专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2022-01-11 公布专利
2022-01-07 公布专利
2022-01-04 公布专利
2021-12-31 公布专利
2021-12-28 公布专利
2021-12-24 公布专利
2021-12-17 公布专利
2021-12-14 公布专利
2021-12-10 公布专利
2021-12-07 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]操作存储系统的方法-CN202110235405.3在审
  • 瑞卡·皮塔楚玛尼;奇亮奭 - 三星电子株式会社
  • 2021-03-03 - 2022-01-14 - G06F11/10
  • 提供了操作存储系统的方法。所述方法包括从应用层向纠删编码层发送组块大小设置。所述方法还包括在应用层处接收用户数据。所述方法还包括在应用层处基于组块大小设置将用户数据对齐。所述方法还包括向纠删编码层发送对齐的用户数据。所述方法还包括在纠删编码层处将对齐的用户数据划分为第一数据组块和第二数据组块。所述方法还包括在纠删编码层处基于第一数据组块和第二数据组块生成奇偶校验组块。所述方法还包括从纠删编码层向存储系统发送第一数据组块、第二数据组块和奇偶校验组块。
  • 操作存储系统方法
  • [发明专利]半导体封装件-CN202110431578.2在审
  • 朴智镛;金德圭 - 三星电子株式会社
  • 2021-04-21 - 2022-01-14 - H01L23/367
  • 公开了一种半导体封装件,其包括:基体膜,所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;多条输入/输出线,所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上;半导体芯片,所述半导体芯片设置在所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线,并且包括中央部分和位于所述中央部分的相对侧上的端部;和散热图案,所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上。所述散热图案对应于所述半导体芯片并且具有多个开口,所述多个开口对应于所述半导体芯片的所述端部并且与所述半导体芯片的所述端部垂直交叠。
  • 半导体封装
  • [发明专利]读出集成电路以及确定对象的距离或速度的方法-CN202110532406.4在审
  • 金鑛旿;王一兵 - 三星电子株式会社
  • 2021-05-17 - 2022-01-14 - G01S7/4913
  • 提供一种读出集成电路以及确定对象的距离或速度的方法,所述读出集成电路包括:平衡式PIN光电二极管,被配置为接收光信号以及将光信号转换为电流信号;光学混频器,被配置为从平衡式PIN光电二极管接收电流信号以及将电流信号转换为高频和低频的混合信号;跨阻放大器,被配置为从光学混频器接收转换的电流信号以及将转换后的电流信号转换为电压信号;比较器,接收电压信号以及从电压信号生成脉冲信号;主计数器,接收与脉冲信号对应的主信号以及对脉冲数量进行计数以生成主计数器数据;参考计数器,接收参考信号以及对脉冲数量进行计数以生成参考计数器数据;和算术逻辑单元,接收主计数器数据和参考计数器数据以及计算与目标的距离对应的深度信息。
  • 读出集成电路以及确定对象距离速度方法
  • [发明专利]执行指纹认证的电子装置及其操作方法-CN202110787994.6在审
  • 成烈旼;宋成旭;金基业;崔伦竞 - 三星电子株式会社
  • 2021-07-13 - 2022-01-14 - G06F21/32
  • 公开了执行指纹认证的电子装置及其操作方法。所述电子装置包括:触摸面饭,包括多条行触摸线和多条列触摸线;触摸驱动器,在所述电子装置的指纹感测模式下,控制所述多条行触摸线和所述多条列触摸线以获得与触摸面板接触的用户的指纹相关联的包括触摸轮廓信息、第一指示符信息和第二指示符信息的次级生物特征;指纹传感器,在所述电子装置的指纹感测模式下,获得关于用户的指纹的指纹信息;认证模块,基于指纹信息和次级生物特征执行指纹匹配操作和反欺骗操作以输出认证结果;和应用处理器,基于认证结果执行安全操作。
  • 执行指纹认证电子装置及其操作方法
  • [发明专利]电子设备-CN202111256927.8在审
  • 周完载;罗孝锡;朴赞虎 - 三星电子株式会社
  • 2018-07-18 - 2022-01-14 - G06F11/30
  • 提供了一种电子设备。所述电子设备包括:壳体,所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状,所述壳体包括后壳体;第一板,所述第一板设置为在第一方向上远离所述后壳体,其中,至少一个处理器安装在所述第一板处;第二板,所述第二板设置在所述后壳体与所述第一板之间,并且与所述第一板电连接;热敏电阻器,所述热敏电阻器安装在所述第二板上;以及至少一个第一结构,所述至少一个第一结构相对于所述热敏电阻器设置以提供所述热敏电阻器的设置空间,其中,所述至少一个处理器被配置为获取与由所述热敏电阻器检测的温度对应的电信号。
  • 电子设备
  • [发明专利]半导体装置-CN202110690120.9在审
  • 李将银;李民主;金完敦;李贤培 - 三星电子株式会社
  • 2021-06-22 - 2022-01-14 - H01L23/522
  • 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括:第一级布线,设置在第一金属级处,并且包括第一线布线、第一绝缘盖膜和第一侧壁石墨烯膜,第一绝缘盖膜沿着第一线布线的上表面延伸,并且第一侧壁石墨烯膜沿着第一线布线的侧壁延伸;层间绝缘膜,覆盖第一线布线的侧壁和第一绝缘盖膜的侧壁;以及第二级布线,设置在比第一金属级高的第二金属级处,并且包括连接到第一线布线的第二过孔和连接到第二过孔的第二线布线,其中,第二过孔穿透第一绝缘盖膜。
  • 半导体装置
  • [发明专利]用于页高速缓存管理的方法和装置-CN202110629458.3在审
  • 奇亮奭;柳星旭 - 三星电子株式会社
  • 2021-06-07 - 2022-01-14 - G06F11/14
  • 公开了用于页高速缓存管理的方法和装置。所述方法可包括:确认与故障恢复存储装置相关的存储装置故障;确定与故障恢复存储装置相关的第一区域包括不可访问空间,并且确定与故障恢复存储装置相关的第二区域包括可访问空间;确认在第二存储装置针对数据的读取命令,并且基于读取命令确定由读取操作请求的来自第二存储装置的本地存储器的第一数据;基于读取命令,确定由读取操作请求的来自第二区域的第二数据;从第二区域获得第二数据;和调度第二数据从故障恢复存储装置到第二存储装置的传输。
  • 用于高速缓存管理方法装置

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