专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置-CN202320218418.4有效
  • 宣文超 - 东莞市国正精密电子科技有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-10-10 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置,其包括行程调节组件、升降活动板、旋转驱动组件、芯片抓取组件,旋转驱动组件装设于升降活动板,芯片抓取组件装设于旋转驱动组件的驱动端;行程调节组件包括固定安装板以及分别竖向动作的第一气缸、第二气缸,固定安装板位于升降活动板的上端侧;第一气缸、第二气缸分别紧固安装于固定安装板,且第一气缸、第二气缸水平间隔布置,第一气缸、第二气缸的活塞杆外延端部分别延伸至固定安装板的下端侧;该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有促使升降活动板上移复位至初始位置的弹性件。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构紧凑、安装方便快捷的优点。
  • 一种用于半导体芯片抓取可选行程旋转装置
  • [实用新型]一种新型一体式半导体封装模具-CN202122085078.6有效
  • 韩小瑞 - 东莞市国正精密电子科技有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-03-18 - B29C39/10
  • 本实用新型涉及封装模具技术领域,且公开了一种新型一体式半导体封装模具;本新型一体式半导体封装模具,包括底箱,所述底箱的上侧设置有封装盖板,所述封装盖板的顶壁开设有注入口,所述底箱的顶壁开设有封装槽,所述底箱内腔上下侧壁的左右两侧设置有螺纹杆,两组所述螺纹杆外壁的下侧设置有皮带,本新型方案能够通过设置底箱、封装盖板和螺纹杆等装置相配合,可以使装置便于进行安装拆卸,能快速的将封装盖板进行取下,有利于工作人员提高加工效率;通过设置固定块、夹持块和弹簧等装置相配合,可以使装置便于封装盖板进行夹持固定,避免在操作过程封装盖板发生偏移导致封装效果不理想。
  • 一种新型体式半导体封装模具
  • [实用新型]一种便于取料清理的熔喷布模具-CN202122430502.6有效
  • 韩小瑞 - 东莞市国正精密电子科技有限公司
  • 2021-10-09 - 2022-03-04 - D01D4/08
  • 本实用新型涉及熔喷布模具技术领域,且公开了一种便于取料清理的熔喷布模具;本便于取料清理的熔喷布模具,包括模具本体,所述模具本体的顶壁设置有模具盖,所述模具盖的顶壁作用块,所述作用块的上侧开设有调节槽,所述调节槽的内腔设置有调节板,所述调节板的底壁设置有调节齿条,本新型方案能够通过设置模具本体、模具盖和作用块等装置相配合,可以使在便于进行拆卸安装,便于工作组人员对模具本体的内腔进行清理,有利于通过工作效率;通过设置拨环、把手和作用块等装置相配合,可以使装置便于进行拆卸操作,便于将模具盖取下进行清理操作,有利于工作人员对装置进行清理。
  • 一种便于清理熔喷布模具
  • [实用新型]一种压铸模整体式浇口套-CN202122496073.2有效
  • 韩小瑞 - 东莞市国正精密电子科技有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-03-01 - B22D17/22
  • 本实用新型涉及浇口套技术领域,且公开了一种压铸模整体式浇口套;本压铸模整体式浇口套,包括浇口套本体,所述浇口套本体的左侧开设有流体注入口,所述浇口套本体的右侧开设有贯穿浇口套本体并延伸至流体注入口内部的流体通道,所述浇口套本体的顶壁开设有冷却进水口,本新型方案能够通过设置浇口套本体、流体注入口和流体通道等装置相配合,可以使装置便于对浇口套本体进行左右两侧同步全面冷却降温,冷却水道直接设置在浇口套本体的内壁之内,不存在气隙,冷却效果大大提升;通过设置第一条形腔与第二条形腔为螺纹形,可以使装置便于进行全面的降温,避免装置降温不全面导致损坏。
  • 一种压铸整体浇口
  • [发明专利]基于LED生产工艺的IC封装方法-CN201610955981.4在审
  • 韩小瑞 - 东莞市国正精密电子科技有限公司
  • 2016-11-03 - 2017-03-29 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法,涉及IC的封装方法技术领域。所述方法包括如下步骤冲压在基板的中间形成芯片载片,在芯片载片的左右两侧形成与其分立的引脚板;通过注塑工艺将所述引脚板以及芯片载片保持距离的固定在一起;使用切割机械对引脚板的外侧连接部分进行切开,使其形成分立的与引脚连接端连接的引脚;将IC芯片固定在滴胶杯内的芯片载片上,并在滴胶杯内使用键合线将引脚连接端与芯片键合到一起;使用滴胶设备在滴胶杯内滴胶,对滴胶杯内的器件进行封装,形成整个IC。所述方法工艺简单,生产效率高,且能够有效保证引脚的共面性以及基岛的平面度。
  • 基于led生产工艺ic封装方法

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