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- [实用新型]一种半导体双缸切筋机台-CN202320105757.1有效
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林茂昌;刘文松
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-02-03
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2023-09-15
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B26F1/44
- 一种半导体双缸切筋机台，包括底座；底座上表面四个拐角处均分别设置有支撑立柱，支撑立柱的上端固定连接有上支撑板，上支撑板上表面固定安装有两个液压缸，两个液压缸下方均活动连接活塞杆的一端，活塞杆的另一端均分别与上模座相连接，上模座下表面固定安装有上切板，底座上表面中间固定安装有下模座，下模座上表面开设有前端开口的滑轨槽，滑轨槽内滑动连接有放置板，放置板上表面设置有切筋模具，切筋模具的前端与放置板通过铰链活动连接。本实用新型克服了现有技术的不足，解决了每次需要用铜刷一条一条的刷到接料盒中而效率底下的问题，节省了工作时间，提高工作效率。
- 一种半导体双缸切筋机台
- [实用新型]一种用于机械臂的调节定位装置-CN202320784940.9有效
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刘亨阳;方强
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-04-11
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2023-08-18
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B25J9/00
- 一种用于机械臂的调节定位装置，包括安装套座，安装套座前侧表面开设有安装槽，安装槽内设置有机械臂底座，机械臂底座上表面装有固晶机械臂，机械臂底座的前后两侧表面均分别开设有螺纹孔，机械臂底座前侧面设置有三角固定座，三角固定座侧表面开设有安装通孔，固定螺栓穿过安装通孔且通过螺纹连接在螺纹孔内；安装套座后侧表面开设有导向通孔，定位螺栓的螺纹端穿过导向通孔且螺纹连接在螺纹孔内；安装套座左右两侧均固定安装有第一调整器；安装套座上表面两侧分别固定安装有第二调整器，第二调整器抵触头分别与机械臂底座上表面的左右两侧相对应。本实用新型克服了现有技术的不足，避免了人工校准效率低下且费时费力的问题。
- 一种用于机械调节定位装置
- [实用新型]一种断路保护二极管封装结构-CN202320352824.X有效
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刘亨阳;方强
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-03-01
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2023-07-14
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H01L23/62
- 一种断路保护二极管封装结构，包括二极管芯片、第一引脚、第二引脚、电容器保险丝和塑封结构；第一引脚包括芯片焊接段、第一PCB板连接段和连接部；第二引脚包括平直段和第二PCB板连接段；二极管芯片的上下两级均分别焊接有第一铜粒和第二铜粒，第一铜粒上表面与电容器保险丝的一端相连接，电容器保险丝的另一端固定焊接在平直段的上表面；第二铜粒固定焊接在芯片焊接段的上表面；塑封结构包裹在二极管芯片、第一引脚和第二引脚的外表面。本实用新型克服了现有技术的不足，通过在第一铜粒与第二引脚之间安装电容器保险丝，从而当二极管芯片发生短路，烧坏或过载的问题时，电容器保险丝会因电路异常而变成断路，从而可对其他元器件进行保护。
- 一种断路保护二极管封装结构
- [实用新型]一种真空炉密封机构-CN202320354315.0有效
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陶政委;刘文松
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-03-01
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2023-07-14
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F27D1/18
- 一种真空炉密封机构，包括边块连接板和滑动板，边块连接板上分别设有左边块和右边块，左边块和右边块通过固定锁块固定在炉体上，左边块和右边块之间滑动连接有滑动板；边块连接板下表面装有升降缸，升降缸的伸缩端与滑动板相连接，滑动板外侧表面固定安装有压缩气缸，压缩气缸的伸缩杆与炉门相抵触；炉门外侧表面设置有若干个压块，压缩气缸的伸缩杆通过卡接凸起固定卡接在对应的每组压块之间；压缩气缸的伸缩杆外表面套接有压缩弹簧，压缩弹簧两一端分别与滑动板和压块相抵触。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设置压缩弹簧，使在发生断电或高压气不足时，压缩弹簧依然会对炉门具有一个弹性作用力；使炉门持续与炉口保持挤压状态。
- 一种真空炉密封机构
- [实用新型]一种用于二极管框架的真空吸料板-CN202320784595.9有效
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汪建中;王彦菁
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-04-11
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2023-07-14
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H01L21/683
- 一种用于二极管框架的真空吸料板，包括上板和下板，上板下表面中间开设有真空槽，上板一侧固定连接有真空抽管，真空抽管与真空槽相连通；上板上表面设置有若干吸气孔，吸气孔与真空槽相连通；下板将真空槽闭合为一个真空腔室；上板下表面前端两侧均分别开设有限位槽，限位槽上端通过连通孔与上板上表面相连通，限位槽的直径大于连通孔的直径；限位槽内活动安装有定位销，定位销的定位端穿过连通孔，定位销的底座端活动连接在限位槽内，限位槽内安装有弹簧，弹簧的一端与定位销的底座端相抵触，弹簧的另一端与下板的上表面相抵触。本实用新型克服了现有技术的不足，避免了在网印锡膏后，二极管框架被网印板连带提起的问题。
- 一种用于二极管框架真空吸料板
- [实用新型]一种半导体封装模具-CN202320105637.1有效
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林茂昌;刘华
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-02-03
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2023-07-14
