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[发明专利]自保持型过电流保护装置-CN201110457077.8有效
发明人：杨辉;王军;刘正平;钱朝勇;杨彬 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01H71/16 文献下载
摘要：本发明公开一种性能更可靠的自保持型过电流保护装置，包含塑料壳体、可分断电路、PTC元件、双金属元件四部分，可分断电路由可动电极、动触点、静触点和固定电极串联构成；塑料壳体形成的中空腔体被并列分隔成两个腔体，一腔体放置PTC元件和另一腔体放置双金属片；PTC元件为载流型安装，与可分断电路并联；双金属片为非载流型安装，自身不连入电路，为可分断电路的分断和导通提供驱动力，正常状态下，电流由动静触点和PTC元件组成的并联电路流过，异常时双金属片变形，带来可动电极的位移，从而切断可分断电路，当双金属片变形恢复时，可动电极的位移恢复，从而可分断电路导通；PTC元件的常温电阻为不少于100倍可分断电路的电阻。
保持电流保护装置

[发明专利]提高PTC热敏电阻芯材强度的热处理方法-CN201110458311.9无效
发明人：王炜;刘正平;刘玉堂 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高PTC热敏电阻芯材强度的热处理方法，所述的热敏电阻芯材包括高密度聚乙烯和碳黑，按重量百分比计：高密度聚烯烃45～50份、碳黑50～55份，其中，所述的聚烯烃为具有高结晶度的高密度聚乙烯，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；所述的炭黑为导电性好的炉法碳黑，粒径为20～100nm，DBP吸油值不低于70ml/100g；所述复合材料的热处理方法为在聚合物熔点以上10至30℃退火，退火时间为4～6小时。在原材料性能不变的情况下，通过退火温度及退火方式的优化，大幅度提高了复合材料的PTC强度，为高耐压等级的PTC热敏电阻元器件的开发奠定了基础。
提高 ptc 热敏电阻强度热处理方法

[发明专利]一种圆环PTC的制造方法-CN201110457067.4有效
发明人：孙天举;章小飞;刘利锋 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种圆环PTC的制备方法，圆环PTC的外形尺寸由外径D、内径d以及厚度组成圆环片，包含两个金属箔片和一个PTC材料层，所述PTC材料层介于所述两个金属箔片之间，其上下金属箔片与上下金属镍片通过组装到电池盖帽中形成一个组件，与电源连接形成一导电回路，其制备步骤依序为：第一，圆环PTC为高分子基PTC，采用双螺杆挤出机挤出造粒，再将所造料子用单螺杆挤出机挤出片状芯层；第二，将片状芯层与导电金属箔片复合，冷却；第三，将复合片用γ射线（Co60）或电子束辐照；第四，辐照交联的复合片冲压成目标尺寸的圆环状芯片；第五，将圆环状芯片进行冷热冲击后，即制得所述圆环PTC成品。
一种圆环 ptc 制造方法

[实用新型]薄型电路保护装置-CN201120149915.0有效
发明人：杨辉;王军;刘正平;钱朝勇;杨彬 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及薄型电路保护装置，包括双金属片、PTC电阻及上下电极，PTC电阻具有中空腔，双金属片置于中空腔中，上下电极分别贴附在PTC上下面并封装形成密闭结构，双金属片与上下电极的内表面同时紧密接触，并与PTC电阻并联连接，上下电极中一电极在对应中空腔的内表面中部形成导电部分，外围形成绝缘部分，另一电极的内表面中部形成绝缘部分，外围形成导电部分；双金属片呈翘曲状态，中部及边缘处设有触点，触点与上下电极导电部分分别接触，连入电路；或双金属片反向翘曲，触点与上下电极导电部分脱开。优点是：通过双金属片自身的形变动作，实现电路断开或闭合的控制，结构简单，性能可靠，器件做到薄而小，满足电子器件小型化的要求。
电路保护装置

[发明专利]聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件-CN201110033375.4无效
发明人：杨铨铨;刘正平;刘玉堂;高道华;王军 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明涉及聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件，导电复合材料包含：聚合物基材，占总体积份数20-70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物马来酸酐接枝聚乙烯；导电填料为固溶体，占总体积份数30-80%，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。过电流保护元件为由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料构成的过电流保护元件。优点是：聚合物基导电复合材料导电性能好，由聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件经多次触发后具有良好的电阻再现性。
聚合物导电复合材料制备电流保护元件

