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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]触摸鼠标-CN202030725706.0有效
发明人：陈文剑;罗培佳 -专利权人： 东莞市高晶电子科技有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：触摸鼠标。2.本外观设计产品的用途：计算机辅助工具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.左视图与右视图相同，省略左视图。
触摸鼠标

[实用新型]光电传感器封装结构-CN201420606577.2有效
发明人：罗培佳 -专利权人： 东莞市高晶电子科技有限公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电传感器技术领域，尤其涉及光电传感器封装结构，包括有基板、盖板，基板上开设多条切割道将基板分隔形成多个基板单元，每个基板单元上端面均粘接有晶片并通过引线与基板单元电连接，基板上端面设有透明胶层，透明胶层上开设有多条沟槽将透明胶层分隔形成多个独立透明胶体，盖板底部向下凸设有多条纵横交错的格筋将盖板底部分隔形成矩阵排布的多个容纳格，盖板上开设有透光孔，各条格筋分别插设在相应的沟槽中，这种封装结构一次能够封装多个芯片，分别沿着各条切割道进行切割就能将封装结构分割成多个单颗光电传感器芯片，封装效率高，降低封装成本，从而使芯片总体成本降低，并降低对封装的技术要求。
光电传感器封装结构

[发明专利]光电传感器封装结构及其方法-CN201410558383.4有效
发明人：罗培佳 -专利权人： 东莞市高晶电子科技有限公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明涉及光电传感器技术领域，尤其涉及光电传感器封装结构及其方法，包括有基板、盖板，基板上开设多条切割道将基板分隔形成多个基板单元，每个基板单元上端面均粘接有晶片并通过引线与基板单元电连接，基板上端面设有透明胶层，透明胶层上开设有多条沟槽将透明胶层分隔形成多个独立透明胶体，盖板底部向下凸设有多条纵横交错的格筋将盖板底部分隔形成矩阵排布的多个容纳格，盖板上开设有透光孔，各条格筋分别插设在相应的沟槽中，这种封装结构一次能够封装多个芯片，分别沿着各条切割道进行切割就能将封装结构分割成多个单颗光电传感器芯片，封装效率高，降低封装成本，从而使芯片总体成本降低，并降低对封装的技术要求。
光电传感器封装结构及其方法

[实用新型]一种光电IC自动化装盖子机-CN201420004890.9有效
发明人：罗培佳 -专利权人： 东莞市高晶电子科技有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电IC自动化装盖子机，包括机架和设置在机架上的工作台面，所述工作台面上设有自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构，所述的送料机构设置在自动进料机构的出料端，吸料移位机构设置在送料机构和压合机构之间，自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构中的动作元件分别与显控装置连接，显控装置分别控制自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构的工作，压合机构实现盖子压合到光电IC上。本实用新型光电IC自动化装盖子机具有自动化作业、效率高、产品合格率高等优点。
一种光电 ic 自动化装盖子

[发明专利]一种光电IC自动化装盖子机-CN201410004011.7有效
发明人：罗培佳 -专利权人： 东莞市高晶电子科技有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电IC自动化装盖子机，它包括机架和设置在机架上的工作台面，所述工作台面上设有自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构，所述的送料机构设置在自动进料机构的出料端，吸料移位机构设置在送料机构和压合机构之间，自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构中的动作元件分别与显控装置连接，显控装置分别控自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构的工作，压合机构实现盖子压合到光电IC上。本发明光电IC自动化装盖子机具有自动化作业、效率高、产品合格率高等优点。
一种光电 ic 自动化装盖子

[实用新型]压力传感器封装结构-CN201320179010.7有效
发明人：罗培佳 -专利权人： 东莞市高晶电子科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，特指压力传感器封装结构，它包括有塑料壳体，塑料壳体中设有MEMS芯片、校准IC、金属电路，塑料壳体内部设有腔室，塑料壳体的腔室底部开设有限位凹槽，MEMS芯片和校准IC分别通过粘接剂固定在限位凹槽中，MEMS芯片和校准IC分别通过金属丝线与金属电路电连接，本实用新型使用硅基MEMS技术加工的压力传感器MEMS芯片，实现了压力信号到电信号的转换，同时校准IC能够对MEMS芯片的零点温漂、灵敏度温漂及传输特性的非线性进行一阶或二阶补偿，测量精度高，体积小，成本低，安装方便，便于大批量生产，能满足多种应用领域的测量要求。
压力传感器封装结构

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