专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7424个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种高清的LED芯片外观观察装置-CN202320172494.6有效
  • 黄章挺;张帆;郑高林 - 福建兆元光电有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-09-15 - H01L21/66
  • 本实用新型涉及LED芯片技术领域,具体涉及一种高清的LED芯片外观观察装置,包括第一基台、第二基台、第三基台、柱台、扩晶环和CCD探测器;所述第二基台和第三基台由螺栓组驱动,所述螺栓组包括多个直径不同的螺母,所述螺栓组的多个螺母与第二基台或第三基台啮合;所述柱台设置在第三基台上表面,所述扩晶环套设于柱台圆周面且与柱台滑动连接,所述CCD探测器架设在第一基台上并朝向柱台上表面。本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的高清的LED芯片外观观察装置能将蓝膜捋平,能精确控制蓝膜的微距移动,使CCD探测器能获得清晰的LED芯片的像,提高了LED芯片外观观察工序的效率。
  • 一种led芯片外观观察装置
  • [实用新型]光致发光检测装置-CN202320279375.0有效
  • 杨光;孙路;杨少飞 - 苏州迈为科技股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-09-15 - H01L21/66
  • 本实用新型涉及太阳能电池检测技术领域,尤其涉及一种光致发光检测装置,旨在解决现有技术中无法对叠层电池的电池效果进行检测的技术问题。该光致发光检测装置包括输送机构、补光光源、图像采集单元、图像处理分析模块和暗箱;输送机构用于传送电池片;沿输送机构的传送路径,多个补光光源间隔分布,且各补光光源的光源波长不同,图像采集单元与补光光源一一对应设置,各图像采集单元分别用于采集不同波长的图像;图像处理分析模块与图像采集单元信号连接;暗箱罩设于补光光源和图像采集单元的上方。采用该光致发光检测装置,填补了叠层电池在检测方面的空白,能够观测到叠层电池上多层不同电池的光致发光图像效果,从而分析叠层电池的异常点。
  • 光致发光检测装置
  • [实用新型]晶圆检测系统-CN202320680500.9有效
  • 姚树歆;沈俊然 - 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-09-15 - H01L21/66
  • 本实用新型提供了一种晶圆检测系统,包括:触觉传感单元和判断单元,触觉传感单元设置于晶圆承载单元的承载面上或者与承载面相连的侧面上,判断单元与触觉传感单元电性连接,触觉传感单元在与放置的晶圆接触时向判断单元发送检测信号,判断单元获取检测信号,以检测晶圆承载单元放置的晶圆的数量。本实用新型中利用触觉传感单元与晶圆接触以检测所述晶圆承载单元放置的晶圆的数量,能够提高系统的检测精度。
  • 检测系统
  • [发明专利]硅片上料检测方法、装置、设备、介质及硅片上料系统-CN202311017702.6在审
  • 路站龙;刘哲;姚奇 - 福建鲲曜科技有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-09-12 - H01L21/66
  • 本发明涉及硅片上料技术领域,公开了一种硅片上料检测方法、装置、设备、介质及硅片上料系统,方法包括:将待上料的硅片插入硅片承载架,并控制升降模组带动其下降至传送带进行上料;获取第一硅片的正面图像并进行外观正面检测,获取正面图像信息;获取预设数量的硅片的侧面图像并进行边缘外观检测及位置检测,获取侧面图像信息;根据动态融合算法对第一硅片的正面图像信息及侧面图像信息进行融合检测,并根据检测结果调整下一硅片检测的权重比例,直至达到预设分配条件;根据检测结果控制上料过程。本发明能够防止由于出现叠片、斜片或无片状态而导致的碰撞,保证硅片上料的可靠性及安全性,降低硅片或设备受损的可能性,避免损失。
  • 硅片检测方法装置设备介质系统
  • [发明专利]晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统-CN202310642214.8在审
  • 周乃新 - 浙江确安科技有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-12 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统,包括:获取晶圆在首次晶圆测试时生成的map文件,并获取目标晶圆的每个目标芯片的基本区site值和扩展区site值;将每个目标芯片的基本区site值均设置为预设值,得到并对修改后的map文件进行follow map测试,得到第二map文件;获取每个目标芯片分别在第二map文件中的基本区site值和扩展区site值,判断每个目标芯片的基本区site值和扩展区site值是否满足对应关系,若均是,则判定晶圆的follow map测试完整。本发明能够在不破坏map文件的情况下,防止晶圆follow map测试不完整所导致的重大风险发生。
  • 晶圆followmap测试完整性检测方法系统
  • [发明专利]检查装置及基板处理装置-CN202310067605.1在审
  • 任种九;金亨俊 - 细美事有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-09-12 - H01L21/66
  • 本发明提供一种检查装置及包括其的基板处理装置。本发明的检查装置包括设置于检查对象物的上方,且具有内部空间的壳体;连接于所述壳体,且拍摄向所述检查对象物的外周边缘照射光的所述检查对象物的上表面的整体图像的成像部;连接于所述壳体,向所述检查对象物的上表面照射光的同轴照明部;设置于所述成像部的光轴上,且将由所述同轴照明部照射的光反射于所述检查对象物,或者将被照射于所述检查对象物的光反射于所述成像部的光反射部;以及聚光由所述同轴照明部照射的光的透镜部。这种检查装置可以实现将同轴照明部和成像部连接为一体的紧凑结构,且可以实时一次性有效地对基板的边缘和表面的缺陷进行检查,从而有效地提高基板缺陷的检查性能。
  • 检查装置处理
  • [发明专利]利用三维扫描的衬底测试-CN202310193971.1在审
  • B·弗雷德曼;A·西尔柏 - 迈络思科技有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-09-12 - H01L21/66
  • 本发明公开了利用三维扫描的衬底测试。一种衬底测试设备包括第一测试组件,该第一测试组件被配置为与衬底的电焊盘耦合,并在测试期间对衬底的一个或更多个管芯执行电测试。所述衬底测试设备包括第二测试组件,该第二测试组件被配置为在测试期间对一个或更多个管芯执行光学测试。所述衬底测试设备进一步包括第三测试组件,该第三测试组件包括三维扫描仪,该三维扫描仪被配置为对所述衬底的一个或更多个管芯执行尺寸扫描,其中所述第三测试组件在所述测试期间对所述一个或更多个管芯执行几何测试。
  • 利用三维扫描衬底测试

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top