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[发明专利]表面包覆切削刀片及其制造方法-CN200610163087.X有效
发明人：冈田义一;佐伯卓司;大森弘 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明的表面包覆切削刀片具有以碳化钨基硬质合金、碳氮化钛基金属陶瓷或陶瓷为母材的刀片主体、及基底层、中间层和最外层；基底层和最外层分别由IVa、Va、VIa族金属及Al、Si中的一种的碳化物、氮化物、氧化物、硼化物或其复合化合物形成，中间层以Al₂O₃为主要成分形成；刀片主体的表面中，在后面和交叉棱线部中的后面侧切削刃部去除最外层，在前面中比与交叉棱线部的边界更靠内侧的一部分保留最外层。其制造方法如下：在交叉棱线部形成切削刃，在刀片主体的表面包覆基底层、中间层、最外层，然后，在刀片主体的表面中，将前面中比与交叉棱线部的边界的更靠内侧的一部分刨除在外，在后面和交叉棱线部中的后面侧切削刃部去除最外层。
表面切削刀片及其制造方法

[发明专利]表面包覆切削刀片的制造方法-CN200610163081.2有效
发明人：冈田义一;佐伯卓司;大森弘 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B24C1/02 文献下载
摘要：本发明的表面包覆切削刀片的制造方法中，借助可绕轴线旋转的一对旋转轴夹入并保持表面包覆切削刀片，边使其绕上述轴线旋转，边借助至少一个喷枪向上述表面包覆切削刀片的表面喷射研磨液，来进行湿喷砂。
表面切削刀片制造方法

[发明专利]芯片电阻器-CN200580010007.0有效
发明人：远山英;吉田俊秀;加藤浩和;日向野哲 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社;釜屋电机株式会社
申请日： 2005-03-29 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01C17/28 文献下载
摘要：多对电极形成在片状绝缘基板上，与多对电极连接的多个电阻形成在绝缘基板上，形成覆盖电阻的保护膜。沿在绝缘基板上横向纵向形成的分割槽将该绝缘基板分割而做成芯片状。在两端电极上形成镀层。分割槽具有斜度，而且在分割槽内除去电极材料和保护膜材料。通过使形成电极镀层后的电镀突出极力减少，并且将芯片的分割面形成为可吸收电镀突出的形状，从而可以提供实现了芯片尺寸精度进一步提高的芯片电阻器。
芯片电阻器

[发明专利]印刷用油墨及使用有该油墨的涂膜的制造方法-CN200610153660.9有效
发明人：植杉隆二 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷油墨，其在利用凹版胶印印刷的连续印刷中，可以降低印刷图案的形状变动。所述印刷油墨是凹版胶印印刷法中使用的印刷用油墨，在凹版胶印印刷法中，该将油墨填充在具有凹状图案的印刷版中，将已填充的油墨向表面具有硅橡胶片材的印刷用橡皮布转印后，从印刷用橡皮布向被转印体转印油墨，所述印刷油墨至少含有由无机粉末或有机粉末构成的粉末成分、包含选自丙烯酸树脂及甲基丙烯酸树脂构成的群组的一种或两种以上的树脂成分及溶剂成分时，溶剂成分包含一种或两种以上二醇类溶剂。
印刷油墨使用制造方法

[发明专利]射频识别用天线-CN200610159843.1无效
发明人：远藤贵则;米泽政;八幡诚朗 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2001-12-18 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无论被监管物品表面由何种材料形成，都无需使用隔板而可直接安装的RFID用天线。所述RFID用天线(14)安装在物品上且与IC芯片或电容器电连接，它包括：平板状形成的、其背面安装在物品(11)上的导电构件(14a)，以及在导电构件的表面直接或隔开预定间隔螺旋状地盘卷并粘固的、在盘卷的状态下为得到预定的特性值而调整了盘卷回数或盘卷半径的线圈本体(14b)。
射频识别天线

[发明专利]焊膏用Au－Sn合金粉末-CN200580020823.X有效
发明人：石川雅之;小日向正好;三岛昭史 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2005-06-27 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：提供一种用于制造孔穴发生少的Au－Sn合金焊膏而使用的Au－Sn合金粉末。焊膏用Au－Sn合金粉末，其含有Sn：20.5～23.5质量％，余量是由Au和不可避免的杂质构成的组成，以及具有在基材中结晶有粒径为3μm以下的微细的富Sn初晶相0.5～30面积％这样的组织。
焊膏用 au sn 合金粉末

