专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种MCU外接芯片的时分复用ADIO硬件实现方法-CN202010375645.9在审
  • 王忆文;任睿捷;何旭东;李南希 - 电子科技大学
  • 2020-05-07 - 2020-11-10 - G06F30/32
  • 本发明属于集成电路领域,具体设计一种基于与MCU交互的存储式芯片时分复用的ADIO的电路结构。本发明公开了一种基于MCU外接存储芯片的时分复用总线硬件电路结构,包括:16位数据地址总线;用于传输芯片与MCU交互的数据地址信息,译码模块;用于接收MCU传输至芯片内部的控制信号以及指令,同时产生内部控制使能信号,主存储模块;用于存放MCU运算过程中产生并需要存储的数据,从存储模块;用于存放MCU所使用过程中所需的程序,便于MCU读取,数据保护模块;用于输出存储模块处于编程状态下的状态判断位。本发明能够提供一种简化了的MCU外接存储芯片的总线设计思路,使用时分复用的方法减少了芯片的管脚,缩小了芯片面积,并具备一定的可扩展性,同时在许多MCU外接存储芯片中都具有可重用性的特点。
  • 一种mcu外接芯片时分adio硬件实现方法
  • [发明专利]一种低成本的芯片功能测试平台-CN202010392586.6在审
  • 王忆文;何旭东;何相龙;任睿捷;李南希 - 电子科技大学
  • 2020-05-11 - 2020-11-10 - G06F11/22
  • 本发明属于芯片测试技术领域,具体为一种低成本的芯片功能测试平台。解决了芯片测试引脚数量多、测试速度慢、测试时间长、测试成本高、测试设备要求高等问题。使用ARM芯片和FPGA芯片相结合搭建芯片功能测试平台,本平台的核心思想是通过内部的功能测试模块(FTM,Function Test Model)把ARM处理器无时序的指令转换为符合待测芯片时序要求的控制信号,并完成数据传输和测试。本平台对芯片的功能测试流程简单,只需要在PC上输入对应的测试操作命令,平台就自动执行测试程序,同时能够快速在PC上看到测试结果。该平台能够实现芯片的功能测试百分百覆盖,缩短了用户测试芯片的时间和芯片开发的周期,节约了成本。
  • 一种低成本芯片功能测试平台

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