|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 61个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种半导体自动打标及封装一体机-CN202310637535.9在审
-
艾兵
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2023-05-31
-
2023-08-11
-
H01L33/00
- 本发明公开了半导体自动封装领域的一种半导体自动打标及封装一体机，包括设置在机架上的输料带；沿着所述输料带的输送方向，在输料带旁侧依次设置有打标机构、除尘机构和收料机构；所述收料机构包括用于放置料管的盛料槽，盛料槽倾斜设置在所述输料带的尾端，料管用于封装所述输料带上的半导体；盛料槽安装在转动单元上，转动单元控制所述盛料槽的倾斜角度。本发明能够在半导体进入料管时，在保证一定初始加速度的基础上，通过转动单元不断的调整料管的倾斜角度，使得进入料管内的半导体下落时的加速度逐渐减小至负值，让半导体的速度先增加再减小，最终平缓滑落至料管底部，在保证封装效率的基础上避免发生严重碰撞，保护半导体的针脚。
- 一种半导体自动封装一体机
- [发明专利]一种芯片高低温测试机-CN202211630526.9在审
-
艾兵;钱驰云;唐旭东;熊陈玉;蒋洪斌
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2022-12-19
-
2023-05-12
-
G01R31/28
- 本发明涉及芯片测试机，具体地说是一种芯片高低温测试机。一种芯片高低温测试机，其特征在于：在高、低温箱内设有高低温测试机，框架设置在高、低温箱内，位于框架的中部的一侧设有回流盘储存箱，回流盘储存箱内设有回流盘A区及回流盘B区，位于回流盘A区的顶部一侧设有接盘机构，回流盘B区的顶部设有回流盘取出机构的一端，回流盘取出机构的另一端设有测试下压装置及测试移栽机构，测试移栽机构的输出端连接回流盘推出机构。同现有技术相比，在普通的测试温控箱内做了改进，增加了机构，与实验室状态的测试方式有所不同，避免经常更换被测件频繁开温控箱的门导致温度变化，温度升温速度慢导致的测试时间长的问题。
- 一种芯片低温测试
- [发明专利]一种全自动排线端子装配方法-CN202111142204.5有效
-
渠敬国;耿爽;王世渊
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2021-09-28
-
2023-02-28
-
H01R43/05
- 本发明属于电子线束制造技术领域，具体是一种全自动排线端子装配方法，包括如下步骤，首先，分线机构对排线进行分线，之后，裁切剥皮机构将排线裁剪为排线段并对排线段两端进行剥皮，检测排线段的剥皮状态，同时，线缆夹取搬运机构将裁切剥皮好的排线段送入首端的压端子机，对排线段首端进行端子压着，同时，线缆夹取搬运机构将首端端子压好的排线段送入交接机构，检测排线段，之后，翻转机构从交接机构夹取排线段，并水平翻转，同时，线缆夹取搬运机构将翻转好的排线段送入末端的压端子机，对排线段末端进行端子压着，同时，出料机构将末端端子压好的排线段取出。基于上述方法，令各个机构同时独立运行，在供料、取料时不影响压端子机构工作。
- 一种全自动排线端子装配方法
- [发明专利]一种模块化半导体表面快速寻边方法-CN202111142247.3有效
-
袁林彦;伊沃;章伟
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2021-09-28
-
2022-12-27
-
G06T7/13
- 本发明属于半导体集成电路器件封装技术领域，具体是一种模块化半导体表面快速寻边方法，包括如下步骤，首先，读取所有DLL插件的类名，根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象，其次，根据类名搜索对应配置信息，如有，加载对应配置信息实例化，如无，设置对应配置信息并实例化，然后，判断实例化后的DLL插件是否运行，如否，询问是否结束，如是，获取图片，使用关键字注册并保存到数据池中，之后，启动算法插件，从数据池中提取图片进行寻边，将运算的结果输入到注册好的数据池中，最后，从数据池获取对应的结果值，通过槽信号发射到对应的模块中进行后续图像运算。基于上述方法，可以减少软件更新对产能的影响，提高半导体表面缺陷检测速度。
- 一种模块化半导体表面快速方法
- [发明专利]一种双模式的固晶机自动上料机构-CN202111038605.6有效
-
渠敬国;彭清龙;李波
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2021-09-06
-
2022-11-29
-
H01L21/677
- 本发明属于半导体固晶设备技术领域，具体是一种双模式的固晶机自动上料机构，包括吸料机构、推料盒机构、叠片台、送料轨道、收料盒机构、推片机构、升降机构、料盒定位机构。同现有技术相比，通过将叠片台、送料轨道集成在推料盒机构上，可以不用拆除机构即可实现两种上料模式切换，选择基板叠放上料时，将送料轨道从推料盒机构下抽出，基板叠放在叠片台上，吸料机构将基板运至送料轨道上料，其余机构进入等待模式，选择料盒上料时，将送料轨道收回推料盒机构下，料盒放在叠片台上，推料盒机构将料盒推至升降机构上，推片机构与升降机构配合进行上料，卸载料盒时，升降机构将料盒降至收料盒机构水平位置，收料盒机构回收料盒。
- 一种双模固晶机自动机构
- [实用新型]一种高速高精度固晶机-CN202122915843.2有效
-
渠敬国;彭清龙;王世源
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2021-11-25
-
2022-07-26
-
H01L21/683
- 本实用新型属于半导体固晶设备技术领域，具体是一种高速高精度固晶机。一种高速高精度固晶机，双模式上料装置设置在送料轨道机构的入料端，刷胶机构设置在送料轨道机构前部上方，晶圆台竖直设置在送料轨道机构后部一侧，晶圆台中部设有顶针机构，固晶机构竖直旋转设置在送料轨道机构后部上方，固晶机构的旋转轴线与晶圆台平行，固晶机构的出料端设有下料装置。同现有技术相比，通过竖直设置晶圆台，使固晶机构的旋转轴线与晶圆台平行，吸取芯片的方式采用多个吸嘴转塔式焊头，使焊头在晶圆台一侧做垂直圆周运动，缩短焊头的水平运动距离，晶圆的尺寸变大也不影响吸嘴摆臂的长度，提高了固精精度，提高了效率和稳定性。
- 一种高速高精度固晶机
- [实用新型]一种压料机构-CN202122283310.7有效
-
渠敬国;王世渊;耿爽
-
上海赢朔电子科技股份有限公司
-
2021-09-18
-
2022-04-05
-
H01L21/677
- 本实用新型属于芯片封装设备技术领域，具体是一种压料机构，包括轨道、压料机构本体，压料机构本体设置在轨道上方，压料机构本体包括马达、主动轮、同步带、同步轮、传动轴、轴承、凸轮、上端盖、底板、导向轴套、弹簧、压料片，马达的轴与主动轮连接，主动轮与同步轮连接，同步轮与传动轴的一端连接，传动轴与凸轮连接，轴承与凸轮设置在底板与上端盖之间，底板与上端盖采用导向轴套、弹簧连接，压料片与上端盖连接。同现有技术相比，采用马达带动传动轴控制凸轮旋转，通过凸轮旋转时，挤压轴承驱动上端盖带动压料片上下移动，通过弹簧使上端盖下压，通过控制凸轮的旋转角度控制压料片压合位移距离，调节压料片的间距适应不同尺寸基板。
- 一种机构
|
