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- [发明专利]用于在至少两个装配线上借助于固定装备对电路板进行装配的方法和设备-CN202080103093.4在审
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A·法芬格;C·罗耶
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西门子股份公司
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2020-07-28
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2023-04-04
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H05K13/08
- 本发明要求保护一种用于在至少两个装配线(110)上借助于装备(165、170)对电路板(120)进行装配的方法,其中能够对于每个装配线附接一个固定装备(165),其中所述方法包括以下步骤:a)采集电路板类型的集合;b)采集器件类型的集合;c)对于每个装配线采集固定装备装备族的集合;d)对于每个装配线采集可分配给固定装备装备族的电路板类型(122),e)对于每个固定装备装备族采集可分配给装备族扩展的电路板类型,其中装备族扩展从装备族减去固定装备装备族中得出,f)确定电路板类型到固定装备装备族和装备族扩展的分配,其中进行分配,使得分配给固定装备装备族的器件类型和分配给装备族扩展的器件类型(160)的轨道处的空间需求小于或等于轨道的数量,所述轨道在所述装备(165)中具有空间;并且其中分配给固定装备装备族的那些电路板类型(122)的在计划期内要装配的电路板(120)的生产时间的总和未超过可预定的极限值,g)优化特定的分配,直至分配质量超过可预定的量度;并且其中附加电路板的有利集合应该在每个装配线处被装配,所述附加电路板的装配在固定装备装备族之外和在装备族扩展之内被规划。
- 用于至少两个装配线上借助于固定装备电路板进行方法设备
- [发明专利]印刷电路板组件的检查及生产-CN202180049468.8在审
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丹尼尔·菲巴格;亚历山大·克莱菲尔特
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西门子股份公司
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2021-07-12
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2023-03-14
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H05K13/08
- 一种检查印刷电路板PCB组件(C)的方法,包括以下步骤:获取PCB组件(C)的图像(IM)并分析图像(IM),其中分析包括图像(IM)的基于对象的分析,用以辨识放置在PCB(B)上的至少一个部件(A),其中基于对象的分析是在基于对象的分析程序的基础上来执行的,其中基于对象的分析程序包括经训练的机器学习模型(ML);和通过基于对象的分析程序,在基于对象的分析的发现与PCB(B)的经存储的组件信息之间的比较的基础上来确定是否将至少一个部件(A)放置在PCB(B)上;以及如果由对象检测分析确定一个或多个部件缺失或放置错误或PCB上放置了一个或多个错误的部件,则通过基于对象的分析程序输出错误,优选显示PCB组件的图像以及与缺失或错误部件或错误放置部件有关的错误信息;由工作人员输入PCB组件的视觉检查的结果,视觉检查的结果表明对象检测分析的伪错误;写入用于由焊接设备焊接PCB组件(C)的一个或多个设置。
- 印刷电路板组件检查生产
- [发明专利]一种贴片机飞行图像拾取的装置-CN201710499470.0有效
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梁文灿;李清国
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浙江华企正邦自动化科技有限公司
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2017-06-27
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2023-03-10
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H05K13/08
- 本发明涉及SMT技术领域,特别涉及一种贴片机飞行图像拾取的装置,包括有平移运动机构、拾取图像装置和位移测距机构,所述平移运动机构包括有平移运动机架和平移运动机构本体,所述平移运动机架固定设置在贴装头基板的后表面上;所述平移运动机构本体一端设置在平移运动机架上,所述位移测距机构一端设置在平移运动机架上,所述位移测距机构另一端设置在平移运动机构本体上,所述平移运动机构本体另一端与拾取图像装置一端相连接,拾取图像装置另一端位于吸嘴的下方。在使用本发明时,实现贴装头从吸取电子元件到指定位置的贴装过程中完成对电子元件的拍照采集,把相机获取目标图像的时间最小化,大大提高贴片机的贴装效率。
- 一种贴片机飞行图像拾取装置
- [发明专利]分析装置-CN201980094326.6有效
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伊藤秀俊;冈田好司
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株式会社富士
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2019-03-27
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2023-02-10
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H05K13/08
- 分析装置是用于对元件安装装置的安装状态进行分析的装置,该元件安装装置具备:拾取部件,通过移动装置相对于基板而相对地移动;以及接触检测传感器,检测被拾取部件拾取的元件是否与基板接触。该分析装置具备:存储装置,将与在元件被安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个;以及输出装置,按照安装条件中的至少两个条件来分别对存储于存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
- 分析装置
- [实用新型]一种用于已焊接芯片的温度测试装置-CN202222786075.X有效
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韩家振
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上海汉旺微电子有限公司
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2022-10-21
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2023-02-10
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H05K13/08
- 本实用新型公开了一种用于已焊接芯片的温度测试装置,包括竖杆、横杆、支架头及测试头,所述横杆固定于竖杆上的,所述横杆可沿竖杆进行上下调节,所述横杆远离竖杆一端设有连接柱,所述连接柱与横杆成90度设置,所述支架头与连接柱固定连接,且所述支架头可沿连接柱进行转动调整,所述测试头与支架头固定连接,所述测试头位于支架头下方,所述测试头下方设有评估板,所述评估板表面设有用于焊接芯片的测试区,所述测试区与测试头相对应。本实用新型提供了一种用于已焊接芯片的温度测试装置,可以实现只单独对待测芯片进行升降温,而不影响其他外围电路和器件,减少其他因素的影响,从而提高测试结果的准确性。
- 一种用于焊接芯片温度测试装置
- [实用新型]PCB板装夹治具-CN202222281623.3有效
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孙平
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江苏和略电子科技有限公司
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2022-08-29
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2023-02-10
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H05K13/08
- 本实用新型涉及装夹治具技术领域,尤其为PCB板装夹治具,包括用于起到支撑作用的支撑板,在所述支撑板上沿着对角线的四个方向上开设有滑槽,所述滑槽的内侧滑动连接有滑块,所述滑块的顶端固定连接有用于对PCB板进行装夹固定的限位块,所述限位块呈“L”型设置,四个所述限位块能够同步向支撑板的中心处进行运动,通过四个所述限位块同步向支撑板的中心处进行运动实现对PCB板的挤压固定,从而实现装夹的作用,简化了步骤,提升了生产效率,所述滑槽的内侧设置有拉簧,所述拉簧的两端分别与滑槽的内侧和滑块远离支撑板中心的一侧固定连接,在拉簧的作用下,滑块和限位块存在向支撑板外侧复位的力,便于对下一个PCB板的检测。
- pcb板装夹治具
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