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[实用新型]高导热DPC陶瓷基电路板-CN202122344755.1有效
发明人：刘伟 -专利权人：浙江巨光新材料有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：高导热DPC陶瓷基电路板，属于陶瓷金属化技术领域，包括铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板、线路、芯片、围坝、第一导通孔、第二导通孔、螺丝固定孔，其特征是：所述铜片上贴合有氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板上贴合有铜箔层，铜箔层上贴合有陶瓷电路板，陶瓷电路板上电镀线路，线路上焊接有芯片，陶瓷电路板的四周贴合有围坝，铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层和陶瓷电路板内设有多个第一导通孔，铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板和围坝的四周边缘设有多个第二导通孔，铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板和围坝的四角上设有螺丝固定孔。
导热 dpc 陶瓷电路板

[发明专利]一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法-CN202111521522.2在审
发明人：李长生;田德琴;方笑求;沈兴林;贺丰;李曦 -专利权人：湖南省方正达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公布了一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法，涉及电路板技术领域，包括陶瓷电路板主体，所述陶瓷电路板主体的侧边设置有工艺边；所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶瓷基材上的铜层；所述铜层与陶瓷电路板主体上延伸的线路铜相连接；所述线路铜的底部无陶瓷基材；所述工艺边、陶瓷电路板主体、线路铜的合围区构成陶瓷分离板；所述陶瓷分离板与陶瓷电路板主体和/或工艺边的连接处设置有用于拆除陶瓷分离板的扳断槽。本发明的陶瓷电路板自带悬空铜条，拆除陶瓷分离板和工艺边后，铜条可弯曲变形与其他器件连接，形成立体组装，无需人工焊接铜条引脚，极大的精简了立体陶瓷电路板的操作工艺，提高了生产效率和产品质量。
一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法

[实用新型]一种陶瓷发热器件-CN201120315890.7有效
发明人：何峰斌;张明军 -专利权人：东莞市国研电热材料有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：一种陶瓷发热器件，设置有陶瓷基架、发热电路、陶瓷绝缘层、第一电极和第二电极，陶瓷基架、陶瓷绝缘层为圆形片，发热电路设置于陶瓷基架和陶瓷绝缘层之间，发热电路固定设置于陶瓷绝缘层内壁面，发热电路设置有第一端和第二端，陶瓷绝缘层设置有第一槽口和第二槽口，第一电极与发热电路第一端连接，第二电极与发热电路第二端连接。陶瓷基架和陶瓷绝缘层中心可设置通孔。还设置有探测电路、第三电极和第四电极，探测电路设置于陶瓷基架和陶瓷绝缘层之间，探测电路第三端与第三电极连接，探测电路第四端与第四电极连接。陶瓷绝缘层的厚度设置为0.8～1.2mm。该陶瓷发热器件加热快、效率高、可靠性高、使用安全、结构简单、成本低廉。
一种陶瓷发热器件

[实用新型]一种具有控温功能的陶瓷加热片-CN201922419816.9有效
发明人：申茂林;邓小军 -专利权人：郑州嵩鑫电子科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05B3/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有控温功能的陶瓷加热片，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片、发热电路、引线和绝缘层，所述发热电路设置在所述第一陶瓷基片的内面上，所述第二陶瓷基片的内面上设置有热敏电路，绝缘层夹设在热敏电路和发热电路之间，所述热敏电路和发热电路由不同材料制成，所述第一陶瓷基片、发热电路、绝缘层、热敏电路和第二陶瓷基片烧结形成完全体，所述完全体的中心设置有固定孔；本实用新型通过设置具有热敏特性的热敏电路实现了陶瓷加热片的控温，实现了陶瓷加热片发热温度的恒定，从而解决了批量生产的陶瓷加热片阻值不稳定、一致性差、发热不均等问题。
一种具有功能陶瓷加热

[发明专利]用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法-CN201310096704.9有效
发明人：王征;李保忠 -专利权人：乐健科技（珠海）有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括：制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板；在所述组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽；沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板。本发明通过激光切割或者机械切割的方式在组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽，将组合式陶瓷基印刷电路板沿分割槽进行拆分而一次性得到多个陶瓷基印刷电路板，提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率
用于 led 安装陶瓷印刷电路板制备方法

