专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种紫外激发的Eu3+-CN202310252155.3在审
  • 田甜;王振云;陈宇恒;刘伟;张彦;徐家跃;李建胜;王岑岑;杨丽 - 上海应用技术大学;上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-06-23 - C09K11/86
  • 本发明公开了一种紫外激发的Eu3+掺杂氟基磷灰石结构红色荧光材料,所述Eu3+掺杂氟基磷灰石结构荧光材料的化学通式为Ca2(Y1‑xEux)8(BO4)2(SiO4)4F2(0<x≤15at%),发光中心为稀土离子Eu3+。还公开了其制备方法,首先按照化学计量比将原料进行混合、研磨均匀后得到初始料,随后装入刚玉坩埚,在马弗炉中升温进行预烧结,保温;将预烧结的样品取出,置于研钵中研磨均匀后,再放入马弗炉中进行高温固相烧结,最后得到Eu3+掺杂的氟基磷灰石结构红色荧光材料。氟离子掺杂对磷灰石结构荧光材料发光性能有所改善,且该荧光材料在紫外LED芯片393nm激发下发出红光,发射中心位于614nm,具有高显色指数和量子效率,有效适用于紫外激发暖白光LED照明和显示等领域,是一类有潜质的新型发光材料。
  • 一种紫外激发eubasesup
  • [实用新型]新型的COB封装结构及其光源模组-CN202320177224.4有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-06-09 - H01L33/62
  • 本实用新型属于LED半导体照明技术领域,公开了一种新型的COB封装结构及其光源模组。该新型的COB封装结构包括第一基板、第二基板和第三基板,第二基板具有相互平行的正面和反面,第一基板与反面相互贴合,第二基板上设有贯通正面和反面的通孔,正面设有第一焊盘,反面设有第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘通过通孔连接;第三基板设于第一基板远离第二基板的一侧,且第二焊盘与第三基板通过回流焊连接。本实用新型提供的新型的COB封装结构,第二焊盘与第三基板通过回流焊连接,提高了自动化程度。本实用新型提供的光源模组包括上述的新型的COB封装结构,第二基板和第三基板通过回流焊连接,有效提高了生产效率。
  • 新型cob封装结构及其光源模组
  • [实用新型]LED断码显示屏-CN202223263686.2有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-05-30 - G09F9/33
  • 本实用新型属于信息显示技术领域,公开了一种LED断码显示屏,包括壳体、膜片、电气连接组件以及发光组件;该壳体上间隔开设多个容置腔,该容置腔的侧部开设导气孔,该导气孔连通外部空间;该膜片贴设于该壳体,覆盖于该容置腔的顶部开口;该电气连接组件安装于该壳体背离该膜片的一侧,封盖该容置腔的底部开口;该发光组件连接于该电气连接组件,每个该容置腔中分别设置发光组件的一部分。该LED断码显示屏能够防止过波峰焊后发生膜片鼓包或凹陷的形变问题,提升美观性和结构可靠性。
  • led显示屏
  • [实用新型]热压铆合工装及热压铆合机-CN202223247232.6有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-04-07 - B29C65/60
  • 本实用新型属于LED楼层断码显示屏加工技术领域,公开了一种热压铆合工装及热压铆合机。该热压铆合工装包括压块、连接件以及承托台;压块由导热材料制成,压块的底面能够同时贴合塑胶壳板上的所有塑胶柱,以使塑胶壳板上的所有塑胶柱与环氧板热压铆合;连接件由导热材料制成,压块通过连接件与热源连接;承托台的上表面开设有凹槽,塑胶壳板放置在凹槽中;热压铆合机包括上述的热压铆合工装。该热压铆合工装能够同时压合塑胶壳板上的所有塑胶柱,无需与塑胶柱一一对应地设置多个压块,减少了压块的数量,降低了压合误差,提高了塑胶柱与环氧板的热压铆合质量。
  • 热压工装铆合机
  • [发明专利]Eu3+-CN202011389143.8有效
  • 田甜;刘伟;张彦;黄礼武;李建胜 - 上海应用技术大学;上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2020-12-02 - 2022-07-12 - C09K11/79
  • 本发明公开了一种Eu3+掺杂的荧光材料及其制备方法。所述Eu3+掺杂的荧光材料的化学通式为Ca3(Tb1‑xEux)7(BO4)(SiO4)5O,其发光中心为稀土离子Eu3+。制备方法:将原料进行混合、研磨均匀,得到反应前驱体;将研磨均匀的初始料装入氧化铝坩埚,在还原气氛中升温至进行预烧结,保温;将预烧结的样品取出,置于研钵中研磨混匀后,于还原气氛中煅烧,最后得到Eu3+掺杂的荧光材料。该荧光材料的原料及最终产物均不含氟等有害物质,且制备方法简单,生产成本低。该荧光材料在蓝光LED芯片激发时发出红光,具有很好的色饱和度和显色指数,适用于全光谱LED器件、植物照明和显示等领域。
  • eubasesup
  • [实用新型]一种LED数码点阵显示屏模组-CN202220430385.5有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2022-03-01 - 2022-07-12 - H01L33/50
