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[发明专利]包边型复合天线模组及其制备方法-CN201610594578.3在审
发明人：刘春雷;吴长河;张永杰;郭庆文;卢涛 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种包边型复合天线模组，包括包覆层、外侧双面胶层及设于两者之间的复合材料层，复合材料层包括数层磁性材料层，磁性材料层之间分别设有中间双面胶层，并通过中间双面胶层相互贴设叠置，并且最内侧的磁性材料层贴设于包覆层一侧上，外侧双面胶层贴设于最外侧的磁性材料层一侧上。本发明还公开了一种包边型复合天线模组的制备方法。本发明通过将几种磁性材料同时包边，节省了材料，节省了工序成本，提高了效率，还可将产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。
包边型复合天线模组及其制备方法

[发明专利]一种无线充电用导磁片制备工艺-CN201710712973.1在审
发明人：康来利 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线充电用导磁片制备工艺，涉及磁性材料领域，该无线充电用导磁片制备工艺通过对金属软磁合金带材进行卷绕、热处理、单面覆胶、图形化处理、绝缘处理、再次覆胶、贴合、层压、冲切的一系列处理工艺得到性能更加优异的导磁片，通过将导磁片与线圈组合起来进行效率测试，可知，充电效率和电阻率水平进一步提高，导磁片的损耗进一步降低降低。
一种无线充电磁片制备工艺

[发明专利]一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料及其制造方法-CN201610420627.1在审
发明人：陈印中;杨兆国;韩军;刘春雷;朴聖基 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL(挠性覆铜板)材料及其的制造方法。该复合FCCL材料呈层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。本发明的材料可以用于FPC线路板的制造,尤其是有电磁屏蔽需求的线路板制造。本发明的复合材料即可作为FPC行业FCCL基材来使用，又同时具备在宽频范围内吸收及屏蔽电磁波的作用；制造有电磁屏蔽需求的线路板时比传统的FPC及后续屏蔽模组复合比较有着生产效率高、厚度薄、成本低等的优点。
一种带有电磁屏蔽功能复合 fccl 材料及其制造方法

[发明专利]一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法-CN201410384558.4有效
发明人：汪九山;兰开东;杨兆国 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-08-05 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法，所述表面导电金浆以质量比计，包括以下组分65%~91%的金颗粒、0%~10%的无机物添加剂、5%~25%的载体，0.3~1%的助剂、以及0.5%~5%的溶剂。本发明的表面导电金浆具有与在高频条件下性能可靠的“CaO‑B2O3‑SiO2”等体系膜带的共烧匹配性好、印刷性好、导电性能优异及打金线强度高等优点。本发明方法步骤简单，容易实现产业化。
一种应用于低温陶瓷表面导电及其制备方法

[发明专利]一种屏幕盖板叠层结构、液晶显示模组及电子设备-CN201510680018.5在审
发明人：杨恺;杨兆国;姚文峰;徐厚嘉;林晓辉 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司;上海信维蓝沛新材料科技有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种屏幕盖板叠层结构、液晶显示模组及电子设备，所述屏幕盖板叠层结构包括盖板；与所述盖板下表面连接的NFC天线线圈层；以及与所述NFC天线线圈层下表面连接的导磁材料层。本发明采用NFC模块与屏幕盖板相结合的新叠层结构，使得NFC可以通过屏幕的正面被感应到，提高了灵敏度以及应用范围。本发明的屏幕盖板叠层结构不破坏现有电子设备基本结构，同时在正面叠加了近场通讯的功能，具有很强的实用性。并且该叠层结构与传统的盖板制备工艺兼容，工艺的可选择性更高；在可靠性上，由于NFC天线线圈层的最小感应距离可以小至盖板玻璃的厚度，因此灵敏度有很大的调节余地；在成本方面，并不增加额外的组件，同时提高了集成度，降低了成本。
一种屏幕盖板结构液晶显示模组电子设备