[发明专利]低温快速过电流保护元器件及其制造方法-CN201110027685.5无效
发明人：王群林;孙天举;刘正平;王军 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及低温快速过电流保护元器件及其制造方法，PTC材料电阻率小于0.3Ω.cm，包含：结晶性聚合物，为茂金属催化的烯烃类聚合物，熔点80-95℃，密度0.813-0.913g/cm3；导电碳黑，平均粒径25-85nm，吸油量50-130cc/100gm；相容剂，为接枝改性聚合物，熔点55-70℃；制造方法包括：密炼机中加入结晶性聚合物，加入部分导电碳黑密炼，再加入剩余导电碳黑密炼，加入相容剂密炼，出料，用开炼机制成芯片，即PTC材料层，上、下均放上金属箔片，进行压合，制得复合片状PTC芯材。优点是：由于PTC元件的低温转折特性，可以对回路起到过温保护特性。
低温快速电流保护元器件及其制造方法

[发明专利]导电性聚合物组合物及其制备的过电流保护元件-CN201110027775.4无效
发明人：王军;刘正平;李从武 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及导电性聚合物组合物及其制备的过电流保护元件，所述聚合物组合物中各组份的重量百分比含量包括：结晶性高分子聚合物5-30%；导电金属填充材料50-95%；高分子蜡1-20%，其中，所述的导电金属填料为镍粉、银粉、金粉中的一种多种的组合物。利用所述的导电性聚合物制备过电流保护元件方法如下：第一，依序将所述的组合物经过混炼、拉片；第二，在片材的上下两面压合上金属箔片；第三，辐照、冲片成型符合尺寸要求的芯片；第四，在芯片上焊上镍片作为引出电极而得到所需的过电流保护元件。优点是：由该导电性聚合物制备的过电流保护元件具有低的室温电阻及优良耐环境性能。
导电性聚合物组合及其制备电流保护元件

[发明专利]圆环状正温度系数热敏电阻器及其用途-CN201110027730.7无效
发明人：孙天举;章小飞;刘正平;王军 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及圆环状正温度系数热敏电阻器，芯层由包括高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合制备而成，按重量百分比计包括下述组成：高分子聚合物38-52%；导电填料35-55%；无机填料5-25%；另包含占高分子聚合物总量0.05-3%的加工助剂，其中，高分子聚合物为包含至少两种化学结构相同，物理性质差异较大的聚乙烯为主树脂的共混物组成。优点是：用于二次圆柱锂离子电池过流防护，通过引入具有自增强作用的高分子聚合物体系做基材，特殊结构的导电粒子和填料，对自增强聚合物与填料进行增容处理，增加复合材料的界面相容性，具室温电阻率低、载荷能力高，耐电压能力高，耐电流冲击性能优异的特性，且在耐电流后产品升阻较小。
圆环温度系数热敏电阻器及其用途

[发明专利]用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制法-CN201110033764.7无效
发明人：王炜;刘正平;刘玉堂;王军 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制备方法，复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃45～50份，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；大粒径、导电性好的灯烟法炭黑50～55份，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。制备方法：将配方量的聚烯烃与炭黑在170-180℃，转速10-30转/min，低速密炼10-20min，热压制成0.30-0.32mm片材，在剂量为5-25Mrad条件下辐照一次，制成导电复合材料。优点是：选择高结晶度的高密度聚乙烯，调整PTC导电复合材料的熔融温度，并对加工工艺进行控制，使聚乙烯/炭黑复合材料的开关温度由94℃提高到103℃，有效地解决了PTC元件保持不住的问题，且避免了PTC元件繁杂的结构设计。
用于提高 ptc 热敏元件开关温度导电复合材料制法

[发明专利]带垫层的薄型温度熔断器的制造工艺-CN201110027599.4有效
发明人：张子川;钱朝勇;沈海波;杨彬 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01H69/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种带垫层结构的薄型温度熔断器的制造工艺，带垫层结构的薄型温度熔断器包括一对金属引脚，金属引脚相对呈直线排列且端部间留有间距，且在间距部设有垫层，在金属引脚端部的下方设有下载带，该垫层将两端部相互横向阻隔，且将熔芯与下载带之间相互纵向阻隔，两端部之间由熔芯焊接相连，在熔芯上涂刷有助熔剂，上载带从上方覆盖，上载带与下载带形成一密闭空间，将金属引脚端部、熔芯以及助熔剂密封于该密闭空间的内部，其中，所述的熔芯是从背面焊接在引脚上。优点是：本发明通过背面焊接来保护熔芯，克服了目前合金正面焊接中形貌上破坏、氧化层加重、熔芯内部普遍有二次结晶并伴随晶体长大的缺陷，极大的减少因熔芯过度焊接受热而引起的熔断温度非正常上升。
垫层温度熔断器制造工艺

