专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种加强过流强度灯带-CN202222516561.X有效
  • 文应武;林超;喻峰;赵秀成;文勇 - 中山市美耐特光电有限公司;中山市超风光电科技有限公司
  • 2022-09-22 - 2023-01-17 - F21S4/24
  • 本实用新型公开了一种加强过流强度灯带,一种加强过流强度灯带,包括柔性印刷电路板(1),所述的柔性印刷电路板(1)正面上印刷有LED电路,所述的LED电路具有铜箔电极(3),在柔性印刷电路板(1)的正面焊接贴附有LED灯珠(2),铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布,所述的铜箔电极上附着有第二导体层(4),所述的第二导体层沿铜箔电极长度方向连续性延伸,其特征在于,铜箔电极沿第二导体层边缘按预留有若干焊盘,铜箔电极与第二导体层在焊盘位置焊接在一起。本实用新型通过在所述铜箔电极上预留焊盘,方便与附着第二导体层的焊接,技术手段实现简单,可在焊接工序中完成。
  • 一种强过强度
  • [实用新型]一种加强过流强度灯带-CN202221596911.1有效
  • 文应武;林超;喻峰;赵秀成;文勇 - 中山市美耐特光电有限公司;中山市超风光电科技有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-11-11 - H05K3/32
  • 本实用新型公开了一种加强过流强度灯带,包括柔性印刷电路板(1),所述的柔性印刷电路板(1)上印刷有LED电路,所述的LED电路具有铜箔电极(3),在柔性印刷电路板(1)的正面焊接有LED灯珠(2),其特征在于,铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布,所述的铜箔电极上附着第二导体层(4),所述的第二导体层沿铜箔电极长度方向延伸。本实用新型通过在所述铜箔电极上附着第二导体层的技术手段,使LED电路的电极过电截面积增大,而这种在铜箔电极上附着第二导体层的技术手段实现简单,LED灯珠、电阻或其它元器件5在柔性印刷电路板的贴附工序以及以锡膏为材料第二导体层的形成均涉及锡膏的印刷涂布和回流焊固化工艺,因此可在相同工序中完成。
  • 一种强过强度
  • [发明专利]一种加强过流强度灯带-CN202210725585.8在审
  • 文应武;林超;喻峰;赵秀成;文勇 - 中山市美耐特光电有限公司;中山市超风光电科技有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-09-23 - H05K3/32
  • 本发明公开了一种加强过流强度灯带,包括柔性印刷电路板(1),所述的柔性印刷电路板(1)上印刷有LED电路,所述的LED电路具有铜箔电极(3),在柔性印刷电路板(1)的正面焊接有LED灯珠(2),其特征在于,铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布,所述的铜箔电极上附着第二导体层(4),所述的第二导体层沿铜箔电极长度方向延伸。本发明通过在所述铜箔电极上附着第二导体层的技术手段,使LED电路的电极过电截面积增大,而这种在铜箔电极上附着第二导体层的技术手段实现简单,LED灯珠、电阻或其它元器件5在柔性印刷电路板的贴附工序以及以锡膏为材料第二导体层的形成均涉及锡膏的印刷涂布和回流焊固化工艺,因此可在相同工序中完成。
  • 一种强过强度

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