[发明专利]表面包覆金属陶瓷制切削工具-CN200610160338.9有效
发明人：长田晃;中村惠滋;本间尚志 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明的表面包覆金属陶瓷制切削工具，在工具基体表面上形成有由Ti化合物层的下部层和α型Al₂O₃层的上部层构成的硬质包覆层，硬质包覆层的上部层由呈现下述晶粒界面排列的改性α型氧化铝层构成：使用场致发射式扫描电子显微镜和电子反向散射衍射像装置，对存在于表面研磨面的测定范围内的具有六方晶晶格的每个晶粒照射电子射线，并测定晶粒的各晶面的法线与表面研磨面的法线相交的角度，根据该测定结果选出(0001)面以及{10－10}面，进而求出分别在两个面邻接的晶粒相互的界面上的、(0001)面的法线彼此以及{10－10}面的法线彼此的相交角度，各交角为15度以下的晶粒界面单位占所有晶粒界面单位的45％以上。
表面金属陶瓷切削工具

[发明专利]热敏电阻薄膜及其形成方法-CN200580019513.6有效
发明人：石神俊一郎;山口邦生;四元孝二 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2005-06-16 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供自发热发生受到抑制，并且不产生变形和龟裂等机械破损的热敏电阻薄膜的形成方法以及热敏电阻薄膜，并且提供机械强度和膜的均匀性优异，与此同时可以形成高精度图形，可以获得作为红外线检测传感器所必需的电气特性，作为使用过渡金属氧化物膜的红外线检测传感器用的最佳热敏电阻膜。该热敏电阻膜含有Mn₃O₄－Co₃O₄或Mn₃O₄－Co₃O₄－Fe₂O₃系复合金属氧化物，膜厚为0.05～0.2μm，包含纵横比超过0.5并低于2.0的晶粒占90％或90％以上的结晶。该形成方法采用在SiO₂底层上溅射形成膜厚0.05～0.2μm的Mn₃O₄－Co₃O₄或Mn₃O₄－Co₃O₄－Fe₂O₃系复合金属氧化物膜后，在550℃～650℃的温度下，在大气气氛中或在氮和氧的混合气氛中进行热处理的方法。
热敏电阻薄膜及其形成方法

[发明专利]耐久性优异的等离子体蚀刻用硅电极板-CN200580010006.6有效
发明人：藤原秀树;池泽一浩;田口裕章;岩元尚文;石井利升;米久孝志 -专利权人：株式会社上睦可;三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2005-03-30 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供了一种耐久性优异的等离子体蚀刻用硅电极板，它是由按原子比含有3－11ppba的硼、还含有总量为0.5－6ppba的磷和砷中的一种或两种的硅单晶制成的。
耐久性优异等离子体蚀刻用硅电极板

[发明专利]还原性水净化材料、用于生产还原性水净化材料的方法、用于处理废水的方法和废水处理设备-CN200580006408.9有效
发明人：林浩志;竹内均;根岸一;津崎成幸;相川良雄;三本绫子;仲家新太郎 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2005-04-25 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： C02F1/70 文献下载
摘要：该还原性水净化材料具有还原性铁基沉淀物，所述铁基沉淀物选自绿锈、铁氧体、还原性氢氧化铁和其混合物。该废水处理方法具有向废水添加还原性铁化合物的还原性铁化合物添加步骤、将其中添加了还原性铁化合物的废水引到反应罐和形成沉淀物的沉淀步骤、通过固液分离来分离所形成的沉淀物而获得污泥的固液分离，和使全部或者部分分离后的污泥碱化而形成碱性污泥、随后回流到反应罐的污泥回流步骤，其中在沉淀步骤中，混合其中添加了还原性铁化合物的废水和碱性污泥并且在非氧化气氛中在碱性条件下使其反应而形成作为沉淀物的还原性铁化合物沉淀物，由此将污染物引入沉淀物中而从废水中除去污染物。
原性水净化材料用于生产方法处理废水废水处理设备

[发明专利]表面包覆超硬合金制切削工具及其制造方法-CN200580001819.9有效
发明人：森田启介;益野智行;长田晃;中村惠滋 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：一种表面包覆切削工具，具备：硬质基体；下部层，形成在上述硬质基体的表面上，含有由Ti、Al中的至少1种及N、C中的至少1种构成的复合化合物，且具有0.1～3μm的平均层厚；上部层，在上述下部层上形成，显示出在含有W的碳类非晶质体的基底中分散分布有结晶质Ti(C，N)类化合物微粒或结晶质(Ti，Al)(C，N)类化合物微粒的组织，并且具有1～13μm的平均层厚。
表面包覆超硬合金切削工具及其制造方法

