专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测量装置-CN202280013719.1在审
  • 中泽信夫;木村和则 - 东洋钢钣株式会社
  • 2022-02-16 - 2023-10-20 - G01B21/30
  • 本发明解决的问题是提供一种即使在测量对象的形状相对较薄时也能够更为精确地测量测量对象的平坦度的测量装置。本发明为一种测量碟盘(10)的测量装置(20),包括:测量碟盘(10)的A面的A面测量部;以及传送碟盘(10)的第一传送部(24)。A面测量部包括相对于垂直方向以倾斜角度θ倾斜的测量基准面(61a)。第一传送部(24)包括以使碟盘(10)平行于测量基准面(61a)的方式保持碟盘(10)的保持部(81)。保持部(81)保持碟盘(10),并在保持碟盘(10)以倾斜角度θ倾斜的姿态的同时沿垂直方向移动,而且还对A面测量部(23)进行碟盘(10)的上载和下载。
  • 测量装置
  • [发明专利]层叠电解箔-CN201980025937.5有效
  • 堀江慎一郎;堤悦郎;小柳利文;吉冈兴 - 东洋钢钣株式会社
  • 2019-02-18 - 2023-05-30 - C25D1/04
  • 课题:本发明提供层叠电解箔及使用其的电池,该层叠电解箔在电池用集电体中,具有可抑制伴随薄型化而令人担心的制造时的裂纹、破碎的程度的充分的强度,进而提高了制造时的操作性。解决手段:层叠电解箔,是层叠有由Cu构成的第一金属层和由Ni或Ni合金构成的第二金属层的层叠电解箔,其特征在于,作为层叠电解箔整体的厚度的总层厚为3~15μm,拉伸强度为700MPa以上。
  • 层叠电解
  • [发明专利]覆铜层叠体及其制造方法-CN202180057458.9在审
  • 吉松阳平;迎展彰;吉田隆广 - 东洋钢钣株式会社
  • 2021-08-07 - 2023-05-02 - C23C28/02
  • 本发明提供在抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗的同时能够并列实现低介电树脂膜的无电解镀铜层中的良好的体积电阻率的覆铜层叠体及其制造方法。本发明的覆铜层叠体包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下并且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠无电解镀铜层,所述无电解镀铜层中的Ni含有率为0.01~1.2wt%,并且所述无电解镀铜层的体积电阻率为6.0μΩ·cm以下。
  • 层叠及其制造方法
  • [发明专利]覆铜层叠体及其制造方法-CN202180057521.9在审
  • 迎展彰;吉田隆广;吉松阳平 - 东洋钢钣株式会社
  • 2021-08-07 - 2023-05-02 - C23C28/02
  • 本发明提供在抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗的同时能够实现低介电树脂膜与铜镀层的高密合力和良好的体积电阻率的覆铜层叠体及其制造方法。本发明的覆铜层叠体,其特征在于,包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下并且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的无电解镀铜层,所述无电解镀铜层中的微晶的加权平均尺寸为25~300nm,并且所述树脂膜与所述无电解镀铜层的密合强度为4.2N/cm以上。
  • 层叠及其制造方法
  • [发明专利]表面处理钢板和其制造方法-CN201880069772.7有效
  • 中野雄二;松重大辅;吉冈兴 - 东洋钢钣株式会社
  • 2018-10-26 - 2023-03-31 - C25D5/26
  • 提供一种表面处理钢板,其具备:钢板;和,作为最表层形成于前述钢板上的镍‑钴‑铁扩散层,针对前述镍‑钴‑铁扩散层,对于前述表面处理钢板,通过高频辉光放电发射光谱分析法,从前述镍‑钴‑铁扩散层的表面侧向前述钢板沿深度方向连续地测定Ni强度、Co强度和Fe强度,基于前述Ni强度、前述Co强度和前述Fe强度求出Ni含有比率、Co含有比率和Fe含有比率时,前述镍‑钴‑铁扩散层中的前述Ni强度相对于最大值成为0.5%的特定深度位置D处的、Fe含有比率InFe_D为11mass%以上、且Co含有比率InCo_D为5mass%以上。
  • 表面处理钢板制造方法
  • [发明专利]外延生长用基板及其制造方法-CN202211175335.8在审
  • 黑川哲平;桥本裕介;冈山浩直 - 东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2016-10-21 - 2023-01-06 - C22F1/08
  • 本申请涉及外延生长用基板及其制造方法。提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。该制造方法包括:将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序;对铜层实施机械研磨的工序;以及进行铜层的取向化热处理的工序,其特征在于,将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD,将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时,I0Cu<20%,I2Cu=70~90%,并且进行层叠以使I0CLAD<20%,I2CLAD=70~90%及I0CLAD-I0Cu<13%。
  • 外延生长用基板及其制造方法

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