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[发明专利]多堆并联热电池输出端电气连接的无损检测方法及系统-CN202310806555.4在审
发明人：张小强;崔艳华;赵宇;曹勇;张栩;谢勇;兰伟;崔益秀;王超 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/385 文献下载
摘要：本发明公开了多堆并联热电池输出端电气连接的无损检测方法及系统，解决了多堆并联热电池输出端电气连接无法全面、高效、准确、低成本检测以及电气连接故障难以准确定位的技术难题，该方法包括：测量多堆并联热电池在未激活状态的开路电压、短路电流、内阻和电容；根据所测量的开路电压、短路电流、内阻和电容，对多堆并联热电池的输出端电气连接情况进行判断。该系统包括：测量单元和电气连接判断单元。本发明基于以上方法及系统，能够实现热电池全寿命周期输出端电气连接高效准确低成本无损检测，准确定位输出端故障类型。
并联电池输出电气连接无损检测方法系统

[发明专利]一种基于SIP的高压脉冲功率集成模块-CN201810684223.2有效
发明人：沈德璋;李中云;叶海福;汪能;白雪;陈珂;谢玉斌 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于SIP的高压脉冲功率集成模块，包括陶瓷基板、金属围框、金属盖板及电子元器件；电子元器件包括变压器、高压电容、高压开关、高压二极管、分压电路和触发保护电路；陶瓷基板上设置焊盘并印制金属导线，外围制作金属围框及引脚；变压器连接高压二极管，高压二极管与高压电容连接，高压电容连接高压开关和分压电路；高压开关与触发保护电路连接；分压电路采用高压电阻和低压电阻串联，滤波电容与低压电阻并联组成。本发明基于SIP技术，在陶瓷基板正反双层装配器件实现高压脉冲功率模块的三维封装，模块体积小，约10cm3体积即可实现MW级脉冲能量输出，可应用于某些对体积空间限制严苛的场景。
一种基于 sip 高压脉冲功率集成模块

[发明专利]一种氧化物梯度复相陶瓷核电用馈通线及其制备和应用-CN201910269773.2有效
发明人：范宇驰;杜继实;茹建红;王连军;江莞 -专利权人：东华大学;中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G21C13/036 文献下载
摘要：本发明涉及一种氧化物梯度复相陶瓷核电用馈通线及其制备和应用，包括复相陶瓷内芯，复相陶瓷内芯外层设有过渡层，过渡层的外层设有绝缘陶瓷层。而本发明创新地采用一次烧结成型工艺，制备的电气馈通线具有气密性高、耐高温高压、耐腐蚀和辐射、耐过载等优点，可满足新一代核电站如高温气冷堆等对电气馈通线的严苛要求。
一种氧化物梯度陶瓷核电用馈通线及其制备应用

[发明专利]一种高线性增益红外雪崩光电二极管及其制备方法-CN201711215411.2有效
发明人：康健彬;李沫;李倩;王旺平;陈飞良;张健 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L31/032 文献下载
摘要：本发明属于半导体光电探测器领域，提供了一种高线性增益红外雪崩光电二极管及其制备方法，该二极管结构包括下电极接触层、周期性异质结构倍增层、电荷层、周期性异质结构吸收层和上电极接触层。周期性异质结构吸收层利用导带内子带能级跃迁实现对红外光子的吸收，周期性异质结构倍增层利用GaN/AlN异质结材料特有的能带特性促使光生电子发生单极碰撞离化。本发明提供的红外探测器能够保证器件在线性模式工作下获得高的雪崩增益，适用于各种需要进行微弱红外信号探测的应用场景。
一种线性增益红外雪崩光电二极管及其制备方法

[发明专利]一种中子辐照用发生器-CN202310866944.6在审
发明人：黎明;甘娉娉;钟伟 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05H3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种中子辐照用中子发生器，该中子发生器包括：冠状离子源、冠状源栅网、冠状靶和冷却套，冷却套内有一个置样空腔，待辐照样品置于球心的置样空腔，冠状离子源产生的正离子能够与冠状靶发生核反应产生中子，中子可以穿透冠状靶和冷却套对待辐照样品进行全方位、近距离的辐照，冷却套能够控制冠状靶的温度。本发明专利公开的中子辐照用中子发生器与常规的中子发生器相比，相同中子辐照效果下所需的总产额较低，结构简单、紧凑、无机械运动部件，可适用于中子辐照育种，可适用于宝石辐照改色。
一种中子辐照发生器

