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[发明专利]静电卡盘-CN202080031109.5在审
发明人：竹林央史;相川贤一郎;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：静电卡盘具备陶瓷基材、陶瓷电介质层、静电电极和陶瓷绝缘层。陶瓷电介质层配置在陶瓷基材上，比陶瓷基材薄。静电电极埋设在陶瓷电介质层与陶瓷基材之间。陶瓷绝缘层配置在陶瓷电介质层上，比陶瓷电介质层薄。陶瓷绝缘层的体积电阻率及耐电压比所述陶瓷电介质层高，陶瓷电介质层的介电常数比陶瓷绝缘层高。
静电卡盘

[发明专利]陶瓷电介质及其制造方法和陶瓷电子组件及电子设备-CN201910170975.1有效
发明人：朴贤哲;郭灿;文庚奭;梁大珍;郑太远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：公开了陶瓷电介质及其制造方法和陶瓷电子组件及电子设备，所述陶瓷电介质包括包含钡(Ba)和钛(Ti)的块状电介质、陶瓷纳米片、以及所述块状电介质和陶瓷纳米片的复合电介质，所述陶瓷电子组件包括所述陶瓷电介质
陶瓷电介质及其制造方法电子组件电子设备

[发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202011572679.3有效
发明人：黑须勇太;齐藤雄太;若岛诚宽;福永大树;筒井悠 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。在包含长度方向以及宽度方向的面中，由第2电介质陶瓷层、第1内部电极层或第2内部电极层、和第3电介质陶瓷层形成界面的交点，第2电介质陶瓷层以及第3电介质陶瓷层在交点的附近包含交点附近区域，交点附近区域中包含的电介质粒子的平均粒径比第1电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径、第2电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径、以及第3电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径中的任一平均粒径都小。
层叠陶瓷电容器

[发明专利]YMnO₃电介质陶瓷的制备工艺及YMnO₃电介质陶瓷电容器-CN201210361543.7无效
发明人：张超;许玉洁;李同伟;康大伟;李立本 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：YMnO3电介质陶瓷的制备工艺及YMnO3电介质陶瓷电容器，本发明涉及一种陶瓷的制备工艺及其应用；为了解决以往YMnO3电介质陶瓷的制备过程存在的过程繁复、成品品相不好等缺陷，本发明提供一种溶胶-凝胶法，通过配料的混合、溶解，并添加相应的催化剂或络合剂，经干燥、热解、研磨、预烧、烧制，制得YMnO3电介质陶瓷，由所得YMnO3电介质陶瓷可制成的YMnO3电介质陶瓷电容器以及其它陶瓷制品。
ymno sub 电介质陶瓷制备工艺电容器

[发明专利]电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法-CN01111667.6有效
发明人：茶园広一 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2001-02-01 - 公布日： 2001-09-12 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供可进行层压陶瓷电容器的电介质层的薄层化的电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法。使作为原料的构成电介质陶瓷粉末的最初颗粒的最大粒径在3μm以下,由该电介质陶瓷粉末来形成陶瓷生片,层压该陶瓷生片来制成层压陶瓷电容器。
电介质陶瓷粉末层压电容器及其制造方法

[发明专利]一种高耐压陶瓷电介质材料及其制备方法-CN201610040913.5有效
发明人：顾燕;刘志甫;李永祥 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐压陶瓷电介质材料及其制备方法，所述高耐压陶瓷电介质材料为钙钛矿结构，其击穿场强大于20 kV/mm。所述高耐压陶瓷电介质材料中分布的晶粒的尺寸为100‑500nm。本发明的提供的高耐压陶瓷电介质材料，与相同组成的微米级高耐压陶瓷电介质材料相比，具有更高的直流击穿场强，并且温度稳定性变得更好。
陶瓷电介质材料高耐压制备场强钙钛矿结构温度稳定性晶粒击穿场强直流击穿微米级

[发明专利]叠层陶瓷电容器及其制造方法-CN200410006694.6无效
发明人：杉本幸史郎;外山修;石岭浩二;古本裕一;前田学 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2004-02-25 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种陶瓷叠层电容器，使外部防护电介质层(3)中的主结晶相(11)的平均粒径(D2)大于电介质陶瓷层(7)中的主结晶相(11)的平均粒径(D1)，并且，外部防护电介质层(3)中的2次相量(M2)比电介质陶瓷层(7)中的2次相量(M1)大，或相对于外部防护电介质层(3)中的主结晶相(11)的2次相(16)的体积分率，小于相对于电介质陶瓷层(7)的主结晶相(11)的2次相(16)的体积分率。由此，在薄层、高叠层化的叠层陶瓷电容器中，既使进行所用电介质粉末的微粒化，也能够抑制烧结收缩差造成的外部防护电介质层和有效电介质部之间或有效电介质部之间的脱层。
陶瓷电容器及其制造方法