[发明专利]导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件-CN201110033324.1无效
发明人：杨铨铨;刘正平;刘玉堂;高道华;王军 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件，导电复合材料包含：结晶性聚合物基材体积份数15-75%；导电填料体积份数25-85%，其粒径为0.1-10μm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；偶联剂为钛酸酯，占导电填料体积的0.05-5%，结构式为：(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n，其中，R1基团为烷基，X基团为磷酸酯基，R2基团为烷基，Y基团为酰氧基，1≤m≤4，1≤n≤3，且m、n均为整数。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件，由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料层构成。优点是：导电复合材料导电性能好，由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率、良好的PTC强度和电阻再现性。
导电复合材料制备 ptc 热敏元件

[发明专利]具有正温度系数特性的过电流保护元件及其制造方法-CN201110027804.7无效
发明人：刘正平;王军;李从武 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及具有正温度系数特性的过电流保护元件及其制造方法，包括PTC芯片、PTC芯片二面的电极以及两个引出电极，在所述过电流保护元件的PTC芯片区域整体外侧设有密闭的保护膜。在导电性聚合物层的两边复合金属箔电极形成复合芯片，复合芯片经过辐照，然后冲切成一定形状和大小的小片子，再在小片子两边焊接上镍片作为引出电极，最后在PTC芯片区域形成一定厚度的密闭的保护膜，露出引出电极而形成。优点是：本发明在PTC芯片区域形成一定厚度的密闭的保护膜可以显著提高器件的连接强度，过电流保护元件不仅具有很低的室温电阻，还具有很高的连接强度。
具有温度系数特性电流保护元件及其制造方法

[发明专利]侧包覆型过电流保护元件及其制造方法-CN201110027805.1无效
发明人：刘正平;王军;李从武 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及侧包覆型过电流保护元件及其制造方法。所述的过电流保护元件包括PTC芯片、芯片二面的金属箔电极以及两个引出电极，其中，所述的PTC芯片侧面设有一层密闭的保护膜。制造方法是在压制成型的PTC芯片两面压合上金属箔电极形成复合芯片，复合芯片经过辐照，然后冲切成设计要求的小片，再在小片子两边焊接上镍片作为引出电极，最后将热收缩管套在PTC芯片四周，然后进行高温加热处理，在PTC芯片侧面上形成密闭的保护膜，得到所需的过电流保护元件。优点是：本发明在PTC芯片侧面上形成的密闭保护膜不仅保证具有很低的室温电阻，并且在高温储存条件下具有高的电气性能稳定性。
侧包覆型电流保护元件及其制造方法

[发明专利]温度熔断器及其制造方法-CN201110027660.5无效
发明人：钱朝勇;张子川;沈海波;杨彬 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01H85/12 文献下载
摘要：本发明涉及温度熔断器及其制造方法，包括金属导电件、低温易熔合金和绝缘膜，其中，金属导电件之间在正反两面分别由两层低温易熔合金连接，低温易熔合金表面涂覆有助熔树脂，且导电件端头、合金及树脂被绝缘膜包裹，中层绝缘层的垫层分离两层合金，与导电件连接。制造方法：金属导电件焊接到中层绝缘膜上，端头有间隙；将两层低温易熔合金焊接在金属导电件端头正反两面，助熔树脂涂覆在低温易熔合金表面；将两层绝缘膜覆盖在中层绝缘膜上，将金属导电件端头、低温合金、助熔树脂包裹在其间。优点是：适应温度保险丝小尺寸、电流大的工作场合。功能近似两个温度保险丝并联，但比两个温度保险丝并联在动作一致性上更好，且尺寸小、节约空间、成本。
温度熔断器及其制造方法

[发明专利]二次电池过温过流防护用正温度系数热敏电阻器-CN201010022863.0无效
发明人：孙天举;王群林;刘正平;王军 -专利权人： 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明一种二次电池过温过流防护用正温度系数热敏电阻器，由高分子复合材料芯层，复合于芯层两面的导电金属箔片以及经回流焊接于导电金属箔片外表面的导电引脚组成，高分子复合材料芯层由包括高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合制备而成，所述的高分子聚合物的主链中包含氧原子，为一种或以上结构式A化合物与一种或以上结构式B化合物的共混物。本发明通过将结构A和结构B的高聚物共混，可制得室温电阻率较低、耐流冲击性能好、动作温度低的热敏电阻；进一步导电填料采用镍粉和炭黑共混，可得到同时具有室温电阻率＜0.1ohm.cm、热关断温度低于85℃、耐电流冲击性能优异的成品。
二次电池防护温度系数热敏电阻器

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