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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]锡和锡合金的无电镀覆方法-CN201080037591.X有效
发明人： K·阿诺德;J·维格里施特;I-R·赫尔斯科恩;H-J·施雷埃尔 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种无电(浸渍)镀覆在印刷电路板、IC基板、半导体晶片等的制造中作为最终面层的具有≥1μm厚度的锡和锡合金的方法。该方法在铜接触垫与无电镀覆的锡层之间使用无电镀覆的铜牺牲层，所述铜牺牲层在锡镀覆期间完全溶解。该方法弥补了在厚的锡层无电镀覆期间铜从接触垫上不希望的损耗。
合金镀覆方法

[发明专利]沉积适用于将电线粘结在印刷电路板导体上的钯层的方法及所述方法中使用的钯浴-CN201080027555.5无效
发明人： J·艾伯;E·马卡;W·马舒特;S·奥尔舒兰格 -专利权人：多杜科有限公司
申请日： 2010-11-06 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于生成可与金导线粘接的表面的方法。所述表面通过以下步骤获得：首先在印刷电路板的导体（尤其是由铜或导电糊制成的导体上）沉积由本发明的电解质制成的交换钯层。然后，所述交换钯层用由化学钯电解质沉积的钯层加强。为了保护钯，接着涂覆交换金层。根据本发明，所使用的交换钯浴中包含有机光亮剂。
沉积适用于电线粘结印刷电路板导体方法使用

[发明专利]制备用于表面处理的镁合金基体的方法-CN201110268961.7有效
发明人：宋广玲 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：一种制备用于无电镀表面处理的镁合金基体的方法，其包括在湿法溶液中清洗镁合金基体，由此氢氧化镁被形成在镁合金基体的外表面上，且加热镁合金基体到足够将氢氧化镁层转化到氧化镁层的温度。
制备用于表面处理镁合金基体方法

[发明专利]一种在铜基体表面构建超疏水薄膜的方法-CN201110157267.8无效
发明人：陈宁;潘钦敏;祝青;杨胜男 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：一种在铜基体表面构建超疏水薄膜的方法，它涉及一种构建超疏水薄膜的方法。本发明为了解决现有方法构建超疏水表面步骤繁琐复杂且使用的原料毒性较大的问题。本发明通过铜和硝酸银的置换反应生成具有微纳米结构的银层，在铜基体上构建粗糙表面，利用长链羧酸在银表面形成自组装膜以降低表面能。本发明构建粗糙表面和表面修饰一步完成，设备和工艺简单，易于操作；使用原料毒性低，对环境污染小。适用于超疏水薄膜的大规模工业化生产。
一种基体表面构建疏水薄膜方法

[发明专利]用于钌的无电沉积的镀覆溶液-CN200980143239.1有效
发明人：阿宾娜·齐列内;阿尔吉达斯·瓦斯肯列斯;尤金妮尤斯·诺尔库斯 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本文中公开了无电镀钌溶液。所述溶液包括钌源、聚氨基聚羧酸络合剂、还原剂、稳定剂和pH调节物。本文还提供制备无电镀钌溶液的方法。
用于沉积镀覆溶液

[发明专利]非电解沉积方法-CN200980125637.0有效
发明人：桑德兰·迪吕阿尔;克洛迪娜·比韦 -专利权人：埃西勒国际通用光学公司
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及化合物，特别是电致变色化合物的非电解沉积方法，该方法包括以下相继的步骤：(a)将导电层沉积在非导电固体基底上；(b)将还原剂或氧化剂(＝氧化还原试剂)沉积在所述导电层的区域上，所述区域仅覆盖所述导电层的部分表面；以及(c)，使待沉积的化合物的前体溶液与所述氧化还原剂和未被所述氧化还原试剂覆盖的导电层的至少一部分表面接触，所述前体选自那些氧化还原电势比所述氧化还原剂高或低且在氧化还原反应后形成不溶于待沉积化合物前体溶液的化合物的物质。
电解沉积方法

[发明专利]防止模制塑料部件的一部分镀覆的方法-CN200980108921.7有效
发明人： M·沃伊塔谢克;R·汉密尔顿 -专利权人：麦克德米德股份有限公司
申请日： 2009-02-10 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种将催化剂毒物掺入双射成型的塑料部件的非镀覆级的树脂部分中，以延缓任何沉积于含有该催化剂毒物的部分的化学镀覆作用的趋势的方法。在表面处理后，只有一部分的模制部件变得能接受化学镀层，而其它部分不能。
防止塑料部件一部分镀覆方法

[发明专利]施加金属层至基质的方法和分散体及可金属化热塑性模塑组合物-CN200980108693.3无效
发明人： S·赫尔梅斯;K·乔希;N·瓦格纳;C·基伯格 -专利权人：巴斯夫欧洲公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过沉积来自金属盐溶液的金属而施加金属层至基质的方法，特征在于所述基质表面包含层离石墨。
施加金属基质方法散体金属化塑性组合

[发明专利]用于处理至少部分金属化的纺织品的方法、经处理的纺织品及其用途-CN200880102881.0无效
发明人：德特勒夫·米里兹;迪特·克莱席格 -专利权人：德特勒夫·米里兹
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种处理至少部分金属化的纺织品的方法，其中所述纺织品经过选自还原剂和络合剂所组成群组中的至少化一种化学剂处理，另外，本发明涉及以上述方式处理的纺织品，并涉及其在液体杀菌处理或在制造袜子、鞋垫、衣物、坐用家具的覆盖纺织品或垫子中的用途。根据本发明方法所处理的纺织品使得金属释放能适合使用目的，可依据应用领域调整。
用于处理至少部分金属化纺织品方法及其用途