[发明专利]一种新型的W波段波导密封结构-CN202310871333.0在审
发明人：李若雪;蒋均;黄昆;何月;田遥岭;岑冀娜;成彬彬 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的W波段波导密封结构，该结构采用三维堆叠式结构，该结构共分为四层，其中位于外侧两层为夹具，位于中间两层为密封模块；介质基片采用三层焊接结构焊接在密封模块中间的空腔内。本发明的新型的W波段波导密封结构无需其他转换、过渡结构即可直接用于实测或射频传输系统的连接；同时充分考虑工艺的可操作性，易于装配，装配误差小于5μm。采用本申请提供的新型的W波段波导密封结构，能够实现结构气密封装、宽带宽和低插损的性能。
一种新型波段波导密封结构

[发明专利]一种用于导电片的抛光专机-CN202310117379.3在审
发明人：李杨;田林;高跃民;王蓓;蒋凌;徐劲澜;黄蕾;贾博士 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24B21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于导电片的抛光专机，包括大理石支架、砂带抛光单元、导电片b值尺寸视觉测量模块、导电片夹具工装及高精密X、Y、θ轴运动平台，所述砂带抛光单元及导电片b值尺寸视觉测量模块分部固定在支架的左侧和中部。所述砂带抛光单元上开设有安装孔、定位销，砂带抛光单元可以快捷更换，能够实现不同倒角和b值尺寸的导电片打磨需求，并保证导电片金片边缘磨抛平直，所述砂带抛光单元的顶部设有抽风管路，具有除尘抽风功能。本发明采用砂带打磨方式实现导电片的倒角打磨要求和导电片精密尺寸b值的打磨要求，能够实现导电片不同倒角的打磨要求，保证导电片金片边缘平直，使导电片金片的b值尺寸加工并达到规定指标。
一种用于导电抛光专机

[发明专利]一种用于超声成像的辐射全息传感方法及器件-CN202310696296.4在审
发明人：彭波 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01H11/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于超声成像的辐射全息传感方法及器件，该器件利用复式微腔阵列、双压电层微机械超声换能器阵列、专用集成电路及其它集成部件，实现超声辐射全息传感与成像；该方法通过复式微腔表面振膜接收入射声场，并同频激励参考压电层辐射出参考声场，二者在像素化的亥姆霍兹型微腔内部谐振放大和共振干涉，形成放大增强的干涉声场；该干涉声场产生辐射压力并作用于振膜内部的传感压电层产生近似稳定的位移形变，并在对应传感电极上感生出稳定的全息信号，最后通过行列寻址采样读出各个像素单元的全息信号，完成对入射声场波前分布的大规模阵列传感。本发明可实现目标物体大视场、高分辨的实时超声三维成像以及二维强度成像。
一种用于超声成像辐射全息传感方法器件

[发明专利]一种多点顺序起爆直列式母弹引信-CN201710511837.6有效
发明人：赵昕亮;叶海福;李东杰;汪能 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F42C11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多点顺序起爆直列式母弹引信，该方案包括有母弹电子组件、冲击片雷管组件、雷管安装支架；冲击片雷管组件安装在雷管安装支架上；母弹电子组件通固定在雷管安装支架上；冲击片雷管组件与母弹电子组件连接。该方案采用将电子组件和雷管组件分离弹性安装，单点雷管起爆不会对其他雷管造成影响、不会对引信电子组件造成损伤、爆轰产物泄露少、不会损伤高压电缆、对隔爆空间要求小、结构简单紧凑，并易于实现引信结构的小型化和模块化。
一种多点顺序起爆直列式母弹引信

[发明专利]一种一体化多路大功率高压脉冲发生装置-CN201710511769.3有效
发明人：李东杰;叶海福;董志芳;汪燕;曹玉琳 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H02M9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种一体化多路大功率高压脉冲发生装置，该方案采用直流高压变换装置为高压储能装置充电，然后使用脉冲输出控制装置控制高压触发模块，使高压储能装置向负载释放高压脉冲，能够无需使用高压电输入，只需使用低压直流电输入，即可满足对多路负载同步输出电压幅值2‑4kV且电流幅值约4kA的大功率高压脉冲。
一种一体化大功率高压脉冲发生装置

