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[发明专利]高分子PTC芯片电加热复合工艺-CN200710172503.7无效
发明人：吴国臣;刘正平;王军;刘玉堂 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种高分子PTC芯片电加热复合工艺，包括制备高分子芯材，在芯材表面叠放金属箔片并复合，其中，所述的复合包括：将金属箔片包覆芯材的上、下表面及一个侧表面并放入压机中，将金属箔片的两端贴上金属导线接入电路，在机压的同时通电使芯材加热，制成高分子PTC芯片。优点是：本发明采用对叠置在芯材表面的金属箔片进行通电，利用通电产生的热量加上压机加压制成高分子PTC芯片，工艺简单，加热机压同时完成，制造过程中热量分布均匀，使制得的PTC芯片电气与物理特性的稳定性、一致性良好。
高分子 ptc 芯片加热复合工艺

[发明专利]具有过流和ESD双重防护的插件型热敏元件及其制造方法-CN200710172258.X无效
发明人：刘玉堂;吴国臣;刘正平;王军;刘伟 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有过流和ESD双重防护的插件型热敏元件及其制造方法，所述的插件型热敏元件包括高分子PTC芯材或经层压构成的多层高分子PTC芯材，芯材两表面复合金属箔片电极，外侧焊接引脚构成，所述的插件型热敏元件，依次复合有单面电极、PTC芯材、双面电极、ESD芯材和单面电极，电极上焊接有引脚。制造方法为：制成PTC芯材；两表面分别复合单面电极和双面电极，制成PTC复合片材；辐照交联；切片，焊接引脚；ESD芯材浆料印刷，固化；ESD芯材表面复合单面电极，外侧焊接引脚；包封。本发明在同一元件上实现具有过流和ESD双重防护功能，成本低；工艺更为简便。
具有 esd 双重防护插件热敏元件及其制造方法

[发明专利]低阻值高B值的片式NTC热敏电阻及其制造方法-CN200710172253.7无效
发明人：李金琢;张子川;杨彬;钱朝勇;沈十林 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种低阻值高B值的片式NTC热敏电阻，由芯片基材、基材表面釉料，以及在基材两端引出金属电极构成，通过印制线路板工艺制成表面贴装型结构，其中，所述芯片基材的原料为锰－钴二元系氧化物热敏材料，并掺入掺杂剂硅、钙、镁、锆、锌的化合物中的一种或其组合。制造方法包括将原料、水、球按质量比1∶2∶2～4装入球磨设备湿法球磨、烧结、磨片、划粒、封端，制成成品，其中，原料为先加入锰－钴二元系氧化物，再加入掺杂剂，然后再次加入锰－钴二元系氧化物。优点是：本发明的片式NTC热敏电阻元件型号0603 5k可以做到B值3950以上，型号0805 6.8k可以做到B值4250左右，实现热敏电阻元件低阻值、高B值的特性。
阻值 ntc 热敏电阻及其制造方法

[发明专利]抗电压冲击PTC热敏电阻及其制造方法-CN200710172259.4无效
发明人：余勤民;钱朝勇;杨彬;沈十林 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种抗电压冲击PTC热敏电阻，以半导体陶瓷坯片为基体，其表面沉积有金属层为欧姆电极，欧姆电极层表面再覆盖一层金属层为表面电极，其中，所述的欧姆电极设在基体表面的周围部分，基体表面中部的空白区域与表面电极无欧姆接触。本发明的有益效果是：本发明通过改变基体表面沉积的欧姆电极的形状，使基体中部位置形成空白区域，使内部温度分布均匀而在应力作用下PTC热面电阻不会层裂破坏，尤其在高电压冲击元件时的抗冲效果优异。
电压冲击 ptc 热敏电阻及其制造方法

[发明专利]具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件及其制造方法-CN200710172256.0无效
发明人：刘玉堂;吴国臣;刘正平;王军;刘伟 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件的制造，尤其是一种具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件及其制造方法。一种具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件，包括高分子PTC芯材或经层压构成的多层高分子PTC芯材，芯材两表面复合金属箔片电极，外侧焊接引脚构成，所述的热敏元件，依次复合有PTC端电极、PTC芯材、双面电极、ESD芯材和ESD端电极，其中，端电极、双面电极为金属箔片电极，电极上焊接有引脚，双面电极的至少一部分覆盖有ESD芯材，且有至少一部分裸露于ESD芯材之外。本发明的热敏元件在同一元件上实现具有过流和ESD双重防护功能，产品小型且成本比两种元件相加要低的多，且工艺更为简便。
具有 esd 双重防护新型插件热敏元件及其制造方法

