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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]SIM卡生产方法及设备-CN201110029398.8无效
发明人：熊曙光 -专利权人： 东莞锐发智能卡科技有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种SIM卡生产方法及设备，生产方法包括：S1：在制造SIM卡的坯料卡卡片上铣削出多个芯片槽；S2：在多个芯片槽内分别封装芯片；S3：按照SIM卡的尺寸和外形，对已封装好多个芯片的卡片进行冲切，使SIM卡与卡片分离。生产设备包括铣槽机、封装机、冲切机。采用本发明的方法和设备，生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。
sim 生产方法设备

[发明专利]一种双界面卡激光焊线方法及设备-CN201110025431.X有效
发明人：熊曙光 -专利权人： 东莞锐发智能卡科技有限公司
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种双界面卡激光焊线方法及设备。所述方法包括以下步骤：S1：获取坯料卡，所述坯料卡上设有锡片；S2：将天线焊接到所述锡片上，焊接完的天线与卡片表面平行；S3：将所述天线扶直，使其与卡片表面垂直。所述设备包括：包括将天线焊接到坯料卡锡片上的焊接装置和将焊接后的天线扶直的扶直装置。实施本发明的方法及设备，其生产过程的生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。
一种界面激光方法设备

[发明专利]一种双界面卡生产方法及设备-CN200910105480.7有效
发明人：熊曙光 -专利权人： 东莞锐发智能卡科技有限公司
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及双界面卡的生产方法及设备。所述方法包括下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向后焊接到具备天线的标准卡片上；S6：对卡片和双界面芯片进行碰焊、位置修正、点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。所述设备包括用于在双界面芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的双界面芯片封装到双界面卡卡片上的封装机。实施本发明的方法及设备，其生产过程的生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。
一种界面生产方法设备

[发明专利]SIM卡生产方法及设备-CN200810218399.5有效
发明人：熊曙光 -专利权人： 东莞锐发智能卡科技有限公司
申请日： 2008-12-11 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种SIM卡生产方法及设备，生产方法包括：在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔、在槽孔内分别封装SIM卡芯片、对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片按照SIM卡小卡尺寸和外形进行冲切及压痕，以及在冲切及压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并进行包装。生产设备包括铣槽机、封装机、冲切机、包装机。采用本发明的方法和设备，可以在一张SIM卡标准卡片上封装多个SIM卡小卡，因此，大大提高了生产效率，也节省了原料。
sim 生产方法设备

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