专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]游泳-CN202011575673.1在审
  • 约瑟夫·D·马雷什 - 约瑟夫·D·马雷什
  • 2020-12-28 - 2021-07-23 - A63B31/11
  • 本发明涉及游泳件。一种游泳件可包括构造成接纳游泳者的足部的足袋和从足袋延伸的件叶片。相对刚硬的基底底座可结合到足袋。件叶片可相对柔韧。件轨道可沿着件叶片的侧向边缘延伸。件轨道可包括件脊,件脊包括处于线性构造的多个件脊节段。件脊可构造成为游泳件提供预确定的流体动力学特性。游泳件可在最大冲角内挠曲,最大冲角可以是可变的,并且根据在踢动循环期间由游泳者生成的踢动力而在预确定的最大冲角范围内动态地改变。
  • 游泳鳍形件
  • [外观设计]天线-CN201630087876.4有效
  • R.昆兰;D.奥希 - 陶格拉斯集团控股公司
  • 2016-03-24 - 2016-11-23 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:天线。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作天线。3.本外观设计产品的设计要点:如图所示的形状和图案特征。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
  • 天线
  • [发明专利]一种全包围栅极器件形成纳米线的方法-CN201210183171.3有效
  • 禹国宾 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-06-05 - 2013-12-18 - H01L21/20
  • 本发明提出一种全包围栅极器件形成纳米线的方法,包括步骤:提供半导体衬底,包括基底层以及立于基底层上的沟道结构,沟道结构包括半导体材料的沟道以及覆盖沟道顶部的硬掩膜层;对沟道进行氧化处理,使得沟道侧壁表面被氧化层覆盖包围;进行湿法回推,去除沟道的顶部拐角处的氧化层,使沟道的顶部拐角的半导体材料部分暴露;在沟道的顶部拐角暴露出的半导体材料处生长外延线;移除硬掩膜层和沟道侧壁上剩余的氧化层;热氧化处理沟道使其完全转化为氧化物,去除氧化物,使外延线转变为悬空于基底层上方的纳米线。
  • 一种包围栅极器件形成纳米方法
  • [发明专利]集成电路器件及其制造方法-CN201710130993.8有效
  • 郑在烨;严命允;车东镐;刘庭均;朴起宽 - 三星电子株式会社
  • 2017-03-07 - 2023-07-04 - H01L27/088
  • 一种集成电路(IC)器件包括:彼此邻近的一对有源区,在其间有分离区,所述一对有源区延伸成一行;以及在分离区中的分离绝缘结构,其中所述一对有源区包括第一有源区,第一有源区具有限定部分的分离区的第一拐角,并且其中分离绝缘结构包括:下绝缘图案,覆盖所述一对有源区的侧壁;以及上绝缘图案,在下绝缘图案上以覆盖第一拐角的至少部分,上绝缘图案具有在比所述一对有源区的每个的顶表面高的水平处的顶表面。
  • 集成电路器件及其制造方法
  • [发明专利]一种全包围栅极半导体器件的制备方法-CN201611040542.7在审
  • 黄秋铭 - 上海华力微电子有限公司
  • 2016-11-22 - 2017-05-31 - H01L21/336
  • 本发明提供一种全包围栅极半导体器件的制备方法,其包括提供制备好半导体基体的半导体衬底,所述半导体基体包含源区和漏区以及位于两者之间的沟道区;在半导体基体上覆盖一层氧化物层;化学机械磨平氧化物层至沟道区基体露出;从上部去除部分沟道区基体,形成沟道;对沟道进行掺杂外延生长;去除部分氧化物层至非掺杂沟道区基体露出部分;蚀刻露出部分的非掺杂沟道区基体,形成悬空于衬底上方的沟道结构;在沟道外围形成保护层本发明利用沟道结构中掺杂层和非掺杂层的湿法蚀刻速度的差异,蚀刻非掺杂沟道区基体,形成悬空于衬底上方的沟道结构,这种全包围栅极结构有效的抑制了短沟道效应,漏场和穿通等问题,提高了器件性能。
  • 一种包围栅极半导体器件制备方法
  • [发明专利]包括应力诱导层的集成电路(IC)器件-CN201610366218.8有效
  • 成石铉;刘庭均;朴起宽 - 三星电子株式会社
  • 2016-05-27 - 2021-10-22 - H01L27/088
  • 器件可以包括从衬底突出的第一沟道区域和第二沟道区域,并且第一沟道区域和第二沟道区域可以在其间限定凹陷。器件还可以包括在凹陷下部部分中的隔离层。隔离层可以包括沿着第一沟道区域的侧部延伸的第一应力衬里、沿着第二沟道区域的侧部延伸的第二应力衬里以及在第一应力衬里与第一沟道区域的侧部之间并且在第二应力衬里与第二沟道区域的侧部之间的绝缘衬里器件可以进一步包括第一沟道区域和第二沟道区域的上部部分的表面上的栅极绝缘层以及在栅极绝缘层上的栅极电极层。
  • 包括应力诱导集成电路ic器件
  • [实用新型]一种热管散热器-CN202122409433.0有效
  • 翟南川 - 深圳市鼎盛泓科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-04-12 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种热管散热器,包括散热片组、风扇、底板和U热管,所述散热片组由若干个散热片叠加构成,相邻的散热片之间构形成风道;U热管上部的叉管贯穿散热片组,U热管底部的横管固定在底板上,散热片的中部包括波浪的曲面,形成散热片之间波浪的风道;波浪曲面延伸的轴线方向与风道气流的轴线方向正交。本实用新型波浪散热片加长了散热片的横向长度,在限定散热器尺寸空间中提高了风道的有效宽度和散热片的散热面积,改善散热器的散热效果。
  • 一种热管散热器

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