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[实用新型]二次封装SSD设备-CN202223613289.3有效
发明人： 仇琼琼;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 -专利权人：深圳市时创意电子有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请公开了一种二次封装SSD设备，涉及存储设备领域，所述二次封装SSD设备包括PCB载板、主控芯片和至少两个NAND芯片，所述主控芯片和所述NAND芯片并列设置在所述PCB载板上，且所述主控芯片的封装球和所述NAND芯片的封装球与所述PCB载板上的焊盘对应连接；其中，所述主控芯片和所述NAND芯片都为封装芯片，所述PCB载板、所述主控芯片和所述NAND芯片通过BGA技术封装在一起。通过上述设计，可根据需要直接添加NAND芯片对存储设备进行扩容，将封装的主控芯片和NAND芯片通过各自的封装球与PCB载板上的焊盘连接，最后对整个产品进行总的系统级BGA封装，形成成品，从而能够满足对大容量SSD设备的需求。
二次封装 ssd 设备

[实用新型]微型存储卡-CN202223613290.6有效
发明人： 仇琼琼;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 -专利权人：深圳市时创意电子有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本申请公开了一种微型存储卡，涉及存储领域。该微型存储卡包括基板、主控芯片、晶圆和电源管理芯片，所述基板上设有总电压输入端；所述主控芯片集成在基板上；所述晶圆集成在基板上，所述主控芯片与所述晶圆电连接；电源管理芯片集成在基板上，所述电源管理芯片与所述晶圆电连接；其中，所述总电压输入端与所述主控芯片、所述晶圆和所述电源管理芯片均连接，以提供电力给所述主控芯片、所述晶圆和所述电源管理芯片；其中，所述电源管理芯片用于将所述总电压输入端输入的电压转换成所述晶圆所需的电压以输出给所述晶圆。本申请的微型存储卡可以，避免出现因使用主控芯片转换电压而导致电压不稳的情况发生。
微型存储