专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910680408.0有效
  • 久保田贤郎;尾崎正一;末松靖弘 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-07-26 - 2023-04-14 - G11C16/08
  • 实施方式的半导体存储装置具备存储单元阵列、被输入数据的焊盘、连接于焊盘的ODT电路、驱动ODT电路的ODT驱动器、及向ODT驱动器供给使能信号和电阻值控制信号的控制电路。焊盘配置于存储单元阵列与半导体存储装置的第1端边之间,ODT电路配置于焊盘与第1端边之间,ODT驱动器配置于ODT电路与第1端边之间。在ODT驱动器与第1端边之间,配置有传递电阻值控制信号的ODT控制信号线、和传递使能信号的ODT使能信号线。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202110496040.X在审
  • 松野隼也;久保田贤郎;堂目正人;山本健介;白石圭;佐藤一彦;福田良;小柳胜 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-05-07 - 2022-03-18 - G11C7/10
  • 根据一实施方式,半导体装置包含第1电路、第2电路及第3电路。所述第1电路构成为,接收电压在第1电平与第2电平之间切换的第1信号,相应于所述第1信号的电压为所述第1电平而将第1电压输出到第1节点,相应于所述第1信号的电压为所述第2电平而将第2电压输出到第1节点。所述第1电压高于所述第2电压。所述第2电路构成为,连接在所述第1节点,将基于所述第1节点的电压产生的数据锁存。所述第3电路包含第1反相器,所述第1反相器具有连接在所述第1节点的第1输入端子、及连接在所述第1节点的第1输出端子。
  • 半导体装置

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