯的化合价设为‑x，将含量设为l摩尔，在g＝(m·y‑l·x)/(n·z)中，g≥0.1。
交联高分子组合高分子材料金属构件

[发明专利]印刷布线板-CN202280007607.5在审
发明人：高桥贤治;酒井将一郎;野口航 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；第一镀敷引线，与布线的第一位置连接；以及第二镀敷引线，与布线的第二位置连接。作为第一位置和第二位置的中间位置的布线的第三位置处的布线的截面积为第一位置处的布线的截面积的95％以上。
印刷布线

[发明专利]立方晶氮化硼烧结体以及切削工具-CN202080050672.7有效
发明人：岡村克己;石井显人;雨宫麻佑;诸口浩也;久木野晓 -专利权人： 住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C04B35/5831 文献下载
摘要：立方晶氮化硼烧结体包含立方晶氮化硼颗粒以及结合相。结合相包含第一区域以及第二区域。第一区域在结合相中占1.0体积％以上。第一区域包含多个针状晶体。多个针状晶体分别包含硼化物。在立方晶氮化硼烧结体的截面图像中，多个针状晶体分别具有1.5以上的长径比。
立方氮化烧结以及切削工具

[发明专利]树脂组合物及光纤-CN201880078454.7有效
发明人：浜洼胜史;本间祐也 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：一种树脂组合物，包含：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体及光聚合引发剂的基础树脂、以及经过疏水处理的球状的无机氧化物，其中无机氧化物分散在树脂组合物中，并且以树脂组合物的总量为基准，无机氧化物的含量为1～60质量％。
树脂组合光纤

[发明专利]车载用的温度检测电路-CN201980040363.9有效
发明人：村冈龙之介;杉泽佑树 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01K7/24 文献下载
摘要：能够利用更简单的结构对多个半导体元件判定温度异常的有无。车载用的温度检测电路具备：温度检测部(8)，在施加有规定的电源电压的第一导电路(90)与基准导电路(92)之间具备多个使第一电阻器(12)与温度检测元件(14)串联而成的单独检测部(10)；多个双极晶体管(16)，与多个单独检测部(10)各自对应而连接；及第二导电路(18)，与多个双极晶体管(16)各自的发射极电连接。此外，双极晶体管(16)的基极电连接在与自身对应的单独检测部(10)的第一电阻器(12)与温度检测元件(14)之间的第三导电路(15)上。反映了施加于多个单独检测部(10)中的各个第三导电路(15)的各电压中的最低电压的电压被施加于第二导电路(18)。
车载温度检测电路

[发明专利]熔接机和熔接光纤的方法-CN201911051573.6有效
发明人：佐佐木大;渡边卓朗;矢加部祥;细川贵子 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G02B6/255 文献下载
摘要：本发明公开了一种熔接机和熔接光纤的方法，该熔接机通过电弧放电将第一组光纤和第二组光纤熔接在一起。该熔接机包括第一电极棒和第二电极棒、第一光纤保持部和第二光纤保持部以及第一遮护件。电极棒在其间产生电弧放电。第一光纤保持部具有定位第一组光纤的第一多个V形槽。第二光纤保持部具有定位第二组光纤的第二多个V形槽。第一遮护件在沿将第一电极棒的末端和第二电极棒的末端连接在一起的中心线的方向上定位在第一多个V形槽和第二多个V形槽与第一电极棒之间。第一遮护件由具有耐1000摄氏度以上的耐热性的绝缘材料形成。
熔接光纤方法

[发明专利]处理装置、处理方法及记录介质-CN201880059573.8有效
发明人：吉田亮太 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01S5/02 文献下载
摘要：一种处理装置，对检测器在第一检测位置及第二检测位置检测到的检测强度针对每个检测位置进行处理，所述检测器检测从多个发出源发出的检测对象，所述处理装置具备：二维化部，将对于任意一对发出源的检测强度转换为将对于一个发出源的检测强度作为X轴的值且将对于另一个发出源的检测强度作为Y轴的值的坐标点的二维分布；划定部，在所述坐标点的二维分布中，划定包括与所述第一检测位置相关的坐标点及与所述第二检测位置相关的坐标点混合存在的混合存在区域的规定区域；及置换部，将划定的被划定区域中的坐标点的二维分布置换为与另一对发出源的坐标点相关的二维分布。
处理装置方法记录介质

[发明专利]树脂组合物、光纤以及光纤的制造方法-CN201980069824.5有效
发明人：浜洼胜史 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：一种树脂组合物，包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及具有碳原子数为1以上8以下的烷基或苯基的表面修饰无机氧化物粒子，以树脂组合物的总量为基准，表面修饰无机氧化物粒子的含量为1质量％以上60质量％以下，表面修饰无机氧化物粒子中的表面修饰量为0.15mg/m2以上。
树脂组合光纤以及制造方法

[发明专利]玻璃微粒沉积体制造用的原料供给装置及原料供给方法-CN201980077428.7有效
发明人：守屋知巳 -专利权人： 住友电气工业株式会社
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C03B8/04 文献下载
摘要：一种原料供给装置，其将制造玻璃微粒沉积体的原料向燃烧器供给，该原料供给装置具有：原料罐；液体原料配管，其一端与原料罐连接；液体原料压送泵，其从原料罐经由液体原料配管对液体原料即硅氧烷进行压送；压力调整阀，其设置于液体原料配管中的液体原料压送泵的次级侧；液体用MFC，其与液体原料配管的另一端连接；以及汽化装置，其与液体用MFC的次级侧连接，将液体原料汽化，压力调整阀的次级侧的配管与比初级侧的压力低的压力的部位连接。
玻璃微粒沉积体制原料供给装置方法