[实用新型]一种自控温陶瓷发热体-CN201120315889.4有效
发明人：何峰斌;张明军 -专利权人：东莞市国研电热材料有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：一种自控温陶瓷发热体，设有陶瓷骨架、发热电路、探测电路和陶瓷绝缘层、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，陶瓷骨架设置为圆柱体，陶瓷绝缘层设置为圆管，发热电路、探测电路设置于陶瓷骨架和陶瓷绝缘层之间，发热电路、探测电路均固定设置于陶瓷绝缘层内壁面，发热电路设置有第一端和第二端，探测电路设置有第三端和第四端，陶瓷绝缘层设置有第一槽口、第二槽口、第三槽口和第四槽口。第一电极与发热电路第一端连接，第二电极与发热电路第二端连接，第三电极与探测电路第三端连接，第四电极与探测电路第四端连接。该自控温陶瓷发热体加热温度精确。
一种自控陶瓷发热

[实用新型]一种电子烟加热用陶瓷发热筒-CN201822244063.8有效
发明人：申茂林;张宁 -专利权人：郑州嵩鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：一种电子烟加热用陶瓷发热筒，包括陶瓷筒体内壁和陶瓷筒体外壁，所述陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁通过烧结连为一体，所述陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁之间设置有包覆在陶瓷筒体内壁上的印刷电路，所述印刷电路包括由上至下依次设置的第一电路、第二电路和第三电路，所述第一电路、第二电路和第三电路均呈回折往复结构，第一电路、第二电路和第三电路并联于同一公共电路上且电路阻值依次递增，第一电路、第二电路、第三电路和公共电路上对应设置有第一电极、第二电极、第三电极和公共电极，陶瓷筒体外壁上设置有与第一电极、第二电极、第三电极和公共电极相适配的电极孔，本实用新型具有抗氧化、安全系数高、加热速度快且TCR系数低的优点。
电路陶瓷筒体陶瓷筒外壁体内加热第二电极第三电极第一电极公共电极公共电路印刷电路电子烟发热筒陶瓷本实用新型安全系数电路并联往复结构依次递增依次设置烧结电极孔抗氧化包覆回折适配

[实用新型]一种陶瓷电路插板架-CN201720464137.1有效
发明人：李长生;马朝英;郭珊 -专利权人：四川省华兴宇电子科技有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： B65D6/08 文献下载
摘要：一种陶瓷电路插板架，包括支架、连接器、支撑杆、卡槽环、连接杆、限位螺栓，该陶瓷电路插板架可通过限位螺栓自由调节单个陶瓷电路插板架宽度，通过增加支撑杆、连接器数量可调节单个陶瓷电路插板架容量，可实现陶瓷电路插板架的串并联，因此，可根据需储运的陶瓷电路半成品数量自由选择陶瓷电路插板架的容量，且不使用时可拆卸放置，可解决传统陶瓷电路半成品储运方式灵活性低，储运效率低下的，且不使用时占地面积大的问题。
一种陶瓷电路插板

[发明专利]基于压电陶瓷变压器的低压断路器主接线绝缘预检装置-CN201410098585.5有效
发明人：李智超;罗野 -专利权人：常熟理工学院
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：一种基于压电陶瓷变压器的低压断路器主接线绝缘预检装置，属于低压电器技术领域，包括压电陶瓷变压器高压发生电路、压电陶瓷变压器谐振驱动电路、压电陶瓷变压器谐振检测电路、短路探测传感电路以及主测控电路，所述的压电陶瓷变压器高压发生电路与压电陶瓷变压器谐振驱动电路、压电陶瓷变压器谐振检测电路以及短路探测传感电路4连接，压电陶瓷变压器谐振驱动电路与短路探测传感电路以及主测控电路连接，主测控电路与压电陶瓷变压器谐振检测电路以及短路探测传感电路连接，并通过数据输出端向用户传输数据，短路探测传感电路与接入电网的低压断路器QF的负载侧连接。
基于压电陶瓷变压器低压断路器接线绝缘预检装置

[实用新型]一种PTC陶瓷片温控电路及加热设备-CN201820856929.8有效
发明人：杨德超 -专利权人：深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及温度检测技术领域，特别是涉及一种PTC陶瓷片温控电路及加热设备。其中，PTC陶瓷片温控电路包括：PTC陶瓷片，用于被施加市电电压进行加热；过零检测电路，用于输入市电电压，并检测市电电压的过零点；开关电路，与PTC陶瓷片连接，用于在导通状态时，电流流经PTC陶瓷片；电流采样电路，与PTC陶瓷片连接，用于采样流经PTC陶瓷片的电流；控制电路，分别与电流采样电路和过零检测电路连接。PTC陶瓷片既可以发热，又可以探测温度，因此，控制电路根据过零点后预设时刻电压下，流经PTC陶瓷片的电流，控制开关电路工作在导通状态或截止状态，从而有效地控制加热时的温度。
市电电压温控电路电流采样电路过零检测电路导通状态加热设备控制电路过零点加热控制开关电路温度检测技术本实用新型有效地控制截止状态开关电路采样预设发热探测施加检测

