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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体试样的检查装置及检查方法-CN201980055964.7在审
发明人：岩城吉刚;中嶋裕司;山田俊毅 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G01R31/302 文献下载
摘要：本发明的检查装置(1)具备参考信号输出部(24)、噪声去除部(25)、及电气特性测定部(27)。参考信号输出部(24)与半导体试样(S)电并联连接于外部电源装置(2)，且输出与外部电源装置(2)的输出相应的参考信号。噪声去除部(25)基于参考信号，输出从自半导体试样(S)输出的电流信号中去除外部电源装置(2)的输出的噪声成分的噪声去除信号。电气特性测定部(27)基于噪声去除信号，测定半导体试样(S)的电气特性。检查装置(1)测定由外部电源装置(2)施加电压且受光照射及扫描的半导体试样(S)的电气特性。检查装置(1)基于电气特性，输出半导体试样(S)的缺陷部位。
半导体试样检查装置方法

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