[发明专利]一种新型片式压敏电阻及其制造方法-CN200710038420.9无效
发明人：苗明清;周欣山;沈十林 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型片式压敏电阻及其制造方法，新型片式压敏电阻，由玻璃－陶瓷材料层、压敏电阻薄膜和两端覆盖的端电极构成，所述的玻璃－陶瓷材料层有三层或三层以上，其各层表面附着有压敏电阻薄膜，构成独石结构，在该独石结构内部平行排列的压敏电阻薄膜与端电极导通。其制造方法步骤如下：制备玻璃－陶瓷材料层作为基层；在基层上附着一层压敏电阻薄膜；再覆盖一层基材，并重复上述步骤直到得到设计的层数，得到独石结构生膜片；将生膜片切成单个的压敏电阻，烧结；两端封端电极、电镀。优点是：提高了额定电压和额定电流，具有阻值一致性和耐溶剂性，提高了机械性能，增强了耐热振性、耐焊接热和耐腐蚀性能，在线路防护领域更安全、有效。
一种新型压敏电阻及其制造方法

[发明专利]一种新型片式NTC及其制造方法-CN200710038422.8无效
发明人：苗明清;周欣山;沈十林 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型片式NTC及制造方法涉，应用于线路防护领域，这种新型片式NTC，由玻璃－陶瓷材料层、NTC薄膜和两端覆盖的端电极构成，所述的玻璃－陶瓷材料层有三层或三层以上，其内表面附着有NTC薄膜，构成独石结构，在该独石结构内部平行排列的NTC薄膜与端电极导通。新型片式NTC的制造方法如下：制备玻璃－陶瓷材料层作为基层；在基层上附着一层NTC薄膜；再覆盖一层基材，并重复上述步骤直到得到设计的层数，得到独石结构生膜片；将生膜片切成单个的压敏电阻，烧结；两端封端电极、电镀。优点是：独石结构表面贴装NTC提高了额定电压和额定电流，提高机械性能，增强了耐热振性、耐焊接热和耐腐蚀性能，在线路防护领域更安全有效。
一种新型 ntc 及其制造方法

[发明专利]一种热固性PTC热敏电阻器及其制造方法-CN200610148189.4有效
发明人：王强;侯李明;王军 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种热固性PTC热敏电阻器，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，所述的导电高分子材料由热固性树脂、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方为：热固性树脂10－30％；固化剂10－30％；镍粉30－75％；其他添加剂5－10％，其中，所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树脂或其组合物；所述固化剂为液态酸酐等；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括：将各组分放入容器中于40－100℃水浴中高速搅拌5－60分钟；将制得的浆料填充于金属电极表面，再覆盖上另一层金属电极；模压定型后，高温固化，制得热固性高分子PTC板材；切割、焊接至成品。优点是：工艺简单、易行，制成品性能优异。
一种热固性 ptc 热敏电阻器及其制造方法

[发明专利]具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制造方法-CN200610148186.0无效
发明人：吴国臣;侯李明;王军;刘玉堂;刘峰 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制法，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，以PTC复合芯片为基材，在PTC复合芯片上加载ESD芯材，或者在经过层压制成的多层PTC复合芯片上加载ESD芯材，其中，PTC复合芯片为通过印制线路板工艺制成的表面贴装型元件基材。制法包括：(A)PTC复合芯片的制备：制成PTC芯材；金属箔片复合，制成PTC芯片；束辐照交联；通过印制线路板工艺制成PTC表面贴装型元件基材；(B)ESD芯材的制备：在PTC表面贴装型元件基材上制备预先设计好的图形；ESD芯材浆料涂覆于加工部位，固化。其优点是：实现一种元件集成了过流和ESD防护的双重功能，电容低，多功能，小型化，具应用价值。
具有 esd 双重防护表面器件及其制造方法

[发明专利]贴片式高分子基ESD两路集成防护器件的制造方法-CN200610148181.8无效
发明人：胡晓文;侯李明;王军;连铁军;刘峰 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：一种贴片式高分子基ESD两路集成防护器件的制造方法，以芯材为主体，另有端电极、爬锡孔和基板，芯材为高分子粘合剂、导体粒子、半导体粒子和绝缘粒子构成，其芯材制造依次为：将一种或一种以上高分子粘合剂搅拌均匀；添加导体粒子，搅拌布均匀；添加半导体粒子，搅拌均匀；添加绝缘粒子，搅拌均匀；将浆料脱泡，至每两个导体粒子之间均匀分布有高分子粘结剂、半导体粒子和绝缘粒子；将浆料涂覆在基板的加工部位，固化。其中，芯材中各组份含量按体积百分比为：高分子粘合剂60－85％；导体粒子2－20％；半导体粒子2－20％；绝缘粒子0.1－5％。优点是：电容仅为零点几个皮法，有效处理高电流，且易制成贴片类器件，几何形状小，节省线路板空间。
贴片式高分子 esd 集成防护器件制造方法

