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- [发明专利]聚酯化合物-CN201480019702.2有效
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正瑞文;中谷辽太朗;稻山隆;横山敬一
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味之素株式会社
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2014-04-01
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2017-10-24
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C08G63/185
- 本发明提供耐热性高的聚酯化合物,是由下述式(1)所表示的化合物与下述式(2)所表示的化合物反应而得到的化合物，【化1】式(1)中，R1表示羟基、卤原子、烷氧基、环烷基氧基、芳氧基、式－OM所表示的基团或者式－O－Si(R2)3所表示的基团，此处，M表示金属原子，R2为烷基，XDc表示可以具有取代基的2价芳香族基团，YDc表示式－O－所表示的基团、式－N＝N－所表示的基团、羰基、可以具有取代基的亚烯基或者单键，nDc表示0～2的整数，2个R1可以相同或不同，有多个XDc时，它们可以相同或不同，有多个YDc时，它们可以相同或不同；【化2】式(2)中，R4表示氢原子、酰基或者式－Si(R5)3所表示的基团，此处，R5为烷基，X表示可以具有取代基的2价脂肪族烃基，Y表示可以具有取代基的亚氨基、可以具有取代基的2价芳香族基团、可以具有取代基的氧化亚烷基、式－S(＝O)2－所表示的基团或者可以具有取代基的亚烷基，Z表示可以具有取代基的2价脂肪族烃基或者单键，n表示0～5的整数，2个R4可以相同或不同，有多个Y时，它们可以相同或不同，有多个Z时，它们可以相同或不同。
- 聚酯化合物
- [发明专利]共聚酯制品-CN98812764.4无效
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L·G·斯特凡尼
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DSMIP财产有限公司
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1998-12-23
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2004-07-21
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C08G63/185
- 本发明涉及由一种共聚酯组合物熔体成型的制品，该组合物的共聚酯系由衍生自乙二醇和2，6-萘二羧酸和4，4′-联苯二羧酸的结构单元所组成，该共聚酯具有高的分子量即其相对粘度为至少1.8。本发明制品的特征在于其性能与由这样一种共聚酯组合物制成的制品的性能相当，即此种组合物的共聚酯属于包含液晶共聚酯在内的一类共聚酯。所说制品的刚性极高，例如非增强共聚酯的HDT等于250℃。不同于相应液晶共聚酯制品的其它性能是不存在液晶聚酯所特有的弱焊线。
- 聚酯制品
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