[实用新型]一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料-CN201620581307.X有效
发明人：陈印中;杨兆国;韩军;刘春雷;朴聖基 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL(挠性覆铜板)材料。该复合FCCL材料呈层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。本实用新型的材料可以用于FPC线路板的制造,尤其是有电磁屏蔽需求的线路板制造。本实用新型的复合材料即可作为FPC行业FCCL基材来使用，又同时具备在宽频范围内吸收及屏蔽电磁波的作用；制造有电磁屏蔽需求的线路板时比传统的FPC及后续屏蔽模组复合比较有着生产效率高、厚度薄、成本低等的优点。
一种带有电磁屏蔽功能复合 fccl 材料

[发明专利]一种集成在铁氧体上的NFC天线及其制备方法-CN201410535238.4在审
发明人：杨恺;苏临萍;刘春雷;徐厚嘉;陈冠霖 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开一种集成在铁氧体上的NFC天线及其制备方法，通过在铁氧体上钻孔，使其正反面贯通，然后在正反面分别依次进行印刷催化油墨、电镀铜，再印刷防焊油墨以保护线路。由于直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势；并且省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势；另外，可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。
一种集成铁氧体 nfc 天线及其制备方法

[实用新型]一种屏幕盖板叠层结构、液晶显示模组及电子设备-CN201520811829.X有效
发明人：杨恺;杨兆国;姚文峰;徐厚嘉;林晓辉 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司;上海信维蓝沛新材料科技有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种屏幕盖板叠层结构、液晶显示模组及电子设备，所述屏幕盖板叠层结构包括：盖板；与盖板下表面连接的NFC天线线圈层；以及与NFC天线线圈层下表面连接的导磁材料层。本实用新型采用NFC模块与屏幕盖板相结合的新叠层结构，使得NFC可以通过屏幕的正面被感应到，提高了灵敏度以及应用范围。本实用新型的屏幕盖板叠层结构不破坏现有电子设备基本结构，同时在正面叠加了近场通讯的功能，具有很强的实用性。并且该叠层结构与传统的盖板制备工艺兼容，工艺的可选择性更高；在可靠性上，由于NFC天线线圈层的最小感应距离可以小至盖板玻璃的厚度，因此灵敏度有很大的调节余地；在成本方面，并不增加额外的组件，同时提高了集成度，降低了成本。
一种屏幕盖板结构液晶显示模组电子设备

[发明专利]一种微纳铜线结构及其制备方法-CN201410217939.3有效
发明人：林晓辉;杨兆国;谢自明;王吉法 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微纳铜线结构及其制备方法，所述制备方法包括步骤：1）提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料层，于所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构；2）于各凹槽结构中形成种子层；3）采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构内填充导电铜材料。本发明的有益效果在于：在线宽间距变化方面，相对于以往的加成法，本发明可以将铜的侧向淀积限制在UV胶的结构内，保证铜线宽度的变化很小。在经济成本方面，相对于传统的铜刻蚀方法或者银浆印刷方式，可以减少复杂的生产工序，减少原材料的使用，污水排放量也会大大减少，具有极大的环保经济效益。此外，本发明提出的电镀或者化学镀成本极低，制程浪费小，且具有卷到卷生产的优势。
一种铜线结构及其制备方法

[发明专利]在特种产品基材表面制备内嵌式微纳级别金属线条的方法-CN201410207046.0有效
发明人：杨兆国;徐厚嘉;林晓辉 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在特种产品基材表面制备内嵌式微纳级别金属线条的方法，其包括如下步骤：A、在耐高温或者透紫外的柔性初始基材表面印刷出线宽微纳级别的金属线条；B、在柔性初始基材表面涂覆一层移印胶，所述移印胶完全覆盖住金属线条；C、将步骤B获得的柔性初始基材通过移印胶贴附在特种产品基材表面；D、剥离掉柔性初始基材。本发明可将高于柔性初始基材表面的金属线内嵌到另一特种产品基材表面，大大拓展了微纳金属线条在电子行业的应用。
特种产品基材表面制备式微级别金属线条方法

