专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]涂膜保护涂层材料及丙烯酸系涂布组合物-CN202210538382.8在审
  • 五十岚健史;井本荣一;吉田知央;桥本康希 - 日东电工株式会社
  • 2022-05-17 - 2022-11-18 - C09D133/20
  • 本发明涉及涂膜保护涂层材料及丙烯酸系涂布组合物,提供由液态的涂布组合物形成、从涂膜去除时的剥离性、剥离操作性好的涂膜保护涂层材料。提供由包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯酸系涂布组合物形成的涂膜保护涂层材料。构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分包含:均聚物的Tg为90℃以上的单体(mT)和均聚物的Tg为‑30℃以下的单体(mL)。上述单体(mT)至少包含丙烯腈。上述单体成分中的上述单体(mT)与上述单体(mL)的摩尔比(mT/mL)为0.8以上且1.5以下。上述涂膜保护涂层材料在23℃下的储能模量为150MPa以上且1000MPa以下、并且70℃下的储能模量为0.40MPa以上。
  • 保护涂层材料丙烯酸系涂布组合
  • [发明专利]粘合片-CN201480044102.1有效
  • 井本荣一;中川善夫;西川健一;山本康徳 - 日东电工株式会社
  • 2014-06-23 - 2020-11-20 - C09J7/25
  • 本发明提供具有表面滑动性和耐污染性的粘合片。一种粘合片,其至少具有基材和粘合剂层,基材的静摩擦系数为0.05以上且1.50以下,并且,该基材的ΔL*值的绝对值为0.01以上且45.00以下。该基材的5%伸长时的载荷优选为1N/cm以上且15N/cm以下。此外,使该基材伸长至10%,自在该状态下停止伸长起经过600秒后的应力松弛率优选为40%以上且100%以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合片-CN201480057075.1有效
  • 井本荣一;中川善夫 - 日东电工株式会社
  • 2014-06-23 - 2020-11-20 - C09J7/29
  • [课题]本发明提供具有曲面追随性和耐化学药品性的粘合片。[解决手段]一种粘合片,所述粘合片至少具有基材和粘合剂层,基材的5%伸长时的载荷为15N/cm以下,并且,使基材伸长至10%,在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40%以上且100%以下,且基材的药品重量增加率为60%以下。
  • 粘合
  • [发明专利]稀土类磁体形成用烧结体及稀土类烧结磁体-CN202010102540.6在审
  • 藤川宪一;山本贵士;江部宏史;藤原诚;井本荣一;大牟礼智弘 - 日东电工株式会社
  • 2016-03-24 - 2020-06-12 - H01F1/057
  • 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且,基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中,该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是,四边形分区是正方形。在其他形态中,该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
  • 稀土磁体形成烧结
  • [发明专利]稀土类磁体形成用烧结体及稀土类烧结磁体-CN201680017922.0有效
  • 藤川宪一;山本贵士;江部宏史;藤原诚;井本荣一;大牟礼智弘 - 日东电工株式会社
  • 2016-03-24 - 2020-03-10 - H01F7/02
  • 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且,基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中,该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是,四边形分区是正方形。在其他形态中,该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
  • 稀土磁体形成烧结
  • [发明专利]W/O型乳液、泡沫体及功能性泡沫体-CN201180040744.0有效
  • 平尾昭;土井浩平;伊关梓;仲山雄介;长崎国夫;井本荣一 - 日东电工株式会社
  • 2011-08-16 - 2013-04-24 - C08L75/04
  • 本发明提供一种可以通过聚合而制造泡沫体且即便不积极地添加乳化剂等也具有优异的乳化性及优异的静置保存稳定性的W/O型乳液。另外,本发明提供一种能够精确地控制球状气泡的尺寸尤其是球状气泡的平均孔径较小、且可以具有充分的强度的新泡沫体。进而,本发明提供一种包含这样的泡沫体且赋予了各种功能的功能性泡沫体。本发明的W/O型乳液,包含连续油相成分、及与该连续油相成分具有不混合性的水相成分,该连续油相成分含有亲水性聚氨酯系聚合物及烯属不饱和单体,该亲水性聚氨酯系聚合物含有来自聚氧乙烯聚氧丙烯二醇的聚氧乙烯聚氧丙烯单元,且该聚氧乙烯聚氧丙烯单元中的5重量%~25重量%为聚氧乙烯。本发明的泡沫体包含亲水性聚氨酯系聚合物,且具有在相邻的球状气泡间具备贯通孔的连续气泡结构,该球状气泡的平均孔径低于20μm,该贯通孔的平均孔径为5μm以下,在该泡沫体的表面具有平均孔径为20μm以下的表面开口部。本发明的功能性泡沫体包含本发明的泡沫体。
  • 乳液泡沫功能
  • [发明专利]粘合剂组合物的制造方法-CN201210375257.6无效
  • 中西多公岁;井本荣一 - 日东电工株式会社
