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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]软态金属面与高分子材料复合导电粒-CN201210090165.3有效
  • 韩辉升;张劲松;黄志宏;顾建祥;严晓健;黄诚 - 南通万德电子工业有限公司
  • 2012-03-30 - 2012-08-01 - H01H1/04
  • 本发明公开了一种软态金属面与高分子材料复合导电粒，由金属面材与高分子基体粘接复合而成，金属面材是维氏硬度不大于200的主要材质为金、银、铜、铝、锡、镍、铁或铟的软态金属片材或软态金属海绵等制成，金属面材的厚度在0.005mm至2.5mm之间；高分子基体的邵氏硬度不大于75，高分子基体里或有塑化剂或软化剂的成份。本发明的软态金属面材与高分子基体可根据不同的导电性和成本要求灵活选择不同类型的金属，所制作出的导电粒弹性好、柔软性好、抗尘性能好，对导电粒所接触的PCB板的磨损小，可广泛用作各类按键的导电接触部件。
  • 金属高分子材料复合导电
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