[实用新型]高密度多层铜线路板-CN201520135762.2有效
发明人：杨兆国;徐厚嘉;林晓辉;王庆军 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高密度多层铜线路板，其至少包括：线路板基底；位于所述线路板基底上的至少两层叠置的铜导电线路和位于相邻两层铜导电线路之间的具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。本实用新型的高密度多层铜线路板，相较于现有多层线路板的由多个单面板采用胶粘层或者半固化片压合而成的结构，仅采用一层线路板基底，在该线路板基底上直接叠置多层导电线路，节省了基底材料，更无须使用胶粘层，厚度更薄，性能更可靠。本实用新型的高密度多层铜线路板，能够实现线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形，布线面积更小、密度更高。
高密度多层铜线

[发明专利]高密度铜蚀刻线路板的制备方法-CN201510106754.X有效
发明人：王庆军;徐厚嘉;林晓辉;刘升升 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种高密度铜蚀刻线路板的制备方法，其中，所述高密度铜蚀刻线路板的制备方法至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路图形相匹配的模具图形；提供覆铜基底，所述覆铜基底表面具有铜金属层；在所述覆铜基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；将所述成型层图形从所述成型层转移到所述覆铜基底的铜金属层，形成所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度铜蚀刻线路板，相比于传统线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
高密度蚀刻线路板制备方法

[实用新型]柔性双面超细线条互连线路板-CN201420787828.1有效
发明人：王庆军;徐厚嘉;林晓辉;杨恺 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性双面超细线条互连线路板，包括：基底；第一柔性材料层，形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；第一导电线路，填充于所述第一凹槽结构及第一孔位结构中；第二柔性材料层，形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；第二导电线路，填充于所述第二凹槽结构第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。本实用新型能够大大减小线宽，提高布线密度，减小器件面积，并且具有图形一致性高、稳定性高、工艺流程简单、量产性好，成本低等优点。
柔性双面细线互连线路板

[发明专利]低方阻透明导电薄膜及其制备方法-CN201410835617.5有效
发明人：徐厚嘉;林晓辉;平财明;张永杰 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种低方阻透明导电薄膜及其制备方法，其中，所述低方阻导电薄膜至少包括：透明基材；位于所述透明基材上的具有沟槽的粘接层；位于所述沟槽内的金属化物质；位于所述粘接层及所述金属化物质上的高分子导电层。本发明的低方阻透明导电薄膜，结构简单，环保高效，且成本较低，方阻可低至10Ω/□以下，导电性、调色更均匀，可广泛应用在触控式面板、液晶显示器、太阳能电池、LED等屏幕显示领域，也可应用于电磁波屏蔽材料中。本发明的低方阻透明导电薄膜的制备方法，工艺简单，成本较低，且制备得到的透明导电薄膜的方阻更低，导电性、调色更均匀。
低方阻透明导电薄膜及其制备方法

[发明专利]一种智能卡及其制作方法-CN201410002606.9有效
发明人：刘锋;唐荣烨;杨兆国 -专利权人： 上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，智能卡模块包括芯片和载带；载带上设有与芯片功能焊盘对应的载带功能焊盘以及与载带功能焊盘电性导通的载带焊盘；芯片的芯片功能焊盘通过凸点焊料与载带的载带功能焊盘一一对应焊接，组成智能卡模块；智能卡模块设于卡基内。本发明还提供上述智能卡的制作方法，包括以下步骤：a、芯片与载带焊接；b、底面冲胶；c、贴敷热熔胶；d、智能卡模块冲切；e、连片密封包装；f、智能卡模块热压制卡。本发明的智能卡可靠性高，通用性强；制作方法剔除了传统的引线键合工艺，降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间，因此本发明的智能卡生产工艺简单，生产效率高。
一种智能卡及其制作方法

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