本专利网">发明系提供一种导电金属基板的加工方法,包括以下步骤开料、去披锋、贴胶带、棕化、压合、一次钻孔、沉铜、一次电镀、图像转移、二次电镀、蚀刻、图形检查、防焊、二次钻孔、成型。本发明设置两次钻孔操作,将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊之后,能够有效防止高温压合时胶带发生爆裂,同时能够有效避免对除连接手指以外的PCB板加工作用于螺丝孔中,由于螺丝孔仅用于连接固定,无需进行沉铜等加工,从而有效避免材料的浪费,节省成本;此外还设置了两次电镀,能够有效提高镀铜层的稳定性、均匀度和导电性能,第二次电镀还进行了镀锡,能够有效保护铜镀层免受空气腐蚀,提高PCB板的使用寿命。
一种导电金属基板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:A、开料:按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板;B、去披锋:去除导电金属基板中的毛刺;C、贴胶带:在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带;D、棕化:通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面;E、压合:在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔,通过高温高压将各层压合获得PCB板;F、一次钻孔:钻出除连接手指外的PCB板槽孔;G、沉铜:在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜;H、一次电镀:对整块PCB板进行电镀铜;I、图像转移:在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状;J、二次电镀:对整块PCB板进行电镀铜和锡;K、蚀刻:通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路;L、图形检查:采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查;M、防焊:对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤,形成防焊层;N、二次钻孔:撕去连接手指上的半固化片和耐高温茶色胶带,钻出连接手指上的螺丝孔;O、成型:锣出导电金属基板成品的外形。
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