本实用新型公开了一种电子器件的散热结构,其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔,引线下端与接触头上端相焊接,引脚上端与接触头下端电连接,引线上端嵌入安装于芯片内,安装板右侧与散热基板左侧相贴合,标注槽孔嵌入安装于盖板内,接触头下端与散热基板上端相贴合,芯片下端与散热基板上端相贴合,本实用新型一种电子器件的散热结构,通过散热基板防焊漆将芯片与其他器件的热量导入通气板,接着透气孔分散热量,通过导热胶将余温导入到散热鳍片,散热鳍片将热量分散到外界中,对散热基板上的电子器件起到散热的作用,由于电子器件所安装的基板散热效果较好,避免电子器件因为温度过高而损坏。
1.一种电子器件的散热结构,其特征在于:其结构包括引线(1)、引脚(2)、接触头(3)、安装孔(4)、安装板(5)、散热基板(6)、总触点(7)、盖板(8)、芯片(9)、标注槽孔(10),所述引线(1)下端与接触头(3)上端相焊接,所述引脚(2)上端与接触头(3)下端电连接,所述引线(1)上端嵌入安装于芯片(9)内,所述安装板(5)右侧与散热基板(6)左侧相贴合,所述标注槽孔(10)嵌入安装于盖板(8)内,所述接触头(3)下端与散热基板(6)上端相贴合,所述芯片(9)下端与散热基板(6)上端相贴合,所述盖板(8)安装于散热基板(6)上端,所述引脚(2)嵌入安装于盖板(8)内,所述总触点(7)右侧与引线(1)相连接,所述总触点(7)右侧与引脚(2)左侧相贴合,所述散热基板(6)由导热膏(601)、散热鳍片(602)、保护壳(603)、导热胶(604)、通气板(605)、防焊漆(606)、透气孔(607)、底板(608)组成,所述散热鳍片(602)共设有七个并且安装于保护壳(603)下端,所述透气孔(607)嵌入安装于通气板(605)内,所述导热胶(604)上设有导热膏(601),所述散热鳍片(602)上端设有底板(608),所述防焊漆(606)嵌入安装于保护壳(603)内,所述防焊漆(606)下端与通气板(605)上端相贴合,所述通气板(605)下端与导热胶(604)上端相粘合,所述底板(608)上端与防焊漆(606)下端相互平行,所述导热胶(604)下端与底板(608)上端相连接,所述导热胶(604)嵌入安装于保护壳(603)内,所述防焊漆(606)下端与导热胶(604)上端相互平行。
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