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[发明专利]芯片贴装系统及其贴装方法-CN202211474992.2在审
发明人：张德龙;孙斌;陈伟扬;余杰;翟志雄;周亚棚 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴装系统及其贴装方法，其中的芯片贴装系统包括：晶圆膜，其承载芯片；晶圆移动机构，用于调整晶圆膜的初始位置和角度；顶针机构，位于晶圆膜的下方，用于向上顶起芯片，使芯片与晶圆膜分离；晶圆识别相机，位于顶针机构的上方与顶针机构同轴，用于识别和定位芯片的位置；贴装基板，位于晶圆识别相机的上方；贴贴装装置包括正装机构、倒装机构和贴装机构，正装机构用于实现芯片正装，倒装机构用于实现芯片倒装，贴装机构安装在二维移动机构上，用于从正装机构或倒装机构上拾取芯片并贴装到贴装基板上的待贴装位置。本发明能够兼容倒装贴装工艺和正装贴装工艺，还能提高芯片的贴装效率和定位精度。
芯片系统及其方法

[发明专利]半导体倒装工艺的精确对位装置和定位方法-CN202211476037.2在审
发明人：张德龙;孙斌;陈伟扬;余杰;周亚棚 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体倒装工艺的精确对位装置和定位方法，其中的定位装置包括：定位相机；旋转杆，在旋转杆的内部开设有真空通道，真空通道的顶端密封安装有透明玻璃，真空通道的底端密封安装有中空结构的吸嘴；旋转电机，旋转电机与旋转杆固定连接，用于带动旋转杆转动；第一双轴电机组，第一双轴电机组用于带动旋转杆移动，使吸嘴的中心点与定位相机的视场中心点对齐；晶圆，在晶圆上承载有芯片；第二双轴电机组用于带动晶圆移动，使芯片的中心点与定位相机的视场中心点对齐；顶针座，在顶针座内安装有顶针；第三双轴电机组用于带动顶针座移动，使顶针的中心点与定位相机的视场中心点对齐。本发明能够实现吸嘴、芯片和顶针的精确对位。
半导体倒装工艺精确对位装置定位方法

[发明专利]薄膜废料的回收装置-CN202211482246.8在审
发明人：徐鹏辉;杨帆;张德龙;陈伟扬;王超 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B65H23/26 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜废料的回收装置，包括真空剥离辊、张力反馈杆和悬臂压杆；真空剥离辊用于吸附薄膜废料，消除薄膜废料从主料带剥离过程中产生的振动，避免薄膜废料撕裂；张力反馈杆包括直线电缸和张力传感辊，直线电缸控制张力传感辊进行直线运动，调节薄膜废料的张力；悬臂压杆的芯轴通过压辊连接臂与压辊连接；芯轴与角度传感器连接，角度传感器用于反馈压辊连接臂的转动角度。本发明通过真空剥离辊将废料与主料带有效分离，多个张力反馈杆实现了薄膜废料的不同位置的张力均衡，避免了回收过程中由于镂空产生的张力不均和废料断裂；通过悬臂压杆保证了废料卷的层与层之间贴合紧密性和整齐度，达到可重复利用的效果。
薄膜废料回收装置

[发明专利]多工位激光加工装置及其对位标定方法-CN202211378982.9在审
发明人：张德龙;陈伟扬;余杰;王超;徐鹏辉;杨帆 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明提供一种多工位激光加工装置及其对位标定方法，该装置包括：激光系统用于发射激光进行刻印，视觉系统用于对多工位激光加工装置工作状态的监控和补偿，Z轴升降模组用于调整激光系统和视觉系统的Z轴位置，Y轴位移机构用于调整激光系统和视觉系统的Y轴位置。对位标定方法包括：S1、柔性薄膜两侧标记对位标识点；S2、相机识别对位标识点进行X向移动；S31、建立相机间的空间位置关系；S32、建立零位角度；S33、建立激光器间的空间位置关系；S4、重复S3完成对位标定。本发明装置提高了制造柔性薄膜的精度，且多工位同时运行提高了生产效率，对位标定方法通过零位角度和零点设定提高了多工位的对位标定精度，实现了多工位激光加工的一致性。
多工位激光加工装置及其对位标定方法

[实用新型]模切侧压机构-CN202222186759.6有效
发明人：杨帆;徐鹏辉;张德龙;陈伟扬 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种模切侧压机构，包括下分切刀机构、上分切刀粗调机构、上分切刀细调机构和纵向调刀机构；上分切刀粗调机构通过肘夹和连接块推动上分切刀轴，完成粗略对刀，松开肘夹；旋转侧压螺纹管进行精细对刀并施加横向预紧力完成对刀和施加预紧力，通过刻度贴记录效果最佳位置，给下次对刀提供帮助。使用不同规格的下分切刀垫块实现对不同长度规格天线的分切。本实用新型简化了对刀步骤和人为操作难度，减小了对刀人为操作的误差，通过改变下分切刀垫块规格实现对不同尺寸天线的分切。
模切侧压机构

