专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属衬垫及其制造方法-CN201710220365.9有效
  • 中村勇二;松木伸刚 - NOK株式会社
  • 2013-04-15 - 2019-08-13 - F02F11/00
  • 本发明提供一种金属衬垫及其制造方法,抑制密封凸缘(4)的面压部分降低,能够长期确保优异的密封性。为实现该目的,金属衬垫(MG)在金属板(1)上形成有以密封对象空间的开口形状开设的开口部(2)和沿该开口部(2)的周围延伸的密封凸缘(4),在所述密封凸缘(4)中,由半凸缘(41)构成的部分、由翘起凸缘(42)构成的部分、由全凸缘构成的部分中两个以上的部分相互连续。
  • 金属衬垫及其制造方法
  • [发明专利]金属衬垫及其制造方法-CN201380020264.7有效
  • 中村勇二;松木伸刚 - NOK株式会社
  • 2013-04-15 - 2018-01-26 - F16J15/08
  • 本发明提供一种金属衬垫(MG),抑制密封凸缘(4)的面压部分降低,能够长期确保优异的密封性。为实现该目的,金属衬垫(MG)在金属板(1)上形成有以密封对象空间的开口形状开设的开口部(2)和沿该开口部(2)的周围延伸的密封凸缘(4),在所述密封凸缘(4)中,由半凸缘(41)构成的部分、由翘起凸缘(42)构成的部分、由全凸缘构成的部分中两个以上的部分相互连续。
  • 金属衬垫及其制造方法
  • [发明专利]环胺化合物-CN200780030938.6无效
  • 宫崎正二郎;中村勇二;永山贵弘;德井太郎;小川泰之 - 第一三共株式会社
  • 2007-06-22 - 2009-08-19 - C07D241/06
  • 公开了一种极佳的治疗高血压的药物。具体公开了包含用下面通式(I)等表示的化合物的药物[在式中,R1代表H、任选取代的烷基、任选取代的烯基、任选取代的环烃、任选取代的杂环基等;R2代表H、任选取代的烷基、任选取代的烯基、任选取代的环烷基等;R3和R4独立地代表H、任选取代的烷基、任选取代的烯基、任选取代的环烷基等;R5和R6独立地代表H、任选取代的烷基、任选取代的环烷基、任选取代的烷氧基等;R7和R8独立地代表H、任选取代的烷基、任选取代的环烷基等;X代表用上面式(II)表示的基团等;A代表任选取代的环烃、任选取代的杂环基等;Y代表单键、任选取代的亚烷基、任选取代的亚烯基、-(CH2)a-X1-(CH2)b-(其中X1代表-NH-、-O-等,a和b各自代表0-5的整数)等;B代表任选取代的环烃、任选取代的杂环基等]。
  • 化合物

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