  • 本实用新型涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种LED数码点阵显示屏模组。LED数码点阵显示屏模组包括基板、蓝色发光二极管晶粒、胶层、罩壳和PET膜片,蓝色发光二极管晶粒胶接于基板的一面,胶层覆盖蓝色发光二极管晶粒,罩壳设置有通孔,罩壳罩设于基板设置有蓝色发光二极管晶粒的一面,通孔正对蓝色发光二极管晶粒,PET膜片能够覆盖通孔。胶层将蓝色发光二极管晶粒覆盖,提供保护和密封作用。白光通过蓝色发光二极管晶粒与黄色胶体得到,有色光通过对应的有色膜片获得,以保证在不更换蓝色发光二极管晶粒的情况下也能够快速改变LED数码点阵显示屏模组的出光颜色,使LED数码点阵显示屏模组成为标准品,能快速满足不同的出光颜色需求。
  • 一种led数码点阵显示屏模组
  • [实用新型]一种免围坝COB LED基板-CN202120436735.4有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-11-16 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种免围坝COB LED基板。所述免围坝COB LED基板包括依次层叠的第一基层、绝缘胶层、铜箔层、油墨层、纯胶层和第二基层。本实用新型所述COB LED基板通过双层或多层基材压合工艺去除传统COB光源的围坝工艺流程,增加了COB光源横向导热及散热能力,从而提供COB光源的寿命,同时通过对可以对上层基材的外形设计直接对COB光源进行二次配光,保证出光光型。
  • 一种免围坝cobled基板
  • [实用新型]一种LED数码点阵模块-CN202120369405.8有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-09-17 - G09F9/33
  • 本实用新型属于光电显示技术领域,公开了一种LED数码点阵模块,包括电路模块和罩壳,电路模块包括电路板和多个引脚,多个引脚与电路板固定连接;电路板上开设有多个固定孔和多个定位孔;罩壳上设置有安装槽,安装槽内壁处设置有多个卡扣一,安装槽槽底处设置有多个卡扣二和多个定位柱;多个卡扣二与多个固定孔一一对应,多个定位柱与多个定位孔一一对应;电路板安装于安装槽内时,定位柱穿过定位孔,卡扣一与电路板卡接,卡扣二穿过固定孔与电路板卡接。本实用新型的LED数码点阵模块的电路板通过卡扣连接的方式与罩壳可拆卸连接,安装方便快捷,无需其他复杂操作,对安装条件要求低,罩壳可取下重复使用。
  • 一种led数码点阵模块
  • [实用新型]一种双色温COB光源及LED灯具-CN202120369314.4有效
  • 李建胜;尧新强 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-09-10 - H01L25/16
  • 本实用新型涉及半导体照明技术领域,公开一种双色温COB光源及LED灯具。其中双色温COB光源包括基板和智能驱动电源,所述基板上设置有低色温区和高色温区,所述低色温区均匀布置有多个低色温晶粒,所述高色温区均匀布置有多个高色温晶粒,所述低色温晶粒的数量小于所述高色温晶粒的数量;所有所述低色温晶粒串联后形成低压电路,所述高色温晶粒串联后形成高压电路,所述低压电路和所述高压电路分别电性连接于所述智能驱动电源,所述智能驱动电源被配置为调节所述低压电路和所述高压电路的电压。本实用新型实现了双色温COB光源及LED灯具生成高色温光和低色温光之间的任一色温和亮度的光。
  • 一种色温cob光源led灯具
  • [实用新型]一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具-CN202120369327.1有效
  • 李建胜 - 上海鼎晖科技股份有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-09-10 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及半导体照明技术领域,公开一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具。其中蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源包括基板、蓝光晶粒、CSP晶粒和智能驱动电源,多个蓝光晶粒和多个CSP晶粒均匀设置于基板上;基板、蓝光晶粒和CSP晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层,荧光胶层被配置为分别调节蓝光晶粒和CSP晶粒的色温,荧光胶层还用于提高基板的反光率;智能驱动电源电性连接于蓝光晶粒和CSP晶粒,智能驱动电源被配置为调节蓝光晶粒和CSP晶粒的电压。本实用新型结构简单,制造成本低,可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布,混光均匀,光色品质好,且消除了晶粒之间的暗区。
  • 一种晶粒csp混合cob光源灯具

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