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- [发明专利]恒温液态源鼓泡器-CN202210318784.7有效
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陈亮
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上海良薇机电工程有限公司
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2022-03-29
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2023-09-01
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B01F23/231
- 本发明涉及半导体外延设备领域内的一种恒温液态源鼓泡器,包括筒体、进气管、出气管、液体加注管以及换热盘管;筒体为密封的柱型筒体,进气管的一端自筒体的顶板进入并延伸至靠近筒体的底板处,液体加注管的一端自筒体的顶部进入筒体内,出气管的一端与筒体顶板上的通孔密封连接,换热盘管以螺旋的方式盘旋成柱形至于筒体内,换热盘管通过位于筒体外的进口和出口进行换热流体的循环流动,使筒体内的液体达到预设温度并保持。本发明通过换热盘管的换热流体持续流动使得筒体内的液体的温度能够保持在恒定的温度范围内,进而使得位于液体内的饱和气体的浓度稳定,提高了饱和气泡对液体的携带效率。
- 恒温液态源鼓泡器
- [发明专利]液态源鼓泡器-CN202210320150.5有效
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陈亮
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上海良薇机电工程有限公司
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2022-03-29
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2023-08-25
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B01F23/231
- 本发明涉及半导体外延设备领域内的一种液态源鼓泡器,包括筒体、进气管、出气管、液体加注管以及气泡分布器;筒体为密封的柱型筒体,进气管的一端自筒体的顶板进入并延伸至靠近筒体的底板处,气泡分布器位于进气管的出气口上方,液体加注管的一端自筒体的顶板进入筒体内,出气管的一端与筒体的顶板上的通孔密封连接;液体经液体加注管加入筒体内,气体通过出气口进入筒体内并形成气泡,上移的气泡穿过气泡分布器后气泡沿筒体的径向方向扩散且粘连的气泡被分离,经扩散与分离的气泡上移并通过出气管通入外部反应装置。本发明通过气泡分布器即提高了气泡的独立性,又提高了气泡的分布面积,从而提高了气泡将液体带离的效率。
- 液态源鼓泡器
- [发明专利]混合气体供应系统-CN202310219896.1在审
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范威威;纪雪峰;陈亮
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上海良薇机电工程有限公司
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2023-03-07
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2023-05-05
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F17D1/04
- 本发明提供一种混合气体供应系统,包括第一进气管路、第二进气管路、混合管、缓冲罐、混合气供气管路、第一气体分析仪、第二气体分析仪和控制模块;所述第一进气管路上设有第一质量流量控制器,所述第二进气管路上设有第二质量流量控制器,所述第一气体分析仪、所述第二气体分析仪、所述第一质量流量控制器和所述第二质量流量控制器均与所述控制模块信号连接。该混合气体供应系统能够及时检测混合气体的参数是否达标,并根据当前混合气体的参数及时调整供气流量,使混合气体的参数处于设定范围内并保持稳定,从而提高系统的可靠性和生产的稳定性。
- 混合气体供应系统
- [实用新型]一种用于芯片加工的针脚折弯装置-CN202122181474.9有效
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黄梅芳
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上海良薇机电工程有限公司
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2021-09-08
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2022-03-08
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B21F11/00
- 本实用新型属于芯片加工技术领域,具体为一种用于芯片加工的针脚折弯装置,包括机座,所述机座上方设置有立柱,所述立柱上设置有挡圈,所述机座的两侧所述立柱之间设置有连接架,所述连接架之间设置有机架,所述机架上方设置有丝杠座,所述机座的上方两侧设置有限位座,所述限位座上方设置有紧固栓,所述限位座内设置有限位杆,所述限位杆的一侧设置有拉环,所述限位杆的另一侧设置有垫片,所述机座上方设置有芯片放置块,所述芯片放置块下方设置有定位杆。通过本实用新型能够快速对针脚待折弯芯片进行装夹,减少芯片松动带来的加工误差;适用范围广,折弯精度高;便于使用与维护,使用成本较低。
- 一种用于芯片加工针脚折弯装置
- [实用新型]一种芯片制造的移印装置-CN202122194753.9有效
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叶锦
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上海良薇机电工程有限公司
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2021-09-11
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2022-03-08
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H01L21/677
- 本实用新型公开了一种芯片制造的移印装置,包括移印机构,所述移印机构上设置有用于对芯片进行转动的旋转机构,所述旋转机构一侧设置有用于将芯片送入的进料机构,所述旋转机构另一侧设置有对移印芯片进行烘干的风干机构,所述旋转机构前侧设置有用于将移印芯片移出的出料机构,所述旋转机构、所述进料机构、所述风干机构、所述出料机构均与所述移印机构连接。本实用新型通过旋转机构在转动过程由进料机构、出料机构使芯片自动向旋转机构的转动盘上进行上下料,同时通过风干机构及时对移印后的芯片进行烘干,使整个加工过程自动化进行,避免人工操作,提高了芯片移印的效率和质量。
- 一种芯片制造装置
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