[发明专利]表面被覆超硬合金制的切削工具-CN200610114815.8无效
发明人：佐藤和则;近藤晓裕;田中裕介;田代安彦;中村惠滋;高冈秀充 -专利权人：三菱综合材料神户工具株式会社;三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2002-10-28 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种在高速切削加工中硬质被覆层发挥优良耐磨性的表面被覆超硬合金制切削工具，该切削工具是在碳化钨基超硬合金基体或碳氮化钛系金属陶瓷基体表面上，(a)通过由复合碳氮化物层组成的结晶取向经历层，(b)物理蒸镀由复合氮化物层组成的硬质被覆层而形成的。作为一个示例，(a1)复合碳氮化物层的平均层厚为0.05～0.5μm，是满足组成式(Ti_1－XAl_x)(N_1－YC_Y)的Ti－Al复合碳氮化物层，(b1)复合氮化物层的平均层厚为2～15μm，是满足组成式(Ti_1－zAl_Z)N的Ti－Al复合氮化物层。作为另一个示例，(a2)复合碳氮化物层的平均层厚为0.05～0.5μm，是满足组成式(Ti_1－XAl_x)N_1－YC_Y的Ti－Al复合碳氮化物层，(b2)复合氮化物层的平均层厚为2～10μm，是满足组成式(Al_1－(A+B)Ti_ASi_B)N的Al－Ti－Si复合氮化物层。
表面被覆合金切削工具

[发明专利]掺锡氧化铟微粒子分散液及其制造方法、及采用了该分散液的具有热线屏蔽性的夹层玻璃用中间膜、以及其夹层玻璃-CN200480038407.8有效
发明人：萩原正弘;中川猛;深谷重一;吉冈忠彦;八田文吾 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社;日本电材化成股份有限公司;积水化学工业株式会社
申请日： 2004-06-11 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：本发明涉及掺锡氧化铟微粒子分散液，其含有掺锡氧化铟微粒子、中间膜用增塑剂、以醇类为主成分的有机溶剂及分散稳定剂，在掺锡氧化铟微粒子浓度为0.7重量％和玻璃测定池光程长度1mm的测定条件下，可见光透射率为80％或以上，300nm～2100nm波长范围的日光辐射透射率为可见光透射率的3/4或以下，雾度为1.0％或以下，反射黄度指数为－20或以上。
氧化微粒子分散及其制造方法采用具有热线屏蔽夹层玻璃中间

[发明专利]钌化合物及其制造方法以及采用该化合物得到的含钌薄膜-CN03805580.5无效
发明人：平社英之;石川雅之;柳泽明男;小木胜实 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2003-01-08 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： C07F17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种双(环戊二烯基)钌配位化合物，其中，选自钠、钾、钙、铁、镍、锌的至少1种的含量为5ppm以下。另外，本发明提供一种双(环戊二烯基)钌配位化合物，在双(环戊二烯基)钌配位化合物中含有铼10－100ppm。本发明的双(环戊二烯基)钌配位化合物适合于有机金属化学气相沉积(MOCVD)法，采用该方法能够形成含钌薄膜。
化合物及其制造方法以及采用得到薄膜

[发明专利]天线线圈及使用该天线线圈的射频识别用标签、应答器用天线-CN02823459.6无效
发明人：远藤贵则;八幡诚朗;土田隆;米泽政 -专利权人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 2002-09-26 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H01Q7/06 文献下载
摘要：天线线圈(10)，它包括：在平面内卷绕成涡卷状的空心线圈(12)；以及以大致平行于空心线圈(12)的平面的方式插入空心线圈(12)的平板状磁心部件(13)。磁心部件(13)是由软磁性金属、非晶质或铁素体粉末或薄片与塑料或橡胶的复合材料形成。磁心部件(13)通过把复合材料注射模塑成形或模压成形或者通过轧制后成形形成。或者磁心部件(13)是通过把复合材料涂敷并进行干燥所形成的磁性涂膜。在插入磁心部件(13)的空心线圈(12)的一个面上，层叠有非磁性且有导电性的导电板(14)。导电板(14)是由铜或铜合金、或铝或铝合金构成，厚度是0.01～2mm。于是，可以有较高的刚性且能在较高的频率下工作。
天线线圈使用射频识别标签应答器用