专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导体软化处理装置以及导体软化处理方法-CN201980082718.0有效
  • 中泽善洋;田中春彦 - 住友电工运泰克株式会社
  • 2019-01-17 - 2023-03-10 - C21D9/60
  • 本发明的一方面涉及的导体软化处理装置是连续地加热和冷却线状的导体的导体软化处理装置,其具备:进给机构,将上述导体沿其轴向连续地输送;加热器,加热由上述进给机构输送的上述导体;冷却槽,储存冷却水,经上述加热器加热后的上述导体浸渍在上述冷却水中;以及溶氧量调节机构,将储存在上述冷却槽中的冷却水的溶氧量维持在预定的设定范围内,上述加热器具有:输送管,在导体的输送方向上延伸,并且在上述输送管的内部形成有用于输送上述导体的空腔;以及多根导线,沿着上述输送方向埋设在上述输送管内,并且被布线成使得在上述空腔的垂直于上述输送方向的面内的中心处磁场增强。
  • 导体软化处理装置以及方法

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