专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]碳复合构件-CN202110549861.5有效
  • 北口比吕;伊藤敏树 - 揖斐电株式会社
  • 2021-05-20 - 2023-07-07 - C04B41/85
  • 本发明提供一种碳复合构件,其具有覆盖整个石墨基材且牢固的热解碳层。一种碳复合构件,其是在石墨基材(1)上形成有2层以上的热解碳层的碳复合构件,其中,在一个热解碳层即第1层(2A)和与其相邻的其他热解碳层即第2层(2B)的边界处具有存在气孔(3)的气孔区域(4)。
  • 复合构件
  • [发明专利]晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置-CN201480032124.6有效
  • 伊藤敏树 - 揖斐电株式会社
  • 2014-05-14 - 2018-02-16 - H01L21/683
  • 提供晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置,能够不容易从与主轴结合的结合部即结合孔产生颗粒,并且即使产生颗粒也不容易扩散且能够容易地去除。晶片载体具有上表面,其具有用于保持晶片的一个以上的腔室;下表面,其在中心具有结合孔,该结合孔用于以能够取下的方式插入旋转主轴的上端;以及外周部,其连接该上表面和该下表面,其中,所述结合孔由从上表面侧朝向下表面侧扩大的锥状的壁面构成,具有贯通孔。
  • 晶片载体使用外延生长装置

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