专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钝化层蚀刻的改进方法-CN202110592270.6在审
  • 赵伟;任冬华;王长山;郝建英;赵兵 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2021-05-28 - 2022-11-29 - H01L21/311
  • 本发明涉及一种钝化层蚀刻的改进方法,包括:步骤A,获取晶圆结构;所述晶圆结构包括衬底、衬底上的金属结构以及覆盖所述金属结构的钝化层;步骤B,光刻形成蚀刻窗口;步骤C,通过所述蚀刻窗口以第一射频功率干法蚀刻所述钝化层,在蚀刻至所述金属结构前停止;步骤D,通过所述蚀刻窗口以第二射频功率继续向下进行干法蚀刻,直至蚀刻至所述金属结构;所述第二射频功率小于所述第一射频功率。本发明在钝化层蚀刻至所述金属结构前,降低干法蚀刻的射频功率,从而能够降低干法蚀刻的等离子体开始接触到金属结构时的等离子体电荷密度,改善等离子体损伤,避免等离子体损伤导致器件开启电压异常。
  • 钝化蚀刻改进方法

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