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B29C45/26
- 一种半导体封装模具，包括上模座和下模座；下模座上表面均匀开设有若干个条形槽口，每个条形槽口内均装有下胶块，下胶块左右两侧均装有下型模座，下型模座上表面均匀开设有若干个放置槽，放置槽两侧均开设有筋条槽口；下胶块中间开设有下胶槽道，下胶槽道内均匀开设有若干进胶通孔，下模座上均匀开设有若干注胶孔，下胶槽道两侧面均分别开设有若干注胶坡口；下胶块上表面两侧均匀开设有若干引脚放置槽；上模座下表面开设有若干个上模块放置槽，上模块放置槽内均固定安装有上模块。本实用新型克服了现有技术的不足，可避免二极管芯片组件在进行封装时，因二极管芯片的一端翘起或下弯，而导致在进行封装时，焊接面区域残留大量残胶的问题。
- 一种半导体封装模具
- [实用新型]一种贴片式二极管框架组件-CN202320353211.8有效
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刘文松;林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-03-01
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2023-07-14
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H01L23/495
- 一种贴片式二极管框架组件，包括上框架和下框架，上框架包括两个相互平行的第一定位条和若干个上框架筋条；下框架包括两个相互平行的第二定位条和若干个下框架筋条；上框架筋条两侧均设有若干上框架单元，下框架筋条两侧均设有若干下框架单元，上框架单元与下框架单元之间固定安装有二极管芯片；相邻两个下框架单元之间通过连接筋条相互连接，位于下框架筋条两端的两个下框架单元通过连接筋条与第二定位条相连接。本实用新型克服了现有技术的不足，通过在相邻两个下框架单元之间通过连接筋条相互连接，避免了在进行焊接过程中，下框架单元远离下框架筋条的一端出现翘起的问题；继而改善了在焊接过程中焊接面区域残胶过多的问题。
- 一种贴片式二极管框架组件
- [实用新型]一种新型大功率二极管封装结构-CN202022825800.0有效
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林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-11-30
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2021-08-24
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种新型大功率二极管封装结构，包括：安装在所述芯片结构两侧的第一引脚、第二引脚以及包裹在所述第一引脚、第二引脚外侧的塑封结构，所述第一引脚具有第一芯片焊接部、第一PCB板连接部以及第一连接部，所述第二引脚具有第二芯片连接部、第二PCB板连接部以及第二连接部；所述第一连接部中部开设有中空结构，以在所述第一连接部中部与所述芯片结构的第一侧部间形成第一空腔；所述第二连接部中部开设有中空结构，以在所述第二连接部中部与所述芯片结构的第二侧部间形成第二空腔。本实用新型通过设置两个空槽，来增大胶水的导流和接触效率，从而降低因脱胶而产生的废品率。
- 一种新型大功率二极管封装结构
- [实用新型]一种料片自动收料机构-CN202022297425.7有效
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林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-10-15
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2021-07-20
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B65B5/10
- 本实用新型公开的一种料片自动收料机构，包括：一操作台；安装在操作台的台面上的收料盒弹仓、推盒机构、收料机构，在收料盒弹仓的底部设置有推料口并在收料盒弹仓内由下至上叠加有若干收料盒；推盒机构将收料盒弹仓内最下面一个收料盒推出推料口；收料机构具有左、右气缸支架和左、右气缸接料构件，在左、右气缸支架的底部设置有推盒通道并在左、右气缸支架之间设置有落料通道，落料通道的底部与推盒通道贯通，落料通道的上部与料片输送机构连通；左、右气缸接料构件发生相向运动时接住由料片输送机构输送过来的料片，在左、右气缸接料构件发生相离运动时，脱离与料片的接触，使得料片落入到位于落料通道与推盒通道交汇处的料盒内。
- 一种自动机构
- [实用新型]一种固晶上下料机构-CN202022299137.5有效
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林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-10-15
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2021-07-09
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H01L21/677
- 本实用新型公开的一种固晶上下料机构，包括：设置在治具待装填区内的待装填治具夹持机构；设置在治具已装填区内的已装填治具夹持机构；设置在晶片装填区内的晶片装填机构和X轴移动平台；Y轴移动平台和由Y轴移动平台驱动的Z轴移动平台，在Z轴移动平台上安装有真空吸嘴安装平台；间隔安装在真空吸嘴安装平台上两组真空吸嘴，其中第一组真空吸嘴用以将治具待装填区中的待装填治具吸住并移送到晶片装填区的治具托板上，第二真空吸嘴用以将晶片装填区的治具托板上的已装填治具吸住移送到治具已装填区的已装填治具夹持机构内。
- 一种上下机构
- [实用新型]一种超大功率二极管封装结构-CN202021723588.0有效
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林茂昌;刘文松
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-08-18
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2021-03-02
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H01L23/31
- 本实用新型公开的一种超大功率二极管封装结构，包括第一、二引脚、第二引脚和塑封结构；其还包括至少三块二极管芯片和至少四个铜粒，每两个铜粒与一块二极管芯片的两级焊接连接，所有铜粒与所有芯片形成串联关系；第一、二引脚的第一、二芯片焊接部分别焊接在最外侧两个铜粒上；塑封结构封装所述第一、二引脚的第一、二芯片焊接部、第一、二连接部、所有的铜粒、所有的二极管芯片；第一、二PCB板连接部均位于塑封结构的外侧，所述第一、二PCB板连接部的末端均翻折至与所述塑封结构的底面平行的状态并贴近塑封结构的底面。本实用新型采用至少三块二极管芯片和至少四个铜粒串联起来进行封装，在提高功率的同时，也提高了散热性能。
- 一种超大功率二极管封装结构
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