[发明专利]基于阻抗的热电池电解质材料水分含量检测方法及系统-CN202310797141.X在审
发明人：张小强;崔艳华;赵宇;陈玉成;曹勇;张栩;谢勇;兰伟;崔益秀;王超 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01N27/02 文献下载
摘要：本发明公开了基于阻抗的热电池电解质材料水分含量检测方法及系统，解决了目前热电池电解质材料水分含量无法快速无损检测的技术难题。该方法包括：本发明以热电池单体电池片状态或装配后的电池整机状态进行应用，考虑了水分含量及分布均匀性、环境温度、压实密度对热电池阻抗的影响，提出阻抗和电解质材料水分含量的非线性关联模型以及关联模型中参数的确定流程；测量热电池非激活状态的阻抗，采用电解质材料水分含量和阻抗的非线性关联模型，计算得到热电池的电解质材料中的水分含量。本发明能够实时得到热电池整机和单体电池片中电解质材料的水分含量，速度快，测量准确，对产品无破坏，适用于不同温度环境，可在线无损检测。
基于阻抗电池电解质材料水分含量检测方法系统

[发明专利]一种绝缘耐压寿命评价方法-CN202310713614.3在审
发明人：杜继实;王蒙蒙;谈效华;陈虎;都焕亮 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本申请提出了一种绝缘耐压寿命评价方法，该方法包括首先通过动态加压击穿测试或者静态加压击穿测试方式获得参数n和lgB的值，接着利用Weibull拟合，获得动态加压击穿测试或者静态加压击穿测试方式下的Weibull模量，并计算出相关参数m，最后利用方程lgt＝[(n–2)/m]×lg[–ln(1–P)]+lgB–lg[Γ(1+(n–2)/m)]–nlgV计算得到当施加电压为V时，待测材料或器件的击穿概率P和时间t的关系，该关系可用于待测材料或器件的绝缘耐压寿命评价。
一种绝缘耐压寿命评价方法

[发明专利]非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法-CN202310791408.4在审
发明人：李想;李悦芳;钟华;张国亮;刘鑫;陈磊;曾志斌 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开了非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法，该装置设置硬质聚合物封装材料包裹薄壁侧壁筒固化，结合侧壁筒刚度小容易变形的特点，构造三维非受限约束结构，并将硬质聚合物封装材料的变形反映到薄壁侧壁筒的变形上；通过预在侧壁筒内壁布置应变传感器，实现在传感器与流动状态的硬质聚合物封装材料不直接接触的情况下，硬质聚合物封装应力(包括固化残余应力与热致应力)的测试；该测试装置与方法实现了非受限约束封装应力的原位实时测量，可有效排除测量中的温度干扰并准确反映非受限约束结构高弹态应力水平低的封装应力机制，适用于诸如涂覆、包封、模塑等三维非受限约束电子封装工况，具有广阔的应用前景。
受限约束结构硬质聚合物封装应力测试装置方法

[发明专利]一种基于3D视觉的小型零件的复杂形貌三维重建方法-CN202310807156.X在审
发明人：尚振东;张伟玮;谭兴闻 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于3D视觉的小型零件的复杂形貌三维重建方法，首先获取旋转平台的三维点云模型，并计算相机坐标系下旋转平台的旋转轴；旋转平台沿逆时针方向带动待检测小型零件每旋转90°，获取待检测小型零件四个方向的点云图，再获取待检测小型零件上、下两个方向的点云图；然后剔除旋转平台三维点云模型空间内的点，再对各个方向点云图像进行旋转拼接，即得到小型零件的复杂三维重建结果；本发明可提升小型零件的复杂形貌三维重建设备的智能化水平，不再依靠人工对小型零件进行测量建模，可大大提高建模精读。便于小型零件逆向工程以及检测检修，提高检测效率的，提高检测精度，降低人工成本，适于在本领域内推广使用。
一种基于视觉小型零件复杂形貌三维重建方法

[发明专利]一种新型的太赫兹混频电路结构-CN202310859457.7在审
发明人：刘戈;何月;杨昊;周人;蒋均 -专利权人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03D7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的太赫兹混频电路结构，该结构包括：射频过渡、肖特基二极管、射频带阻滤波器、本振‑中频双工器和本振带阻滤波器；所述肖特基二极管反向并联接在直流地和射频过渡之间；所述射频带阻滤波器、本振‑中频双工器和本振带阻滤波器按依次顺序连接在射频过渡之后。本发明将肖特基二极管放置于直流地和射频过渡之间，减少电路匹配变量，缩短电路尺寸，降低变频损耗以及电路设计难度。
一种新型赫兹混频电路结构

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