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[发明专利]一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法及产品-CN202310289502.X在审
发明人：邢冲;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及C09K5/08技术领域，具体涉及一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法及产品，包括以下步骤：S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；S2.将片材放置到马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；S3.在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；S4.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。通过本发明提供的制备方法，可以进一步提高导热垫片的导热系数，降低介电常数，提高导热垫片的使用寿命。
一种导热介电常数垫片制备方法产品

[发明专利]一种基于有机硅体系的高性能导热相变材料及其制备方法-CN202211569550.6在审
发明人：宋立春;邢冲 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于有机硅体系的高性能导热相变材料，制备原料以重量份计包括：有机硅蜡0‑10份，有机硅聚合物0‑15份，导热填料80‑95份，处理剂0‑8份。本发明采用相变温度为30‑80℃的有机硅蜡，在体系中起到硬化的作用，可以使体系在合适温度下易于撕膜，并且温度较高时相变为液体具有一定的储能作用，与有机硅聚合物相容性较高，液体状态下不会溢出。并且采用不同类型，不同粒径的导热填料组合搭配，可以在提高导热填料高填充量的基础上，具有优异的导热性能，同时满足一定的强度，便于撕膜。
一种基于有机硅体系性能导热相变材料及其制备方法

[发明专利]一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法-CN202310289504.9在审
发明人：邢冲;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：本发明涉及B05D3/00技术领域，具体涉及一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法。一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法，包括以下步骤：S1.采用多组分点胶管预装凝胶；S2.点胶管在低表面粗糙度材料上进行施胶的施胶角度小于90°；通过采用本发明提供的表面施胶方法，提高了导热凝胶的导热稳定性。避免了导热凝胶施胶到低表面粗糙度材料后会出现开裂和滑移的问题出现。
一种适用于表面粗糙材料方法

[发明专利]一种高导热超低接触热阻绝缘的导热硅脂及其制备方法-CN202211578942.9在审
发明人：王扬扬 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料领域，具体涉及C08K3/22，更具体地，本发明涉及一种高导热超低接触热阻绝缘的导热硅脂及其制备方法。高导热超低接触热阻绝缘的导热硅脂，按重量份计，制备原料包括10‑30份有机硅油、170‑5700份导热粉体、0.1‑0.6份分散助剂、0‑50份稀释剂。本申请高导热超低接触热阻绝缘的导热硅脂的配方和制备方法的设计，使得即使为了减少接触热阻而使用大量的导热填料，该导热硅脂仍具有很好的导热系数和操作性。
一种导热接触阻绝及其制备方法

[发明专利]一种绝缘体系高性能导热相变片及其制备工艺-CN202211631208.4在审
发明人：宋立春;邢冲 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘体系高性能导热相变片，制备原料至少包括绝缘填料，硅聚合物；所述绝缘填料在体系中的质量占比≥85％，硅聚合物为0‑15质量份。本发明采用粒径范围为5‑100μm，1‑50μm，0.1‑20μm的绝缘填料进行组合填充，可以提高体系中填料的填充量，提高导热相变片的导热性能，并且控制相变体系的力学强度，使导热相变片对离型膜撕膜容易。并且采用热相变温度为40‑60℃的长链烷基改性硅蜡与硅聚合物协同作用，可以使材料应用于不同的领域中保证导热相变片的力学强度，使体系可以压制成不同厚度的产品。
一种绝缘体系性能导热相变及其制备工艺

[发明专利]一种高导热单组份凝胶及其制备方法-CN202310860080.7在审
发明人：洪伟杰;邢冲;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明属于热界面材料领域，尤其涉及C08L83/07领域，更具体涉及一种高导热单组份凝胶及其制备方法。高导热单组份凝胶的制备原料包括改性复配填料100‑300份，乙烯基硅油1‑10份，交联剂0.1‑1份，抑制剂0.1‑1份，催化剂0.1‑1份，其中改性复配填料包括填料和改性剂，填料包括立方氮化硼和陶瓷填料；制备得到的含立方氮化硼的高导热单组份凝胶的导热效果优异，导热系数达到15W/mK以上，挤出率较高，凝胶状有很好的填隙效果，固化后软易拆卸，可重复性好，尤其适合作为电子设备的散热材料使用。
一种导热单组份凝胶及其制备方法

[实用新型]一种快速检验热管检具-CN202321234134.0有效
发明人：高流林;彭冲;张伟 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速检验热管检具，包括直线导轨，所述直线导轨的一端设置有用于对热管进行固定的定位端，所述直线导轨的另一端设置有可沿所述直线导轨的长度方向直线运动的检验端，所述定位端与所述检验端的相对面构成检验热管长度的空间。本实用新型可实现快速检验，当需要对其他长度类型的热管进行检验时，仅需调整定位端的位置即可，相较于现有技术无需每个长度类型的热管对应的制造出对应型号的检具，可减少成本的投入的同时，同时整个检具的结构简单，不易发生损坏，使用寿命长。
一种快速检验热管

[发明专利]一种均温板烧结毛细结构及其制备方法和应用-CN202310673725.6在审
发明人：张伟;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种均温板烧结毛细结构，包括均温板槽，支撑柱，铜粉柱，所述支撑柱和铜粉柱在均温板槽中有序排列，所述支撑柱嵌套在铜粉柱中。本发明通过采用锥形的铜粉柱毛细结构，有效增加了铜粉柱毛细结构与热源的接触面积，降低了热源界面热阻，并且锥度斜面可以提高液态介质的蒸发面积从而加快了蒸发速度。本发明应用于芯片的散热器件中，将铜粉柱之间做成相互连通的空心圆柱体，可以有效增加铜粉柱毛细结构与热源的接触面积，降低热源界面热阻，同时将铜粉柱毛细结构通过烧结成一体，直接置入产品热源中，可以节约人力成本。
一种均温板烧结结构及其制备方法应用