[实用新型]一种直发用自控温陶瓷发热体-CN201120315892.6有效
发明人：何峰斌;张明军 -专利权人：东莞市国研电热材料有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：一种直发用自控温陶瓷发热体，设置有陶瓷骨架、发热电路、探测电路、陶瓷绝缘层、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，陶瓷骨架、陶瓷绝缘层设置为矩形片，发热电路、探测电路设置于陶瓷骨架和陶瓷绝缘层之间，发热电路、探测电路固定设置于陶瓷绝缘层内壁面，发热电路设置有第一端和第二端，探测电路设置有第三端和第四端，陶瓷绝缘层设置有第一槽口、第二槽口、第三槽口和第四槽口。第一电极与发热电路第一端连接，第二电极与发热电路第二端连接，第三电极与探测电路第三端连接，第四电极与探测电路第四端连接。该直发用自控温陶瓷发热体可直接作用于头发，加热快、效率高，而且结构简单、成本低廉、加热温度精确。
一种直发自控陶瓷发热

[实用新型]一种电子烟用陶瓷发热筒-CN201822244110.9有效
发明人：申茂林;张宁 -专利权人：郑州嵩鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子烟用陶瓷发热筒，包括陶瓷内筒、陶瓷外筒和陶瓷筒底，所述陶瓷内筒与陶瓷外筒中间夹设有发热电路，发热电路为回折双丝结构，发热电路两端点分别设置有导线连接点，所述陶瓷外筒上设置有与导线连接点相对应的导线连接孔；所述陶瓷筒底设置有与所述陶瓷内筒连通的若干通孔；陶瓷内筒、陶瓷外筒和陶瓷筒底均为氧化铝陶瓷材质；所述发热电路为钨浆印刷电路；本实用新型具有安全、节能、使用寿命长的优点。
发热电路陶瓷内筒陶瓷外筒陶瓷筒本实用新型导线连接电子烟发热筒陶瓷导线连接孔氧化铝陶瓷使用寿命印刷电路回折双丝通孔钨浆连通节能安全

[发明专利]一种陶瓷基板电路板-CN201711394481.9在审
发明人：李文武 -专利权人：昆山福烨电子有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。
陶瓷基板电路板抗氧化层银胶层金属线路图印制金属线路使用寿命有效地下层电路上层

[发明专利]一种降低引线回路杂散面积的磁探针-CN202110038759.9在审
发明人：张小辉;赵志豪;孔德峰;兰涛;文斐;叶扬;张寿彪;董期龙;齐美彬;李春华 -专利权人：合肥工业大学;合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01R33/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低引线回路杂散面积的磁探针，包括陶瓷电路板、铜条、电感、插孔、插针，所述陶瓷电路板由上下两个圆形陶瓷电路板和中间的一个长方形陶瓷电路板组成磁探针骨架，上部圆形陶瓷电路板通过铜条固定在中间长方形陶瓷电路板的一端，长方形陶瓷电路板的另一端通过铜条固定在底部圆形陶瓷电路板上，并在其上安装具有三个不同测量方向的高、低频电感六个，中间长方形陶瓷电路板的每一对引线均通过并联第三根导线降低了引线回路带来的杂散面积，电感为贴片式电感，贴装在陶瓷电路板表面，所述插孔和插针固定在底部圆形陶瓷电路板上并与引线相连。
一种降低引线回路面积探针

[发明专利]陶瓷电路复合结构及其制造方法-CN201910204101.3在审
发明人：曾彦凯;江柏萱 -专利权人：鸿创应用科技有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电路复合结构及其制造方法，其中陶瓷电路复合结构包含：一陶瓷盘，具有一乘载凹槽；一曲面电路，埋设于该陶瓷盘内；及一电力供给构件，与该曲面电路电性连接。本发明的陶瓷电路复合结构利用曲面电路改善了现有技术中平面电路中心点温度或静电较外围区域低的问题。
陶瓷电路复合结构及其制造方法

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