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[发明专利]一种表面贴装方法-CN201510110284.4有效
发明人： 严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：为克服现有PCBA组装技术中的表面贴装工艺易造成锡膏、偏移、飞件的问题，本发明提供了一种表面贴装方法，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2‑30％，应力系数为700pa以下。采用本发明提供的方法进行表面贴装工艺时，弹性体具有一定的刚性，可有效的对PCB板进行支撑，同时，弹性体具有一定的弹性，在受力时会适当变形，以适应过大的压力，并且在外力撤销时可迅速恢复至原始形态，以适应下一块PCB板的贴装。该弹性体可有效的对PCB板进行支撑，保持对PCB板支撑和固定的稳定性，避免出现脱离锡膏、偏移、飞件等现象。
一种表面方法

[发明专利]一种插件方法-CN201510109537.6有效
发明人： 严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：为克服现有PCBA组装技术中机械化自动插装元器件时因震动造成的PCBA可靠性缺陷以及易造成元器件脱落问题；或因弯脚而造成的空洞、虚焊等问题，本发明提供了一种PCB板或PCBA插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，其特征在于，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10‑50，拉伸强度为5‑40kg/cm²，断裂伸长率为300‑700％，撕裂强度为5‑30kg/cm。采用本发明提供的方法插装元器件时，可使元器件在不弯曲的状态下有效的定位于PCB板或PCBA上的通孔内，减少因元器件脚弯曲而造成的空焊、半焊等焊接品质问题。同时，上述弹性体可有效的吸收插件机碰撞PCB板或PCBA而产生的振动，避免因震动造成的PCBA可靠性缺陷以及元器件脱落。
一种插件方法

[实用新型]一种管状料同步送料器-CN201720792233.9有效
发明人： 严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：为克服现有电子元器件送料方式存在设备成本高、容易发生引脚弯折和卡死的问题，本实用新型提供了一种管状料同步送料器，包括驱动源、收卷器、同步轮、同步带和装料管，装料管内部形成有容置电子元器件的送料通道，同步轮由所述驱动源驱动转动，同步带的一端可展开收卷地卷绕在所述收卷器上，所述同步带部分环绕于所述同步轮上，所述同步带朝向所述同步轮的一面上间隔设置有多个同步齿，所述同步轮的外围环绕设置有多个齿形槽，多个所述齿形结构与多个所述齿形槽相互啮合，所述同步带的另一端延伸入所述送料通道中，以推动所述送料通道中的电子元器件前进。本实用新型提供的管状料同步送料器供料速度可调，避免引起电子元器件的引脚弯折。
一种管状同步料器

[发明专利]一种管状料同步送料器-CN201710525714.8在审
发明人： 严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：为克服现有电子元器件送料方式存在设备成本高、容易发生引脚弯折和卡死的问题，本发明提供了一种管状料同步送料器，包括驱动源、收卷器、同步轮、同步带和装料管，所述装料管内部形成有容置电子元器件的送料通道，所述同步轮由所述驱动源驱动转动，所述同步带的一端可展开收卷地卷绕在所述收卷器上，所述同步带部分环绕于所述同步轮上，所述同步带朝向所述同步轮的一面上间隔设置有多个同步齿，所述同步轮的外围环绕设置有多个齿形槽，多个所述齿形结构与多个所述齿形槽相互啮合，所述同步带的另一端延伸入所述送料通道中，以推动所述送料通道中的电子元器件前进。本发明提供的管状料同步送料器供料速度可调，避免引起电子元器件的引脚弯折。
一种管状同步料器

[发明专利]一种内置还原剂的金属丝及其制备方法、应用-CN201710306813.7在审
发明人： 严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司;云南锡业郴州矿冶有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：为克服现有THT通孔焊接所用焊料在熔融状态润湿性、流动性容易变差，表面氧和基体氧以及金属杂质无法控制，金属杂质容易超以及焊料与还原剂分开添加增加操作工序的问题，本发明提供了一种内置还原剂的金属丝，包括金属丝本体和抗氧化还原剂，所述金属丝本体内部设置有中空腔体，所述抗氧化还原剂呈膏状并填充于所述中空腔体中，所述抗氧化还原剂包括表面活性剂、还原剂和稠化剂。同时，本发明还公开了上述金属丝的制备方法。本发明提供的金属丝能够控制熔融焊料的表面氧和基体氧以及金属杂质，增强熔融焊料的润湿性和流动性，避免金属在熔融时氧化，减少抗氧化还原剂的消耗量并减少操作工序。
一种内置还原剂金属丝及其制备方法应用

[发明专利]一种3D工件的表面涂装方法-CN201610822645.2在审
发明人： 严永农;谌清林;严长城 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B05D1/02 文献下载
摘要：为克服现有3D工件的表面涂装方法存在涂层厚度不均匀，生产效率低的问题，本发明提供了一种3D工件的表面涂装方法，包括以下工序：涂料施加：将涂料施加于3D工件的表面上；涂料整平：利用高压气流从多个方向对3D工件表面的涂料进行吹扫，形成涂层；涂层表干：利用高压高温气流从多个方向对3D工件表面的涂层进行吹扫，使涂层表干；涂层固化：对表干后的涂层进行干膜操作，使涂层固化成型。本发明提供的涂装方法能够有效保证涂层厚度的一致性，提高涂装效果和涂装效率，尤其适用于表面不平整的3D工件。
一种工件表面方法

