专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于硅衬底的抗过饱和溢出CCD结构-CN202311142254.2在审
  • 杨洪 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2023-09-05 - 2023-10-24 - H01L27/148
  • 本发明涉及一种基于硅衬底的抗过饱和溢出CCD结构,属于电子电路领域。该结构由抗过饱和溢出栅、抗过饱和溢出势垒、抗过饱和溢出漏和沟阻构成;抗过饱和溢出势垒位于抗过饱和溢出栅下0.5μm位置,抗过饱和溢出漏位于抗过饱和溢出栅一侧,CCD垂直转移沟道位于抗过饱和溢出栅另一侧,CCD垂直转移沟道在强光下产生的过饱和信号越过抗过饱和溢出势垒进入抗过饱和溢出漏,避免过饱和信号溢出至临近CCD垂直转移沟道;在N型硅衬底之上,通过注入能量为2MeV高能注入B+离子高温推结形成深度约5μm的深P阱;N型衬底施加5V的正向偏置电压,确保N型衬底不会倒灌信号至CCD垂直转移沟道;有利于降低抗过饱和溢出电压。
  • 一种基于衬底过饱和溢出ccd结构
  • [发明专利]一种基于3D集成芯片的时序同步方法-CN202111515804.1有效
  • 任思伟;黄芳;周亚军;王小东;刘戈扬;刘昌举;李明 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2021-12-13 - 2023-10-24 - H04N25/71
  • 本发明涉及一种基于3D集成式芯片的时序同步方法,引入时序同步控制装置与3D集成芯片,3D集成芯片内部包括CCD芯片和CMOS芯片,包括:利用时序同步控制装置产生用于CCD芯片和CMOS芯片的时序触发脉冲;根据时序触发脉冲,启动CCD芯片和CMOS芯片的工作时序;利用时序测试口测量CCD芯片和CMOS芯片的时序同步情况,记录时序同步误差;根据时序同步误差,采用时序同步控制装置,微调CCD芯片时序触发脉冲和CMOS芯片时序触发脉冲的相对位置,进而实现CCD芯片和CMOS芯片的完全时序同步;本发明实现方式比较灵活,对工艺中的不确定因素不敏感,时序同步精度可调,具有较强适应性,解决了CCD工艺和CMOS工艺之间异质集成所带来的延迟不确定性和时序同步风险问题。
  • 一种基于集成芯片时序同步方法
  • [发明专利]具有横向抗光晕结构的双向扫描TDICCD-CN202310873043.X在审
  • 王廷栋;何达;丁劲松 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2023-07-17 - 2023-10-20 - H01L27/148
  • 本发明公开了具有横向抗光晕结构的双向扫描TIDCCD,包括衬底、形成于所述衬底上光敏区、形成于所述衬底上且沿第一方向分设于所述光敏区两相对侧的第一水平移位寄存器和第二水平移位寄存器以及形成于所述光敏区内并沿第一方向贯穿所述光敏区的多个抗晕结构,多个抗晕结构沿垂直于第一方向的第二方向均匀分布在所述光敏区内,且每一抗晕结构的两端对应所述第一水平移位寄存器和第二水平移位寄存器的位置处均分别连接有第一偏置引线和第二偏置引线。与现有技术相比,本发明能够有效消除弱光多级累加或者强光即便少级数累加也可能出现的光生信号电荷包超过像元的存储能力而扩散到相邻的一行或者多行,抑制光晕现象的产生,从而确保成像质量。
  • 具有横向光晕结构双向扫描tdiccd
  • [发明专利]一种易维修气密集成光电探测器-CN202310811187.2在审
  • 王茂旭;汤振华;于优;肖永川;瞿鹏飞;李波;刘婷 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2023-07-04 - 2023-09-29 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种易维修气密集成光电探测器,属于光电探测技术领域。该光电探测器包括盖板、光纤组件、光电探测芯片、射频芯片以及陶瓷基板。其中光电探测芯片及射频芯片固定在陶瓷基板上,光纤组件与光电探测芯片连接;盖板焊接在陶瓷基板上,且覆盖光电探测芯片、射频芯片和光纤组件。所述盖板用于光电探测器内部器件的保护和实现气密性;所述光纤组件用于光信号的输入和实现光电探测器的气密性;所述光电探测芯片用于调制光信号的解调,射频芯片用于信号放大以及幅度调整;所述陶瓷基板用于信号传输和实现自发热功能。本发明具有良好的气密性能,具有高可靠、高集成、低功耗的特点,可无损开盖维修,且采用贴片式设计,节约空间。
  • 一种维修气密集成光电探测器
  • [发明专利]高精度线性光电耦合器结构-CN202011143856.6有效
  • 张佳宁;张广涵;龚磊;胡锐兴;蒋利群;李彦良 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2020-10-23 - 2023-09-15 - H01L23/04
  • 本发明公开了一种高精度线性光电耦合器结构,包括外壳,所述外壳内设有空腔,所述空腔的底部腔壁上开设有凹槽,所述凹槽的槽底固设有发光二极管芯片;所述空腔的底部腔壁上固设有定位柱,所述凹槽的槽口处固设有内瓷片,所述内瓷片与定位柱抵接定位;所述内瓷片朝向发光二极管芯片的端面上固设有两个光电二极管芯片。本发明中,通过固定发光二极管芯片和两个光电二极管芯片的相对位置,能够得到稳定的传递增益,从而省去复杂的耦合工艺;将两个光电二极管芯片固定在瓷片上,在非线性度达不到要求时只需要更换瓷片和光电二极管芯片,大大降低了器件的废弃成本。
  • 高精度线性光电耦合器结构
  • [发明专利]基于相机图像处理的探测器同轴度检测系统及方法-CN202010594696.0有效
  • 柳稼齐;张建华 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2020-06-28 - 2023-09-05 - G06T7/00
  • 本发明涉及机器视觉测量技术领域,具体涉及一种基于相机图像处理的探测器同轴度检测系统及方法,包括上位机系统、CMOS相机、物镜镜筒、光源、夹具、探测器管壳以及三维平台,上位机系统与相机通过网线连接;相机与物镜镜筒通过C接口物理连接,相机与物镜镜筒的中心位于同一水平线;探测器管壳通过管脚固定于夹具上表面的定位元件上;夹具通过下表面的夹紧装置固定于三维平台上;探测器管壳包括探测器管壳本体、管壳接口和光敏区,管壳接口中心与光敏区中心位于同一水平线;管壳接口与物镜镜筒相对,且管壳接口的中心与物镜镜筒的中心轴处于同一水平线。本发明的同轴度检测系统简单、精密度高、实时性高,能够实现异常情况的快速反馈。
  • 基于相机图像处理探测器同轴检测系统方法

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