[发明专利]锌表面的金属化预处理-CN200880014791.6有效
发明人：卡斯滕·哈克巴特;迈克尔·沃尔佩斯;沃尔夫冈·洛伦茨;彼得·屈姆;凯文·马尔;克里斯蒂安·罗森克兰茨;马塞尔·罗斯;赖纳·瓦克;瓜达卢佩·桑奇斯·奥特罗;埃娃·维尔克 -专利权人：汉高两合股份公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及在表面处理中包含若干方法步骤的，用于至少部分具有锌表面的镀锌和/或合金-镀锌的钢表面或者连接金属部件金属化预处理的方法。在本发明的方法中，在处理过的锌表面上制造特别是不大于100mg/m²的钼、钨、钴、镍、铅、锡和/或优选铁的金属层涂层。另一个方面中，本发明涉及已经将所公开的金属化预处理应用于其上的未涂覆的或随后涂覆的金属组件，以及这些组件在汽车制造的车身生产、造船、建筑工业和用于白色家电生产的用途。
表面金属化预处理

[发明专利]无电解镀Ni-P的方法和电子部件用基板-CN200780023609.9无效
发明人：横田将幸;浅田贤;菊井文秋 -专利权人：株式会社新王材料
申请日： 2007-06-22 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明提供一种无电解镀Ni-P的方法，其包括：准备基板的工序，该基板具有绝缘性基板、和具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案的铜合金层；准备用于进行无电解镀Ni-P的镀液的工序；准备至少在表面上具有Ni、Ni-P、Co或Co-Ni的固体片的工序；和通过在使多个岛状部中的至少两个岛状部与镀液接触的状态下，使固体片与岛状部的表面接触，选择性地在岛状部的表面形成无电解镀Ni-P覆膜的工序。本发明提供的无电解镀Ni-P的方法，能够选择性地对绝缘性基板上的铜图案实施高精度的镀Ni-P，并且能够在工业上利用。
电解 ni 方法电子部件用基板

[发明专利]钴基合金化学镀液以及使用该化学镀液的化学镀法-CN200680051913.X有效
发明人：李商哲;金珉均;高敏镇 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明提供一种钴基合金化学镀液，其包含钴前驱体、钨前驱体、磷前驱体、还原剂、络合剂、pH调节剂和稳定剂，其中所述还原剂为二甲胺硼烷(DMAB)或氢硼化物，并且所述稳定剂为选自由咪唑、噻唑、三唑、二硫化物以及它们的衍生物组成的组中的一种或多种化合物；以及使用所述钴基合金化学镀液的化学镀法，和通过该法制备的薄膜。根据本发明，所述钴基合金镀液对于长期重复使用足够稳定，且通过抑制沉淀生成避免金属薄膜质量的劣化。本发明进一步提供使用所述钴基合金化学镀液的化学镀法，和通过该法制备的钴基合金薄膜。
合金化学以及使用

[发明专利]一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电粒子的方法-CN200680038250.8无效
发明人：孙元一;金东钰;陈正熙;吴锡宪 -专利权人：韩华石油化学株式会社
申请日： 2006-10-13 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法，特别的是一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法，其使用一无电电镀法在无电电镀溶液中于一以树脂粉末形成的基材表面上形成一金属镀层，其中在无电电镀制程中包含了利用超音波法。本发明的优点在于当以树脂形成的基材利用无电电镀法进行电镀时，不会产生聚集现象且电镀反应可以在低温下进行，因此可以获得一致密的电镀层且此电镀粉末可获得对于树脂粉末的改善均匀性与吸附性。再者，本发明与习知技术不同的是，优点是不需再进行后处理制程以及在低温下就可以进行电镀，因此使得制程操作成本得以降低且简化了制程。
一种制备具有极佳分散性吸附性导电粒子方法

[发明专利]涂敷方法-CN00809752.6无效
发明人： E·克尼亚泽夫 -专利权人： HPC高性能涂层表面处理有限公司
申请日： 2000-06-28 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明描述了制造产品以改进该产品的加工特性的方法并且基于以下事实将超分散的金刚石状碳簇以水性悬浮在硫酸或盐酸水溶液中的主要处理和然后在蒸馏水中除去酸是在涂敷之前进行的。这一方法的技术结果是产品的加工特性的改进,而与此同时使用较少量的昂贵UDA产品。
方法

[发明专利]一种槽外化学镀的方法及设备-CN94111247.0无效
发明人：吴浩;高继东;陈松 -专利权人：中国石化金陵石油化工公司;中国石化金陵石化公司设备研究院
申请日： 1994-02-04 - 公布日： 1996-12-18 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：一种管状工件内壁的化学镀方法，它由镀液槽、循环泵、工件、管级及阀门构成循环回路，化学镀液不停地流经工件，并且定时、交替地改变化学镀液流经工件的流向。此种方法处理的工件，镀层完整，镀层厚度均匀。本发明提供了一种专用于此方法的简易设备。
一种外化方法设备

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