[发明专利]一种多层陶瓷电介质材料及其制备方法-CN202310678777.2在审
发明人：孙凯;杨鹏涛;范润华;陈阳;田加红;张飞 -专利权人：上海海事大学
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明属于介电陶瓷技术领域，具体涉及一种多层陶瓷电介质材料及其制备方法。本发明提供一种多层陶瓷电介质材料，包括至少三层陶瓷电介质结构层：第一外侧层，具有正介电常数的陶瓷电介质层；中间层，具有负介电常数的陶瓷电介质层；以及第二外侧层，具有正介电常数的陶瓷电介质层；其中，所述中间层位于所述第一外侧层和所述第二外侧层的中间本发明制备的多层陶瓷电介质材料，通过叠层化设计，相比同类型金属/陶瓷复合材料，制备的具有负介电中间层的Ag/BaTiO3多层陶瓷材料在电容器常用的频段10kHz
一种多层陶瓷电介质材料及其制备方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制作方法-CN200610003513.3无效
发明人：李贵钟;尹贞皓;郑在祐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-02-05 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明是关于多层陶瓷电子元件及其制作方法。根据本发明提供的多层陶瓷电子元件的制作方法包括形成电介质膜和通过使用多个喷墨涂布头在电介质膜上喷射电极墨和电介质墨而形成同时涂布有内电极和电介质的电介质薄片，所述电介质位于在与内电极相同的基材上形成的电极之间因而，本发明提供的多层陶瓷电容器通过同时涂布电介质和内电极解决了高度差问题。
多层陶瓷电子元件及其制作方法

[发明专利]陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法-CN201110084040.5有效
发明人：樱井俊雄;小更恒;岚友宏;中野贵弘;宫内泰治 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2011-03-31 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B32B18/00 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法。一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和中间层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层材料不同的材料的层，和所述中间层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并且含有不共同包含于所述第一电介质层和所述第二电介质层中的主组分作为主组分的层
陶瓷电子部件制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201110443834.6在审
发明人：岩永大介 -专利权人：ＴＤＫ株式会社
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠陶瓷电容器，其相对介电常数的温度特性的稳定性优异，而且相对介电常数高，可靠性优异。电介质层含有相对于Ti以1～8摩尔%置换Zr而得的BTZ系电介质陶瓷组合物作为主成分，构成BTZ系电介质陶瓷组合物的电介质粒子实质上不具有壳结构，上述BTZ系电介质陶瓷组合物的居里温度比上述层叠陶瓷电容器的使用温度范围要高
层叠陶瓷电容器

[发明专利]陶瓷电子器件及其制造方法-CN202010661165.9在审
发明人：谷口克哉 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子器件，包括：层叠结构；和覆盖层，其中覆盖层的相对于主要成分陶瓷的Mn浓度大于电容区中的电介质层相对于主要成分陶瓷的Mn浓度，其中在电容区中，第一电介质层的平均结晶粒径小于第二电介质层的平均结晶粒径，并且第一电介质层的相对于主要成分陶瓷的Mn浓度大于第二电介质层的相对于主要成分陶瓷的Mn浓度。
陶瓷电子器件及其制造方法

[发明专利]电介质陶瓷及其制造方法、和叠层陶瓷电容器-CN200910166664.4有效
发明人：村木智则;中村友幸;松田真;铃木宏规;笹林武久;石原雅之;盐田彰宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明涉及电介质陶瓷及其制造方法、和叠层陶瓷电容器，其目的是在叠层陶瓷电容器中即便将电介质陶瓷层的厚度变薄为小于1μm，也能够取得良好的寿命特性。作为构成电介质陶瓷层(2)的电介质陶瓷采用了主成分是BaTiO₃系，作为副成分包含Li，Li含有量e[摩尔部分]相对于主成分100摩尔部分是0.5≤e≤6.0，关于该电介质陶瓷的颗粒
电介质陶瓷及其制造方法电容器

[发明专利]电介质陶瓷、及陶瓷电子部件、以及叠层陶瓷电容器-CN200780025862.8有效
发明人：铃木祥一郎;新见秀明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-06-04 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：本发明的电介质陶瓷，主成分由用通式{(Ba_1-x-yCa_xSn_y)_m(Ti_1-zZr-10～1.0×10^-12MPa的低氧分压下进行热处理而形成电介质陶瓷由此，实现一种电介质陶瓷、及使用该电介质陶瓷的叠层陶瓷电容器等陶瓷电子部件，其中，该电介质陶瓷不损害电介质特性，在高温气氛中也能稳定地进行使用，并且容易调整特性，即使共同焙烧陶瓷层和导电膜也不会发生电极断裂
电介质陶瓷电子部件以及电容器

[发明专利]电介质陶瓷组合物及电子部件-CN201010537275.0无效
发明人：夏井秀定;石井辰也;塚田岳夫;依田真一;余野建定 -专利权人： TDK株式会社;独立行政法人宇宙航空研究开发机构
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供即使因尺寸效应、介电常数也难以降低、并且容易兼具绝缘电阻和高介电常数的、比介电常数的温度变化少的新型电介质陶瓷组合物和将该电介质陶瓷组合物用作电介质层的叠层陶瓷电容器等电子部件。为一种形成了电介质粒子2a的电介质陶瓷组合物。电介质粒子2a具有由六方晶体钛酸钡构成的核22a和形成在核22a的外周的由立方晶体或正方晶体钛酸钡构成的壳24a。
电介质陶瓷组合电子部件

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