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- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010612213.5有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2022-09-02
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B23K35/28
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]钎焊用铝合金及铝钎焊板-CN201980089683.3有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和
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三菱铝株式会社
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2019-09-25
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2022-08-19
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C22C21/06
- 一种无助焊剂钎焊用铝合金，其在不伴有减压的非氧化性气氛中通过Al‑Si系钎料供于以无助焊剂的方式进行的钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、0.005～1.5％的Bi，关于所述铝合金中所包含的Mg‑Bi系化合物，在与轧制方向平行的截面上，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于铝合金中所包含的Bi单体粒子，在与轧制方向平行的截面上，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单体粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。
- 钎焊铝合金
- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010613559.7有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2022-07-05
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B23K35/28
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]铝合金箔以及铝合金箔的制造方法-CN201780092566.3有效
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铃木贵史
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三菱铝株式会社
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2017-09-06
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2022-01-11
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C22C21/00
- 本发明涉及成形性优异的铝合金箔以及铝合金箔的制造方法。本发明的铝合金箔具有如下组成：含有Fe：1.0质量％以上且1.8质量％以下，Si：超过0.10质量％且0.20质量％以下，Cu：0.005质量％以上且0.05质量％以下，将Mn限制在0.01质量％以下，其余部分由Al和不可避免的杂质构成；在通过背散射电子衍射所得的每单位面积的结晶方位分析中，对于作为方位差在15°以上的晶粒边界的大倾角晶粒边界所包围的晶粒，平均粒径在10μm以下，且最大粒径/平均粒径≤3.0，箔厚度为30μm时的相对于轧制方向为0°、45°和90°方向上的伸长率分别在25％以上。
- 铝合金以及制造方法
- [发明专利]铝合金箔以及铝合金箔的制造方法-CN201780092567.8有效
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铃木贵史
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三菱铝株式会社
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2017-09-06
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2022-01-11
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C22C21/00
- 本发明涉及成形性优异的铝合金箔以及铝合金箔的制造方法。本发明的铝合金箔具有如下组成：含有Fe：1.0质量％以上且1.8质量％以下，Si：0.01质量％以上且0.10质量％以下，Cu：0.005质量％以上且0.05质量％以下，将Mn限制在0.01质量％以下，其余部分由Al和不可避免的杂质构成；在通过背散射电子衍射所得的每单位面积的结晶方位分析中，对于作为方位差在15°以上的晶粒边界的大倾角晶粒边界所包围的晶粒，平均粒径在5μm以下，且最大粒径/平均粒径≤3.0，箔厚度为30μm时的相对于轧制方向为0°、45°和90°方向上的伸长率分别在25％以上。
- 铝合金以及制造方法
- [发明专利]无钎剂钎焊用的钎料片、无钎剂钎焊方法及热交换器的制造方法-CN201780077199.X有效
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三宅秀幸
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三菱铝株式会社
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2017-10-12
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2021-07-23
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B23K35/28
- 本发明为无钎剂钎焊用钎料片，其特征是，在芯材的单面或两面包覆有最外表面钎料层和中间钎料层，上述最外表面钎料层由以质量％计含有2～13％的Si的Al‑Si系合金构成，所述中间钎料层由以质量％计含有4～13％的Si和0.1～5.0％的Mg的Al‑Si‑Mg系合金构成，并且上述最外表面钎料层中所含的Si粒子在表层面方向的观察时，在以圆当量径计具有0.8μm以上的直径的粒子的数量内，具有1.75μm以上的直径的粒子的数量所占的比例在10％以上，并且上述中间层钎料层中所含的Si粒子在钎料层的截面观察时，圆当量径为0.25μm以上的Si粒子在每10000μm2中少于3000个。使用上述钎料片，在氧浓度100ppm以下的常压下非氧化性气体气氛中，不使用钎剂而进行铝构件彼此间的接合。
- 无钎剂钎焊钎料片方法热交换器制造
- [发明专利]无助焊剂钎焊用铝钎焊板-CN201980002196.9有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和
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三菱铝株式会社
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2019-01-23
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2021-01-08
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C22C21/00
- 本发明提供一种无助焊剂钎焊用铝钎焊板，其用于在不使用助焊剂且不伴有减压的非氧化性气氛下供于钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、1.5～14.0％的Si及0.005～1.5％的Bi的Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料被包覆在芯材的一面或两面而位于最表面，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于钎料中所包含的Bi单质的粒子，从钎焊前的表层面方向观察时，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单质的粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。
- 无助焊剂钎焊
- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010612310.4在审
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2021-01-05
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C22C21/02
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010613635.4在审
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2021-01-05
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B23K35/28
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材，其中，钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中，在钎焊前的表层面方向上，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]钎焊用铝合金及铝钎焊板-CN201980002073.5有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江戸正和
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三菱铝株式会社
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2019-01-23
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2020-12-18
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C22C21/00
- 本发明提供一种无助焊剂钎焊用铝合金，其在不伴有减压的非氧化性气氛中通过Al‑Si系钎料供于以无助焊剂的方式进行的钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、0.005～1.5％的Bi，关于所述铝合金中所包含的Mg‑Bi系化合物，在与钎焊前的轧制方向平行的截面中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于铝合金中所包含的Bi单质的粒子，在与钎焊前的轧制方向平行的截面中，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单质的粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。
- 钎焊铝合金
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