[发明专利]一种高温级高分子PTC热敏电阻器及其制造方法-CN200610148182.2无效
发明人：刘峰;侯李明;王军;吴国臣;连铁军;刘正平 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种高温级高分子PTC热敏电阻器，包括由导电高分子材料压制而成芯材，其中，导电高分子材料中添加热固性氟树脂及经表面处理的层状硅酸盐粘土，其配方为：高分子聚合物30％－60％；炭黑30％－55％；热固性氟树脂0.5％－20％；层状硅酸盐25％－25％；加工助剂0.1％－10％；其中，高分子聚合物为聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯，乙烯－四氟乙烯共聚物，尼龙11，尼龙12，全氟乙丙烯，乙烯三氟氯乙烯及其共聚物中的一种或其组合；热固性氟树脂呈粉末状，含氟量不低于60％；加工助剂为炭黑分散剂、抗氧剂、交联促进剂、偶联剂中的一种或其组合，层状硅酸盐粘土为经表面活性剂处理的高岭土或蒙脱土。优点是：在相同厚度的条件下提高产品的耐电压等级。
一种高温高分子 ptc 热敏电阻器及其制造方法

[发明专利]一种快速动作高分子PTC热敏电阻器及其制造方法-CN200610148188.X无效
发明人：王强;连铁军;侯李明;王军 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种快速动作高分子PTC热敏电阻器，由PTC芯材和贴覆于该芯材两表面的金属箔片，焊接在金属箔片外表面上的引出电极以及外侧包覆的绝缘层构成，其中，所述的PTC芯材为三层及三层以上的芯材，层数为奇数，中间层电导率最低，中间层向外层对称分布电导率逐渐提高。其制造方法包括：1.分别制备电导率较低和电导率较高的单层高分子PTC芯材；2.将不同电导率的单层芯材依序复合成复合片材，其中，电导率较低的芯材夹在二电导率相同且较高的芯材的内侧；3.复合片材用γ射线(Co⁶⁰)或电子辐照交联，交联剂量为5－100Mrad；4.切割、插片制得成品。优点是：提高材料在过流情况下快速反应的特性，适合通信设备对快速动作过流保护用高分子PTC的要求。
一种快速动作高分子 ptc 热敏电阻器及其制造方法

[发明专利]一种NTC热敏电阻及其制造方法-CN200610147824.7无效
发明人：余勤民;周欣山;沈十林;杨彬 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种NTC热敏电阻及其制造方法。一种NTC热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其中，所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在其内部形成有内部电极，使基体与内部电极形成致密结合，所述内部电极电极基料包含银、铅、铂、金粉末中的一种或以上的组合物，基料内含有质量比不大于20％的镍粉末。其制造方法为1.制备陶瓷生片基体；2.在陶瓷生片基体上涂覆内部电极；3.任意沉积涂覆或未涂覆内部电极的陶瓷生片基体形成多层生坯；4.多层生坯在最高烧结温度1000－1400℃下烧制；5.在烧制体外部形成端电极。优点是：内部电极与陶瓷基体形成有浓度梯度的含镍尖晶石层，从而增加NTC热敏电阻长期使用的稳定性。
一种 ntc 热敏电阻及其制造方法

[实用新型]一种热敏电阻结构-CN200620041174.3无效
发明人：钱朝勇;沈十林;周欣山;余勤民;杨彬 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-04-19 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型一种热敏电阻结构涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。本实用新型包括左右两个电阻芯片，两个电阻芯片垂直并行排列，中间共用一只电极片，两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。它可以使两个PTC并联使用，有效的降低了电阻值，从而使工作电流大大增加，又能够适用于大批量自动化表面贴装，并且节省了热敏电阻占用的面积。利于电子器件在电路板上高密度安装趋势，适应大批量的自动化表面装配，单个热敏电阻在线路板上立得稳，实现了热敏电阻结构达到节省安装空间、有效减小热敏电阻阻值、并保证安装过程中不发生倒下或移位的目的。
一种热敏电阻结构

[发明专利]低电容过压保护器件及其生产工艺-CN200610027005.9无效
发明人：傅坚;张关宝;程真;杨力宏;李怀东 -专利权人： 上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 2006-05-29 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L29/747 文献下载
摘要：一种涉及防雷系统中的低电容过压保护的半导体器件，尤指一种主要在高频领域应用的，其电容要求在30pF以下的低电容过压保护器件及其生产工艺。该装置由发射结、集电结、引脚及引线框架的半导体器件等组成，该芯片由三个P－N结组成双端四层双向对称结构，每一组自上而下依次分别掺杂为N₂、P₂、N₁、P₁四层；其生产工艺包括：玻璃钝化及台面工艺，高阻的衬底材料和减小调整层有效面积技术等方法，主要解决如何减小调整层有效面积及其如何降低电容的方法等有关技术问题。本发明的优点：该器件具有三个P－N结组成的双端四层双向对称结构，减少了表面漏电，减少了结电容，提高了电流耐力di/dt，提高了可靠性，降低了成本。
电容保护器件及其生产工艺

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