[发明专利]一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用-CN202310593783.8在审
发明人：宋立春;邢冲;程亚东;余垚 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及导热吸波复合材料技术领域(IPC分类号为C08L)，尤其涉及一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用，制备原料包括：硅油、导热填料和吸波填料；所述导热填料包括粒径为20‑150μm的第一导热粒子、粒径为1‑50μm的第二导热粒子、粒径为0.1‑20μm的第三导热粒子；所述硅油的粘度为50‑10000mPa。本发明所制备的高导热吸波垫片的制备原料通过多种吸波填料和导热粒子以特定比例和粒径的搭配，达到了导热系数为7‑7.5W/m*K的优异效果。
一种导热垫片及其制备方法应用

[发明专利]一种超薄均温板注水吹氮气机构-CN202310638008.X在审
发明人：彭冲;张伟;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄均温板注水吹氮气机构，包括具有气体通路以及液体通路的气液隔离器，所述气液隔离器的一端连接有锁口气缸，所述锁口气缸的另一端连接有注射针头，所述注射针头与均温板的注水口相连通，所述气液隔离器用于间隔向所述均温板内注入液体与气体。本发明通过气体通路向产品内注入氮气，对均温板的注水口进行加压，使存留在产品管口上的液流入产品毛细结构的内部，减少液体的流出，提高均温板的成品率。其中，在本实施例中，气体选用氮气可避免对均温板内部造成氧化。
一种超薄均温板注水氮气机构

[发明专利]一种高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法-CN202310551072.4在审
发明人：王天伦;邢冲;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及有机硅灌封胶技术领域，尤其涉及IPC C09J183/07领域，更具体的，涉及一种双组分高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法。包括A组份和B组份，按重量份计，所述A组份包括：填料80‑150份，粉体30‑100份，乙烯基硅油10‑80份，交联剂0.2‑5份，抑制剂0.01‑2份；所述B组份包括：填料80‑150份，粉体30‑100份，乙烯基硅油10‑80份，催化剂0.2‑4份。所述粉体硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比为(4‑5.5)：(1‑2)：(1‑2)，介电常数(100Hz)处于2.8～3.3C2/(N·M2)之间，热导率高于1.88W/m·K。
一种导热介电常数有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种柔性高导热金刚石基导热垫片及其制备方法-CN202310654427.2在审
发明人：王天伦;邢冲;程亚东 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种柔性高导热金刚石基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：改性填料100‑250份，乙烯基硅油5‑20份，交联剂0.1‑2份，抑制剂0.1‑2份，催化剂0.2‑2份。所述改性填料包括改性陶瓷填料、改性高导热粉体填料，所述改性陶瓷填料、改性高导热粉体填料重量比为(20‑80)：(80‑150)，可提高填料与树脂的分散性能，提高制备得到垫片的导热性能，热导率可达15.8W/m·K。
一种柔性导热金刚石垫片及其制备方法

[发明专利]一种具有密封性的高强度电磁屏蔽导光柱及其制备方法-CN202310033610.0在审
发明人：万鹏飞 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及导光柱技术领域，具体为一种具有密封性和电磁屏蔽性能的高强度导光柱及其制备方法，至少包括一级半成品金属基座、导光柱、硅胶密封圈；其中，所述导光柱2通过注塑形成，所述导光柱2与一级半成品金属基座1通过硅胶密封圈3实现连接。通过采用模内预埋金属件的方式注塑导光柱部分，使其紧密结合，达到部分气密功能，再用硫化工艺成型二次密封结构，使其达到IP67的密封等级，满足抗冲击和气密、电磁屏蔽要求的应用场景。
一种具有密封性强度电磁屏蔽光柱及其制备方法

[发明专利]一种5G通讯天线罩及其制造方法-CN202211600927.X在审
发明人：夏旭文;唐荣政 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G通讯天线罩及其制造方法，包括框体和面板，所述面板通过链接结构与所述框体连接，链接结构包括设置在框体内侧壁的卡接结构，卡接结构包括第一卡接部，第一卡接部开设有贯穿的定位孔，所述第一卡接部位于框体内侧壁，所述第一卡接部等间距排列，相邻两个所述第一卡接部之间中部处设置有第二卡接部，所述第二卡接部开设有贯穿的通孔，第一卡接部和所述第二卡接部之间设置有插孔，通过此制造方案，避免了浇口必须排布在天线罩正面的情况，解决了天线罩低温冲击测试开裂的结构性问题，还能解决天线罩表面缺陷和浇口印，降低了天线罩对高分子材料的要求，可以大大节省成本。
一种通讯天线罩及其制造方法

[发明专利]沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材-CN202011220241.9有效
发明人：高文廷;范勇 -专利权人： 上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及材料领域，沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材，包括呈片状的导热片，所述导热片包括位于竖直方向上的导热片层，各导热片层并排排布，相邻的两片导热片层之间是将导热片层粘合在一起的粘合树脂所形成的粘合树脂层。本发明通过对石墨片、石墨烯片等导热片层的有序化排列，使导热片沿厚度方向的导热系数可达50W/m·K以上，远远高于常规的导热界面材料；此外，通过导热片层和粘合树脂基体的复合，赋予导热片较低的界面热阻和沿厚度方向良好的回弹性，解决了石墨片、石墨烯片等导热片层无法应用到填充缝隙场合的难题。
厚度方向具有超高导热系数导热性

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