本实用新型公开了一种半导体加工硅晶片切割设备,包括箱体,所述箱体内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定连接有切割刀,所述伺服电机的顶部固定连接有连接板,本实用新型通过设置切割机构和调节机构,通过圆盘、安装板、驱动电机、固定杆、移动板、摆动板、转柄、限位齿块、第一弹簧、转动齿轮、转盘、矩形框、限位板、限位杆和连接杆这些部件之间的相互配合,便于对切割刀的高度和放置板的位置进行调节,从而便于对放置进入的硅晶片进行切割,本实用新型通过设置滚动机构,通过滚轮、活动齿轮、第二弹簧、卡位齿轮和插销这些部件之间的相互配合,便于对装置进行移动和固定,方便使用。
1.一种半导体加工硅晶片切割设备,包括箱体(1),所述箱体(1)内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴固定连接有切割刀(4),所述伺服电机(5)的顶部固定连接有连接板(3),其特征在于:所述箱体(1)的底部设有滚动机构(9),所述箱体(1)的前侧开设有开口,所述箱体(1)内腔左侧靠近顶部处设有切割机构(2),所述箱体(1)内腔底部靠近右侧处设有工作台,所述工作台的底部固定连接有第一滑块,所述箱体(1)内腔底部开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽,所述第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔,所述工作台的右侧设有调节机构(6),所述工作台的顶部固定连接有放置板(7),所述放置板(7)的顶部设有盖板(8),所述放置板(7)的顶部和盖板(8)的底部均开设有半圆形槽,所述盖板(8)的前侧固定连接有两个固定板(12),且两个所述固定板(12)为左右设置,两个所述固定板(12)之间设有活动框(10),所述活动框(10)左右两侧靠近顶部处均开设有第一穿孔,两个所述第一穿孔的内腔共同贯穿设有转轴,所述转轴的左右两端分别与相邻的固定板(12)活动连接,所述放置板(7)的前侧靠近顶部处设有L形板(11),所述L形板(11)后侧固定连接有第二滑块,所述放置板(7)的前侧靠近顶部处开设有与第二滑块相互匹配的第二滑槽,所述第二滑块活动连接在第二滑槽的内腔,所述L形板(11)远离第二滑块的一侧插接在活动框(10)的内腔。
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