[发明专利]一种分体式无线耳麦-CN201510242594.1在审
发明人： 严永农 -专利权人： 严永农
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：为克服现有技术中蓝牙耳机体积较大，导致长期配搭不雅观不舒适的问题，本发明提供了一种分体式无线耳麦。本发明提供的分体式无线耳麦，包括相互独立设置的无线耳机和无线麦头。采用本发明提供的该种分体式无线耳麦，可以将耳机和麦头分开设置，使独立的无线耳机和无线麦头分别具备接收声音和录入声音的功能，因此，可将无线耳机和无线麦头的体积做的相对较小，通过这种耳麦分离的技术，可以轻松的将耳朵解放出来，在需要通话时才将耳机放置在耳朵内，无需像现有蓝牙耳机一样长期佩戴在耳朵上，而仅在使用时将无线耳机佩戴在耳朵上。且无线耳机的体积可以显著减小，佩戴在耳朵上时非常舒适。
一种体式无线耳麦

[发明专利]一种涂料涂布工艺-CN201510340629.5在审
发明人： 严永农;严支农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B05B1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种涂料涂布工艺，包括以下工序，分别为：工序一：将涂料施加于被涂装工件的涂装面上；工序二：对被涂装工件进行整平操作，形成涂层；所述整平操作包括：利用压力气体吹扫被涂装工件的涂装面，形成涂层；工序三：整平后的涂层进行干膜操作，使涂层固化成型。本发明旨在解决现有的涂料涂布技术存在的不环保、漆膜均匀性差、生产效率低等问题。
一种涂料工艺

[发明专利]一种表面处理剂及粘结膜-CN201510024599.7在审
发明人： 严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：为克服现有技术中的表面处理剂不适用于黑色金属以外的基材表面，并且污染严重的问题，本发明提供了一种表面处理剂，包括硅烷、纳米二氧化硅、含铈化合物和水；所述硅烷为氨基硅烷和/或甲氧基硅烷；所述含铈化合物为纳米氧化铈和/或铈盐；所述硅烷含量为1‑4wt％，所述纳米二氧化硅含量为0.1‑0.8wt％，所述含铈化合物含量为0.01wt％以下，余量为水。同时，本发明还提供了通过上述表面处理剂形成的粘结膜。本发明提供的表面处理剂适用于黑色金属以外的基材表面，并且绿色环保，无污染。
一种表面处理粘结

[实用新型]一种分体式无线耳唛-CN201520307378.6有效
发明人： 严永农 -专利权人： 严永农
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：为克服现有技术中蓝牙耳机体积较大，导致长期配搭不雅观不舒适的问题，本实用新型提供了一种分体式无线耳唛。本实用新型提供的分体式无线耳唛，包括相互独立设置的无线耳机和无线唛头。采用本实用新型提供的该种分体式无线耳唛，可以将耳机和唛头分开设置，使独立的无线耳机和无线唛头分别具备接收声音和录入声音的功能，因此，可将无线耳机和无线唛头的体积做的相对较小，通过这种耳唛分离的技术，可以轻松的将耳朵解放出来，在需要通话时才将耳机放置在耳朵内，无需像现有蓝牙耳机一样长期佩戴在耳朵上，而仅在使用时将无线耳机佩戴在耳朵上。且无线耳机的体积可以显著减小，佩戴在耳朵上时非常舒适。
一种体式无线

[发明专利]一种喷流焊焊接方法-CN201310750192.3在审
发明人：胡海涛;严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板依次进行喷涂助焊剂、预热、第一喷流焊料波焊接、第二喷流焊料波焊接和冷却；所述焊接方法的温度控制包括以下四个阶段：预热阶段、升温阶段、润湿阶段和冷却阶段。本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比，连锡情况较少，掉温和阴影情况有所改善。
一种喷流焊接方法

[发明专利]喷流焊焊接方法-CN201310750162.2在审
发明人：胡海涛;严永农 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板放置在水平输送带上进行传送，线路板依次进行喷涂助焊剂、预热和焊接；所述焊接包括第一喷流焊料波焊接和第二喷流焊料波焊接；所述第一喷流焊料波的温度大于第二喷流焊料波的温度。本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比，连锡情况较少，掉温和阴影情况有所改善。
喷流焊接方法

[发明专利]一种喷流焊接方法-CN201310312359.8有效
发明人： 严永农;胡海涛 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明提供了一种喷流焊接方法，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。本发明提供的喷流焊接方法可对各种面积的PCB板进行焊接，并且焊接品质高。
一种喷流焊接方法

[发明专利]一种喷流焊焊炉-CN201310311263.X有效
发明人： 严永农;胡海涛 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种喷流焊焊炉，包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口，位于焊料室内的熔融焊料可在加压装置的作用下经过焊料流道运动至喷流座，并从喷口喷出；所述喷流座和炉体之间还设置有用于减小焊料流道内压力差的导流组件。采用本发明公开的喷流焊焊炉进行焊接时，效果好，产品品质高。
一种喷流焊焊炉

[实用新型]一种波峰焊焊炉装置-CN201420039087.9有效
发明人： 严永农;伍华华 -专利权人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种波峰焊焊炉装置，包括锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区，所述锡液驱动区设有锡液驱动装置，用于将锡液驱动至波峰焊接区；所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置，所述喷流装置用于将锡液形成波峰，对承载有电子元器件的电路板进行焊接，所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽，从导流槽开口端向另一端的方向上，所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面，且所述导流槽开口端设有引流挡片，用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区；所述锡渣处理区设有锡渣处理装置，用于对汇集的锡渣进行处理。本实用新型的波峰焊焊炉装置，消除了遍布四周漂浮的锡渣，极大的提高了锡渣处理效率。
一种波峰焊装置

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