[实用新型]基于天线热压机的保护带减震装置-CN202222186760.9有效
发明人：周亚棚;翟志雄;张德龙;陈伟扬 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B29C43/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于天线热压机的保护带减震装置，减震装置包括：托带器、固定架、第一减震轮组和第二减震轮组；托带器安置在固定架上，用于支撑保护带，并用于使保护带与热压头贴合；固定架固定连接在热压头的固定板上，用于固定和支撑托带器和保护带；减震轮的表面包胶，用于增大摩擦力和减小震动。本实用新型有效抑制了保护带由于重力引起的自然垂落，使保护带和热压头贴合在一起，有效消除保护带的震动现象以及可能产生的共振现象，并且消除了在热压头压合天线的过程中保护带先接触到芯片，此时导电胶水还未固化，芯片发生位移或受力不均，导致产品不良的现象。
基于天线热压保护减震装置

[发明专利]一种电子元件邦定装置-CN202110522211.1有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。
一种电子元件装置

[发明专利]芯片贴合方法-CN202110512904.2有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。
芯片贴合方法

[发明专利]一种电子元件邦定方法-CN202110521534.9有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的准确邦定。
一种电子元件方法

[发明专利]识别相机标定装置及其标定方法-CN202110685562.4有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G06T7/80 文献下载
摘要：本发明提供一种识别相机标定装置及其标定方法，其中的方法包括以下步骤：S1、通过识别相机调节板带动识别相机进行竖直方向的运动，使识别相机的识别区域的中心对准标定板表面的标定标识；S2、计算得到预设识别距离，以及识别相机相对标定标识的调节距离；S3、通过识别相机调节板根据调节距离调节识别相机的位置，使识别相机的识别区域的中心对准预设识别位置；运动过程中，通过距离测量组件测量识别相机调节板的运动距离，使该运动距离等于调节距离。本发明根据邦定点跳距和标定板的位置，通过计算得到识别相机的调节距离，依据调节距离，对识别相机的位置进行精准调节，使识别相机准确地位于预设识别位置。
识别相机标定装置及其方法

[发明专利]封装装置及其封装方法-CN202110658194.4有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。
封装装置及其方法

[发明专利]电子元件邦定装置及方法-CN202110685302.7有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
电子元件装置方法

[发明专利]柔性载体位置校正装置及方法-CN202110611365.8有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G05D3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性载体位置校正装置，包括：识别相机组、用于传输柔性载体的传输装置、处理器单元、控制单元。本发明还提供一种柔性载体位置校正方法，包括以下步骤：S1、通过识别相机组进行识别，通过处理器单元进行计算得到位置偏差值；S2、通过识别相机组进行识别，通过处理器单元进行计算，得到传输偏差值；S3、通过处理器单元得到校正值，通过控制单元对柔性载体表面的邦定点的位置进行校正，使柔性载体表面的邦定点位于邦定位置。本发明通过识别相机组得到位置偏差值和传输偏差值，通过两个偏差值计算得到校正值，根据校正值对柔性载体进行精准地位置校正，使柔性载体表面的邦定点准确地位于邦定位置。
柔性载体位置校正装置方法

[发明专利]一种张力保持系统-CN202110611374.7有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B65H23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种张力保持系统，包括：运动平台和柔性载体传输装置；柔性载体传输装置包括用于对柔性载体进行引导的移动导轮总成，移动导轮总成设置在柔性载体传输装置上靠近运动平台的一侧，用于与运动平台同步进行升降运动，保持运动平台与移动导轮总成之间的柔性载体的张力恒定。本发明通过移动导轮跟随运动平台同步进行升降运动，防止柔性载体的张力发生变化；本发明还通过锁定机构在进行柔性载体传输时对移动导轮进行锁定，防止其在传输过程中发生位移，保持传输过程中的柔性载体张力；本发明还通过弹簧结构对移动导轮施加一定的压力，确保移动导轮对柔性载体施加的压力，保持邦定过程中的柔性载体张力。
一种张力保持系统

[发明专利]一种智能调节伺服电机速度的方法及系统-CN202110522072.2有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人： 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，其中，所述方法包括：获得第一图像信息，第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；进而获得第一相对距离信息，第一相对距离信息为当柔性载带平台到达固定工作位置后，顶针下移接近柔性载带平台的距离信息；根据第一相对距离信息获得顶针下移的第一实时速度信息；获得第一预设安全距离信息；将第一实时速度信息和第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得顶针的预设临界下移速度信息；根据预设临界下移速度信息对第一实时速度信息进行调整，进而对小音圈电机的驱动速度进行智能调整。解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题。
一种智能调节伺服电机速度方法系统

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