  • 2012-09-29 - 2013-04-17 - C09J175/14
  • 本发明涉及粘合剂组合物的制造方法。本发明提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项的粘合剂组合物的制造方法。本发明的粘合剂组合物的制造方法中,所述粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物(A)通过聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)进行交联而得到的交联聚合物,其中,在聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的存在下,对含有(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺类化合物作为必要成分的单体混合液照射活性能量射线。
  • 粘合剂组合制造方法
  • [发明专利]热粘合性薄膜和粘合带-CN201210375766.9无效
  • 中西多公岁;井本荣一 - 日东电工株式会社
  • 2012-09-29 - 2013-04-17 - C09J7/00
  • 本发明涉及热粘合性薄膜和粘合带。本发明提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项,并且至少在室温附近在不具有基材的状态下可以保持薄膜形状的热粘合性薄膜。另外,提供包含这样的热粘合性薄膜的粘合带。本发明的热粘合性薄膜,其包含具有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯酰基的聚合物,其中,至少在25℃下在不具有基材的状态下保持薄膜形状,-50℃下的拉伸储能弹性模量为1.00×108Pa以上,60℃下的拉伸储能弹性模量低于1.00×108Pa。
  • 粘合薄膜
  • [发明专利]粘合剂组合物和粘合带-CN201210376120.2无效
  • 中西多公岁;井本荣一 - 日东电工株式会社
  • 2012-09-29 - 2013-04-10 - C09J151/08
  • 本发明涉及粘合剂组合物和粘合带。本发明提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项的粘合剂组合物。另外,提供含有这样的粘合剂组合物的粘合带。本发明的粘合剂组合物,含有丙烯酸类共聚物(A)通过聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)进行交联而得到的交联聚合物,其中,该丙烯酸类共聚物(A)含有(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺类化合物作为必要成分。
  • 粘合剂组合粘合
  • [发明专利]固化多层片材的制造方法和固化多层片材-CN201180018441.9有效
  • 井本荣一;岛崎雄太;北原达也;长崎国夫 - 日东电工株式会社
  • 2011-04-04 - 2012-12-19 - B32B27/18
  • 本发明涉及固化多层片材的制造方法,其具有将由第一固化性树脂组合物(a)形成的第一未固化层(A)、由第二固化性树脂组合物(b)形成的第二未固化层(B)层叠而制成层叠体(X)的工序(1)和固化工序(2),其中,第一固化性树脂组合物(a)含有聚合性单体(m1)或其部分聚合物、和非相容性物质(f),第二固化性树脂组合物(b)含有聚合性单体(m2)和聚合物(p2),第一固化性树脂组合物(a)中的聚合性单体(m1)的浓度(c1)比第二固化性树脂组合物(b)中的聚合性单体(m2)的浓度(c2)高,在上述层叠工序(1)中,使非相容性物质(f)偏于第二未固化层(B)的相反侧的界面或该界面附近分布后,实施固化工序(2),从而能够以高生产率制造与该固化层不同的物质偏于聚合物固化层的表面存在的固化多层片材。
  • 固化多层制造方法
  • [发明专利]粘合带或粘合片用基材及粘合带或粘合片-CN201080038444.4无效
  • 岛崎雄太;井本荣一;长崎国夫 - 日东电工株式会社
  • 2010-08-26 - 2012-05-30 - C09J7/02
  • 本发明的目的在于获得可进行自由的粘合剂设计而不用在粘合剂中添加特殊成分、且在使用后可剥离的粘合带或粘合片,以及获得用于该粘合带或粘合片的基材。本发明的粘合带或粘合片用基材是包含分子链末端具有丙烯酰基的氨基甲酸酯聚合物和(甲基)丙烯酸系聚合物的复合薄膜,该复合薄膜的吸水率为5%以上。形成该(甲基)丙烯酸系聚合物的(甲基)丙烯酸系单体优选包含选自由(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酰基吗啉构成的组中的至少一种。
  • 粘合基材
  • [发明专利]粘弹性体及其制造方法-CN201110264300.7无效
  • 土生刚志;浅井文辉;高桥智一;井本荣一;岛崎雄太 - 日东电工株式会社
  • 2011-09-01 - 2012-05-02 - C08G18/67
  • 本发明提供粘弹性体及其制造方法,其目的在于提供可用于半导体晶片保护用粘合片等的树脂材料,该半导体晶片保护用粘合片即使在将半导体晶片研磨至极薄的情况下、在进行大口径晶片的研磨的情况下也不会使半导体晶片产生弯曲(翘曲),而且对图案的追随性优异,不会因经时而从图案上浮起,研磨时的应力分散性良好,可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损,在剥离时不会发生层间剥离,不会在晶片表面残留粘合剂残渣。一种粘弹性体,其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
  • 粘弹性及其制造方法

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