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[发明专利]具有远距离阴极电解液流体管理的电化学沉积设备-CN201480061551.7有效
发明人：阿瑟·凯格勒;大卫·瓜尔纳恰;德梅特留斯·帕帕帕纳约图;乔纳森·汉德 -专利权人： 东京毅力科创尼克斯公司
申请日： 2014-11-04 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本文中所公开的技术包括提供有效循环系统的电化学沉积设备；提供可靠且均匀镀覆的化学品管理；以及提供短的保养时间和更好的工具可用率的构造。技术包括含有阳极电解液流体的处理罐；以及均具有阴极电解液流体隔室的一个或更多个镀槽，阴极电解液流体隔室具有连接至单独的或远距离的阴极电解液储液器的循环路径。因此，利用这样的构造，可以使用单个泵来使阴极电解液(经由歧管)流过一个或更多个镀槽。因此，利用外接的阴极电解液储液器(而不是使阴极电解液溢出堰至储液器中)，使阴极电解液流体——在流过镀槽之后——返回至阴极电解液储液器。
具有远距离阴极电解液流体管理电化学沉积设备

[发明专利]使用改进的化学品来去除光致抗蚀剂的方法和设备-CN201480050598.3在审
发明人：丹尼尔·L·古德曼;马尼·索博希安;阿瑟·凯格勒 -专利权人： 东京毅力科创尼克斯公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： B08B3/00 文献下载
摘要：本文中所公开的技术包括在不使用高浓度的有毒化学品以及不需要频繁的浴更换的情况下用于从衬底剥除抗蚀剂的方法和设备。技术包括使用在没有充分溶解抗蚀剂的情况下剥离抗蚀剂的化学品，配合使用机械搅拌和高速流体流动来将所去除的抗蚀剂机械地破碎成小颗粒。然后可以通过高流量循环将抗蚀剂颗粒从晶片的附近去除出加工槽。接着可以对循环流进行过滤以从循环流体去除抗蚀剂颗粒并且将循环流再引入到加工槽中。过滤系统还可以在循环期间或循环停止时将颗粒从过滤器去除。
使用改进化学品去除光致抗蚀剂方法设备

[发明专利]电化学沉积设备和用于控制其中的化学反应的方法-CN201480038155.2在审
发明人：德梅特留斯·帕帕帕纳约图;阿瑟·凯格勒;乔纳森·汉德;约翰内斯·基乌;达维德·G·瓜尔纳恰;丹尼尔·L·古德曼 -专利权人： 东京毅力科创尼克斯公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： C25D21/16 文献下载
摘要：描述了一种电化学沉积系统。该电化学沉积系统包括：被布置在公共平台上的一个或更多个电化学沉积模块，其用于将一种或更多种金属沉积在基底上；以及化学品管理系统，其被耦接至一个或更多个电化学沉积模块。化学品管理系统被配置成向一个或更多个电化学沉积模块中的至少一个电化学沉积模块提供用于沉积一种或更多种金属的一种或更多种金属成分。化学品管理系统可以包括至少一个金属富集槽和至少一个金属浓缩物产生器槽。
电化学沉积设备用于控制中的化学反应方法

[发明专利]电化学沉积和补给设备-CN201280018375.X有效
发明人：德梅特留斯·帕帕帕纳约图;阿瑟·凯格勒;大卫·瓜尔纳恰;乔纳森·汉德;约翰内斯·基乌 -专利权人： 东京毅力科创尼克斯公司
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：一种工艺电解质补给模块，其适于在具有第一阳极和第一阴极的基底电化学沉积设备中补给工艺电解质中的离子，所述工艺电解质补给模块具有第二阳极。所述工艺电解质补给模块具有从化学沉积设备偏置的框。工艺电解质再循环隔室设置在所构造的框中，其配置为使得工艺电解质在补给模块与沉积设备之间再循环。
电化学沉积补给设备

[发明专利]并列单基板处理系统-CN201280027194.3有效
发明人：亚瑟·柯格勒;丹尼尔·L·古德曼;大卫·G·瓜尔纳恰;弗里曼·费希尔;乔纳森·海内斯;梅赫拉·阿斯迪加 -专利权人： 东京毅力科创尼克斯公司
申请日： 2012-06-04 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B08B3/00 文献下载
摘要：一种用于对排列在流体中的一个或更多个基板表面进行流体处理的系统。该系统具有：处理部分，其带有框架并且具有在不接触基板表面的情况下处理基板表面的多个处理元件；以及基板保持件组件，其具有多个基板保持件并且将一个或更多个基板作为单元在处理部分与另一位置之间传送。基板保持件组件和基板保持件可移除地联接至处理部分框架，每个基板保持件构造成保持基板中的至少一个。处理部分框架具有对准特征，对准特征设置成使得对准特征与基板保持件组件的每个基板保持件交接，并且在每个基板保持件和处理部分框架相应地联接时相对于处理部分的预定特征以可重复对准的方式定位每个基板保持件。
并列单基板处理系统

[发明专利]微观特征中的种子层沉积-CN201180018086.5有效
发明人：丹尼尔·L·古德曼;亚瑟·柯格勒;约翰内斯·邱;刘震球 -专利权人： 东京毅力科创尼克斯公司
申请日： 2011-03-31 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种用于在工件的大致平坦表面内制造的微观孔特征的内表面进行电镀的方法及系统。该方法包括设置工件以具有屏障金属镀层，其大致在工件的平坦表面以及微观孔特征的内表面连续并均匀，其中通过大致表面反应限制处理来涂布屏障金属镀层。设置工件以在工件的平坦表面上具有厚金属层的镀层，其被锚定至屏障金属镀层，并且被布置以使得在整个工件上设置的微观特征具有大致均匀的导电性。在工件的周边为导电镀层设置电接触路径。将工件浸入化学浴，并且使得化学浴完全接触微观孔特征的内表面，化学浴包含适于电沉积的金属离子。在工件的周边施加电压，以使得金属离子电沉积至工件的全部表面上，全部表面包含在一个电沉积步骤中形成预定表面镀层的微观孔特征的内表面。
微观特征中的种子沉积