专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2022-12-06 公布专利
2022-12-02 公布专利
2022-11-29 公布专利
2022-11-25 公布专利
2022-11-22 公布专利
2022-11-18 公布专利
2022-11-15 公布专利
2022-11-11 公布专利
2022-11-08 公布专利
2022-11-04 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果57088个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]包括插入件的电子装置-CN202211098536.2在审
  • 朴正植;李昭英 - 三星电子株式会社
  • 2018-09-07 - 2022-12-06 - H04M1/02
  • 提供了包括插入件的电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线,其中,第一电路板具有形成在其上的第一连接端,AP连接到第一连接端并且布置在第一电路板上,插入件具有形成在其中的通孔以及具有附接到第一电路板的第一表面,插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域,通孔的第一端部电连接到第一连接端,第二电路板具有形成在其上的第二连接端,第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面,第二连接端电连接到通孔的第二端部,第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间,CP连接到第二连接端并且布置在第二电路板上,并且天线电连接到CP。
  • 包括插入电子装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202210135336.3在审
  • 李斗铉;申宪宗;金善培;郭玟燦;朴珍煐;朴贤镐 - 三星电子株式会社
  • 2022-02-14 - 2022-12-06 - H01L21/8238
  • 一种半导体器件可以包括:衬底上的有源图案;所述有源图案上的源/漏图案;被连接到所述源/漏图案的沟道图案;所述沟道图案上的栅电极;所述源/漏图案上的有源接触部;所述栅电极上的第一下互连线;以及在所述有源接触部上并且与所述第一下互连线在相同高度上的第二下互连线。栅电极可以包括电极主体部和电极突起部,其中电极突起部从所述电极主体部的顶表面突起并且与其上方的第一下互连线接触。有源接触部可以包括接触主体部和接触突起部,其中接触突起部从所述接触主体部的顶表面突起并且与其上方的第二下互连线接触。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置和包括半导体装置的电子系统-CN202210219592.0在审
  • 权烔辉;闵忠基 - 三星电子株式会社
  • 2022-03-08 - 2022-12-06 - H01L27/11519
  • 提供了一种半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置包括:外围电路结构,包括下基底、形成在下基底上的多个电路和连接到所述多个电路的多个布线层;上基底,覆盖外围电路结构,并且包括贯通开口;存储器堆叠结构,包括多条栅极线;存储器单元接触件,穿过所述多条栅极线中的至少一条栅极线,以接触所述多条栅极线之中的一条栅极线,存储器单元接触件通过贯通开口延伸到外围电路结构并且被构造为电连接到所述多个布线层之中的第一布线层;以及多个虚设沟道结构,穿过所述多条栅极线中的至少一条栅极线,以通过贯通开口延伸到外围电路结构。
  • 半导体装置包括电子系统
  • [发明专利]半导体封装-CN202210353100.7在审
  • 金俊成 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-02 - 2022-12-06 - H01L23/485
  • 一种半导体封装,包括:第一半导体芯片,包括第一半导体衬底和所述第一半导体衬底的第一底表面上的第一芯片焊盘;第二半导体芯片,包括第二半导体衬底和所述第二半导体衬底的第二顶表面上的第二芯片焊盘;下重分布结构,被设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片下方,所述下重分布结构包括下重分布图案,所述下重分布图案包括接触所述第一芯片焊盘的第一下重分布过孔图案;模塑层,覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片;上重分布结构,包括上重分布图案,所述上重分布图案包括连接到所述第二芯片焊盘的第一上重分布过孔图案;以及导电连接结构,将所述下重分布图案电连接到所述上重分布图案。
  • 半导体封装
  • [发明专利]包括多芯片膜封装件的显示设备-CN202210382086.3在审
  • 崔喆皓;宋容周 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-12 - 2022-12-06 - G09G3/20
  • 一种显示设备包括显示面板和多芯片膜封装件,所述显示面板包括被配置为接收图像信号的数据线、被配置为接收扫描信号的栅极线以及被配置为向所述栅极线传输所述扫描信号的栅极连接线;所述多芯片膜封装件包括位于膜上的第一栅极集成电路(IC)、第二栅极IC和源极IC,所述第一栅极IC被配置为通过第一栅极输出线向所述栅极连接线传输第一扫描信号,所述第二栅极IC被配置为通过第二栅极输出线向所述栅极连接线传输第二扫描信号,所述源极IC被配置为通过源极输出线向所述数据线传输所述图像信号。每条所述第一栅极输出线位于所述源极输出线中的两条相邻的源极输出线之间,每条所述第二栅极输出线位于所述源极输出线中的另外两条相邻的源极输出线之间。
  • 包括芯片封装显示设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top