[实用新型]晶圆堆叠结构与芯片堆叠结构有效

专利信息
申请号: 201821793680.7 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN209401620U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L21/98
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 布线 电连接 重布线层 焊盘 晶圆堆叠 芯片堆叠结构 堆叠结构 硅通孔 引线垫 晶圆 第二信号 良品率 上表面 底面 键合 种晶 芯片 制造
【权利要求书】:

1.一种晶圆堆叠结构,其特征在于,包括:

第一晶圆,上表面包括设置为连接第一信号的第一焊盘;

第一下重布线层,位于所述第一晶圆之上,包括电连接于所述第一焊盘的第一布线;

第一上重布线层,位于所述第一下重布线层之上,包括电连接于所述第一布线的第二布线,所述第二布线具有第一引线垫;

第二晶圆,底面键合于所述第一上重布线层,包括设置为连接第二信号的第二焊盘和底部直接连接所述第一引线垫的第一硅通孔;

第二下重布线层,位于所述第二晶圆之上,包括电连接于所述第一硅通孔的第三布线和电连接于所述第二焊盘的第四布线;

第二上重布线层,位于所述第二下重布线层之上,包括电连接于所述第三布线的第五布线和电连接于所述第四布线的第六布线,所述第五布线、所述第六布线分别包括第二引线垫和第三引线垫。

2.如权利要求1所述的晶圆堆叠结构,其特征在于,所述第一引线垫在水平方向上与所述第一焊盘的距离L1等于所述第三引线垫在水平方向上与所述第一焊盘的距离L3,且L1=L3≠0。

3.如权利要求1所述的晶圆堆叠结构,其特征在于,所述第一硅通孔制作于所述第二晶圆和所述第一上重布线层键合之后。

4.一种芯片堆叠结构,其特征在于,包括:

第一芯片,上表面包括设置为连接第一信号的第一焊盘;

第一下重布线层,位于所述第一芯片之上,包括电连接于所述第一焊盘的第一布线;

第一上重布线层,位于所述第一下重布线层之上,包括电连接于所述第一布线的第二布线,所述第二布线具有第一引线垫;

第二芯片,底面键合于所述第一上重布线层,包括设置为连接第二信号的第二焊盘和底部直接连接所述第一引线垫的第一硅通孔;

第二下重布线层,位于所述第二芯片之上,包括电连接于所述第一硅通孔的第三布线和电连接于所述第二焊盘的第四布线;

第二上重布线层,位于所述第二下重布线层之上,包括电连接于所述第三布线的第五布线和电连接于所述第四布线的第六布线,所述第五布线、所述第六布线分别包括第二引线垫和第三引线垫。

5.如权利要求4所述的芯片堆叠结构,其特征在于,所述第一引线垫在水平方向上与所述第一焊盘的距离L1等于所述第三引线垫在水平方向上与所述第一焊盘的距离L3,且L1=L3≠0。

6.如权利要求4所述的芯片堆叠结构,其特征在于,所述第一硅通孔制作于所述第二芯片和所述第一上重布线层键合之后。

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  • 2015-11-26 - 2019-08-23 - H01L25/065
  • 在减少所需的测试引脚数的同时提供了用于测试多芯片封装体的方式。该多芯片封装体可以包括耦合至多个子部件的一个主裸片。在测试过程中,在其他子部件保持空闲时该多个子部件中的一个子部件可以被选择以用于测试。该多个子部件可以通过一个共享路径接收多个测试信号。在将未选择的该多个部件置于三态模式时多个专用的选择引脚可以用于激活所选择的该子部件。也能够通过直接使用该主裸片来控制测试过程中该多个子部件的选择。若期望的话,可以从该主裸片借用该主裸片的多个通用输入‑输出(GPTO)引脚以便在测试过程中向所选择的该子部件传递多个测试信号。若期望的话,复用电路在测试过程中也可以用于选择性地将多个信号路由到该多个子部件。
  • 半导体装置-201610828758.3
  • 杨亨均;李炯东;权容技;文英硕;金成旭 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-03-08 - 2019-08-20 - H01L25/065
  • 本发明提供一种半导体装置,包括扫描电路模块,所述扫描电路模块包括:接收部,所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号;以及输出部,所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个,其中,所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。
  • 半导体装置及其制造方法-201710140999.3
  • 脇岡宽之 - 东芝存储器株式会社
  • 2017-03-10 - 2019-08-16 - H01L25/065
  • 实施方式提供一种能够抑制半导体芯片翘曲的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备衬底、第1半导体芯片、第1树脂部件、第2半导体芯片及第2树脂部件。第1半导体芯片设置在衬底的上方。第1树脂部件覆盖第1半导体芯片。第2半导体芯片设置在树脂部件之上,在隔着树脂部件与第1半导体芯片对向的部分具有凹部。第2树脂部件密封第2半导体芯片。
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